在自研發了M1晶片之後，蘋果在未來的Mac電腦上已經拋開了Intel；同時蘋果還在自研發高效能的多核心GPU，也希望藉此擺脫對AMD獨顯的依賴。不過在iPhone上，儘管蘋果很早就開始採用自研發的A系列晶片，但是在最關鍵的基帶部分依然要依靠第三方，特別是高通的5G基帶。現在蘋果終於宣佈自己也在研發基帶晶片，希望藉此擺脫高通的控制。

蘋果之前其實一直都在努力，之前採用Intel的4G基帶，並且還想繼續使用Intel的5G基帶，可惜Intel實在不給力，訊號的問題一直都纏繞著蘋果前幾代手機。後來Intel乾脆就放棄基帶業務，直接賣給了蘋果，使得蘋果在短期內不得不繼續仰仗高通的5G基帶。

而現在，根據蘋果晶片負責人在內部的透露，目前蘋果正在開發新的晶片，這顆晶片正是蘋果自研發的基帶晶片。如果研發進展順利的話，那麼在未來，蘋果自己產品對高通基帶的需求將比現在少得多。要知道目前蘋果iPhone 12全部採用高通的X55外掛基帶，甚至因為蘋果iPhone 12的熱銷，高通的這顆7nm基帶晶片，佔據了臺積電大多數7nm產能，使高通賺得缽滿盤滿。

此外，蘋果硬體高階副總裁也表示：“今年，我們開始了首款內部蜂窩調變解調器的開發，這將實現另一項關鍵的戰略轉型。”這基本就實錘了蘋果自己研發5G基帶的可能性。由於蘋果之前收購了Intel的基帶業務，所以Intel相關技術也全部被蘋果所吸收，對於蘋果而言，自研發基帶晶片並沒有太難的技術問題，只是需要時間。

實際上，蘋果和高通一直以來在行動網路部分都有比較大的分歧，蘋果之所以之前改用Intel的基帶，最後甚至收購了Intel的基帶，就是不想和高通合作，因為蘋果最終還是要走向自研發基帶的道路，何況看著高通藉助自己手機大賺特賺，估計蘋果自己心裡也不是滋味。

值得注意的是，高通不但在基帶晶片部分領先，同時它還在移動網路技術方面擁有大量的智慧財產權，而這也是蘋果繞不過的。在蘋果收購英特爾基帶業務之前，蘋果就專利侵權問題與高通達成了和解，並向高通支付了45億美元，而且這一協議表明蘋果這幾年都得用高通的基帶來用於iPhone，所以我們就看到iPhone 12採用了高通的X55基帶。

有意思的是，儘管蘋果在自研發5G基帶，但是至少明年的iPhone 13是肯定要繼續採用高通的基帶的，而且基本可以確定是5nm的X60基帶。畢竟蘋果從自研發晶片到實際投入生產，還需要很長的時間，而且之前的協議也只能讓蘋果在這幾代iPhone中繼續使用高通的基帶。

不過對於蘋果而言，自研發基帶晶片是一個必走的道路，藉助自己的基帶，蘋果可以減少對高通的依賴。而且考慮到蘋果的需求，它的基帶顯然可以做到更好的效能以及更低的功耗，這對蘋果手機的續航也是有幫助的，畢竟蘋果並不依靠大電池容量去增加續航。

至於蘋果什麼時候才會啟用自己的基帶。明年的iPhone 13是不用考慮，最樂觀的估計也只能用在iPhone 14上，基本上兩年的時間也足夠蘋果開發了。而且這顆基帶基本確定是5nm製程，考慮到高通的X60晶片用的三星5nm製程，所以蘋果至少不用擔心誰和它搶臺積電的5nm產能了。