聯發科今年迎來爆發之年，天璣系列晶片釋出，搶佔了5G晶片的先機，而彼時高通旗艦驍龍855還沒有內建5G基帶，聯發科算是壓了高通一頭。目前高通曉龍888釋出在即，聯發科天璣也宣稱即將推出新一代SoC，天璣2000。但是，聯發科天璣2000在競爭激烈的市場上，能否與驍龍888剛正面呢？今天我想講一講關於聯發科在2021年這個節點上的困局和機遇。

聯發科的困局：

長年積累的品牌信任度不高。聯發科深耕手機SoC平臺多年，早在山寨機和水貨機充斥市場的年代，聯發科就透過“交鑰匙”開發模式，迅速和國產手機廠商打成一片。但是受制於孱弱的效能及當年的市場環境，國產手機品牌廉價品質差，市場佔有率並不高。聯發科就是從這個階段開始就與低端和山寨脫不開干係。實際上，當年國內品牌手機訊號不好的一個重要原因就是聯發科的晶片缺陷。這個鍋射頻工程師真的背不動。

沒有比較就沒有傷害，Helio X20效能缺陷給品牌形象造成了極大傷害。聯發科在2020年這個魔幻的年份裡，遇到了這幾年中最好的翻身機會

聯發科的機遇：

外因：貿易戰+5G國家戰略

華為的海思晶片受制於貿易戰封鎖，發展陷入停滯。屠龍勇士少了一位，令人惋惜。曾經有訊息傳出華為曾經向MTK下單購買SoC晶片，後來又被美國商務部封鎖。華為與MTK是否有相關技術合作未可知。

紅米、Realme、IQOO一眾追求價效比品牌都採用了天璣1000、1000plus作為今年下半年的主打SoC平臺，realme X7 Pro,IQOO Z1 5G和REDMI K30至尊，定價均在2000~3000元檔，支援高刷率螢幕，多攝像頭模組等新晉旗艦標配。從各大電商網站和社群論壇的資料來看，銷量和口被相當不錯。

從左往右分別為使用天璣1000的realme X7 Pro,IQOO Z1 5G和REDMI K30至尊

2020年，5G作為國家新基建戰略，運營商正在大力推進5G基站建設。在5G新的應用場景還未出現之前，手機依然是5G最廣大的終端裝置。目前各大運營商也在積極向消費者推廣5G套餐，但這就要求咱得有個5G手機。而就目前而言，聯發科天璣1000，有著最全面的5G相容性：支援SA/NSA和5G雙卡雙待.還支援TDD/FDD（國內都是TDD，這一項影響不大）。在5G相容性上，聯發科目前比高通要做得好。

內因：自身晶片效能提升

個人認為決定一款SoC是否優秀的的幾個因素：設計、工藝、軟體最佳化。

MTK曾經的頹靡很大一部分原因是自身晶片的問題。而現在，MTK 天璣系列晶片，摒棄了當年的堆核戰術，採用了更加成熟的方案，ARM公版也更加優秀，直接拿來用問題不大。再加上MTK採用臺積電7nm工藝。工藝上絕對有保證。所有的壓力都來到軟體最佳化。如果出貨量足夠大，相信各大廠商的問題反饋會不斷鞭策MTK改進。

發展策略：高通的驍龍888釋出在即，聯發科目前最需要的就是將天璣1000系列儘快出貨。只要出貨足夠多，前期投入會因為邊際效應就會持續降低，目前SoC的生命週期不足18個月，如果能透過降價策略搶佔市場，打價格錯位，利用田忌賽馬的戰術，在這個時間節點上，打出翻身仗。

天璣2000的釋出，也同樣值得期待。