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進入2020年以來，華為被美國製裁的事情相信幾乎每一個關注新聞的朋友都是知道的。

美國對華為的封鎖不斷加強，已經到了只要用到美國技術一律不許供貨的地步。

不僅華為自研晶片無法制造，就連購買競爭對手的晶片也變得不可能。

但是美國並沒有停手，緊接著制裁了大陸最先進晶片製造商中芯國際，企圖扼殺中國技術升級的關鍵。

華為受美限制事件持續發酵，在一定程度上推動了國產自主晶片業的發展。雖然從短期來看這情況非常困難，但這是不得不硬著頭皮去做的事情。

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據中國海關資料顯示：2019年我國晶片的進口金額為3040億美元，遠超排名第二的原油進口額。雖然整體晶片進口金額十分龐大，但是較2018年進口額卻減少了80億美元，同比下降2.6%。

據中國半導體行業協會副理事長魏少軍在南京舉行的世界半導體大會上表示，中國2020年晶片進口預計將連續第三年保持在3000億美元以上。

根據官方公佈的資料，國產晶片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國晶片自給率僅為30%左右，也就是說要在這6年時間裡，自給率翻一倍以上。

近日， 國務院印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》強調，積體電路產業和軟體產業是資訊產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

公佈了針對積體電路產業和軟體產業發展環境的系列最佳化措施及相應政策，重點包括新出臺政策重點包括八大方向。

分別為：

財稅政策投融資政策研究開發政策進出口政策人才政策智慧財產權政策市場應用政策國際合作政策

計劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支援發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主，不再受制於人。

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第三代半導體賽道上，中國“芯”有望超速前行，由於傳統半導體制程工藝已近物理極限，“摩爾定律”演進開始放緩，第三代半導體是“超越摩爾定律”的重要發展內容。

第三代半導體材料主要是以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶的半導體材料。

是支撐新一代行動通訊、新能源汽車、高速軌道列車、能源網際網路等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件。

在手機快充領域業內，百瓦級超級快充可在15分鐘內充滿4000mAh電池，將徹底顛覆使用者手機充電體驗，解決續航焦慮，尤其是功耗更大的5G手機。

oppo & MI

GaN充電器具有功率大、體積小、效率高的特點，是超級快充技術突破的關鍵，預計2021年開始將成為旗艦手機標配進而迎來爆發式增長。

在新能源汽車領域，碳化矽（SiC）器件主要可以應用於功率控制單元、逆變器、車載充電器等方面。

SiC功率器件輕量化、高效率、耐高溫的特性有助於有效降低新能源汽車系統成本。

2018年特斯拉Model 3採用了意法半導體生產的SiC逆變器，是第一家在主逆變器中整合全SiC功率模組的車企。

以Model 3搭載的SiC功率器件為例，其輕量化的特性節省了電動汽車內部空間，高效率的特性有效降低了電動汽車電池成本，耐高溫的特性降低了對冷卻系統的要求，節約了冷卻成本。

此外，近期新上市的比亞迪漢EV也搭載了比亞迪自主研發並製造的高效能SiC-MOSFET 控制模組。

BYD&Tesla

5G領域由於5G對射頻功率、耗能要求的提升，5G射頻領域將逐漸用氮化鎵取代矽基材料。

並且在國防應用上，氮化鎵已經大量運用於相控陣雷達、電子對抗戰、精確制導等場景。

但是需要注意的是5G基站建設高峰期已經過去，能夠為射頻PA行業帶來的增量已在減少。

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一顆晶片的生產是非常複雜的過程，會涉及到50多個行業，2000～5000個工序，就拿晶片代工廠工序來說。

首先要將“砂子”提純為矽，再切成晶圓，然後加工晶圓，晶圓的加工分為“前後”兩道工藝。

前道的工藝分為：光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等過程。後道的工藝是封裝：涉及互聯、打線、密封等過程。

其中，光刻環節是晶片製造的關鍵環節，需要極紫外光源，在真空環境下工作，極其嚴密的排序，整齊劃一，緊密無間地配合，整個過程有數不清的運算。

目前全球頂尖的光刻機幾乎都來自於荷蘭。截止現在，全球45奈米以下的光刻機，荷蘭的ASML市場佔有率達到80%以上，它是全球唯一能夠達到5奈米精度的企業，如今已成為全球晶片業的超級霸主。

中芯國際，是國內唯一一家掌握了較為先進製程的半導體晶片製造企業。

創始人張汝京出身臺積電，掌握了關鍵的晶片製造技術，但因為兩者底蘊和技術積累的差距，中芯正加快速度，爭取在研發及應用上趕超後者。

有訊息稱，中芯N+1工藝的晶片將於今年年底量產，從14mm到N+1用時一年，速度之快，已為業界驚歎。這次的N+1工藝比14奈米功耗降低了57%、邏輯面積小了63%、SOC面積減少55%。

換算下來，正是7奈米晶片。也就是說，我們沒有ASML的EUV光刻機，也能做出7奈米晶片。這意味著，中芯成為全球第三家掌握10奈米以下工藝的晶片企業。

資料顯示：2019年我國積體電路行業銷售收入突破7500億元，而2020年我國積體電路行業銷售收入有望突破9000億元。受益於國家政策的加持，整體行業景氣度提升，國家將半導體產業納入十四五規劃的國家戰略高度，國內半導體晶片產業即將呈現爆發式發展！

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從半導體etf可以看出，整個板塊調整時間已經較長，個股上部分強勢股普遍從前期高點調整達30%以上調整充分，底部探明。

TrendForce最新調查研究，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。

儘管新冠疫情蔓延對全球經濟產生了負面影響，但是遠端教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎設施建設帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業出現讓半導體市場經濟表現良好。

近幾年來，一方面由於8英寸晶圓廠裝置老化，維修難度大且無新裝置來補充，很多廠商陸續關閉8英寸晶圓廠。

導致目前8英寸晶圓市場受惠於強勁的電源晶片和顯示驅動晶片需求，產能長期供不應求，甚至出現漲價的情況。

據半導體供應鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業者均已上調8寸代工報價，2021年漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，漲勢也超乎預期。

在8英寸晶圓產能持續緊缺的情況下，正在建設8英寸晶圓廠的中國半導體公司未來將迎來新機遇。

國內晶圓代工廠中，目前中芯國際擁有3座8英寸晶圓廠和5座12英寸晶圓廠（含合資控股）。

華虹集團擁有3座8英寸晶圓廠和3座12英寸晶圓廠。此外，擁有8英寸晶圓廠的還有華潤微電子、上海先進（積塔半導體）、士蘭微等公司。

業界預期，接下來多數封測廠商將發出漲價通知。相關上市公司有長電科技、通富微電等。

產業鏈產能供不應求，集體漲價，半導體行業各個細分行業龍頭年報集體超預期確定性極高！

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談股君認為，對於當前國內半導體晶片行業，在國家的戰略規劃下，政策加持下，國內這些上市公司的高速發展下，逐步完成自主可控。

國產替代的目標，那麼可以享受一些高估值或者說是高溢價。#

談股君覺得這樣是比較合理的！結合成長性來看任何一隻半導體晶片領域的細分行業龍頭。個人認為給到千億的目標估值一點都不過分，投資半導體正當時！！

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