智慧手機經過這十多年的發展，雖然在效能和功能上有了質的提升，但由於螢幕技術的限制，整機在形態方面，一直保持著直板的設計，從而導致消費者的體驗也越來越同質化。鑑於這種情況，近幾年來，一些廠商開始改變智慧手機的形態，以此來尋求全新的體驗。而在目前的手機行業中，最主流的則是摺疊屏方案，其中以華為、三星和摩托羅拉的產品最為出色。另外，OPPO此前展示的概念產品OPPO X2021，則採用了全新的卷軸抽拉式設計，技術含量更高，當然帶來的體驗也不一樣。

除此之外，像小米、聯想等品牌，也展示過類似的“異形”手機，雖然目前還未確定釋出時間，但可以確定的是，“異形”手機將會成為未來手機行業發展的新方向。而近日，就有外媒曝光了一塊小米概念新機，一款採用外摺疊設計的5G手機。從曝光的圖片中可以看出，這款小米新機採用了外摺疊的方案，在摺疊狀態下，整機的大小和傳統手機差不多，但在展開狀態下，則猶如大尺寸的平板，能夠為消費者帶來不一樣的用機體驗，這才是小米的實力。

當然，這種摺疊屏的設計，並不是為了改變手機的形態，還更合理地利用了手機的硬體功能。比如在展開狀態下，這款小米新機是沒有前置鏡頭的，擁有幾乎100%的全面屏。但如果需要自拍，則只需摺疊手機，用後置搭載的三攝就行，非常的方便，並且自拍的效果也會更加的出色。

至於後置搭載的這三顆鏡頭，則與一顆LED燈豎排排列在側邊位置，與下方的小米logo形成了對稱，看上去非常的簡潔、大方。

眾所周知，雖然各大國產手機都採用高通驍龍處理器，但高通驍龍高階旗艦晶片的首發權，一般都是小米手機，比如高通此前推出的驍龍888處理器，就是如此。而根據資料顯示，這款小米摺疊新機，就搭載了高通驍龍888處理器，該處理器採用了5nm製程工藝，擁有比麒麟9000、驍龍865更強的效能，是真正的高階5G旗艦晶片。另外，這款小米新機還配備了UFS 3.1超快快閃記憶體和LPDDR5的執行記憶體，擁有極快的執行速度。

總的來看這款小米摺疊概念新機，在整體設計上與小米MIX Alpha有點類似，不過該機的螢幕可以實現摺疊，帶來的體驗也會更加的出色。而在核心配置和硬體的搭載上，該機則體現了小米的實力，是一款小米繼續發力的產品，做到了顏值與效能並存。