10月23日，華為在深圳釋出會上推出了多款5G終端產品，除了針對消費級消費級市場的5G手機、5G隨身WiFi之外，華為還推出了面向工業網際網路的5G產品——首款單芯多模5G工業模組MH5000，售價999元。

我們都知道，5G網路除了高速率、低時延的特性之外，還有一個重要特點就是海量聯接，特別是在很多行業應用領域，需要工業級的5G模組。華為推出的MH5000是全球首款單芯多模5G工業模組，實現了2G/3G/4G/5G網路全相容，支援5G SA/NSA雙模，上行速率可達230Mbps，下行速率可達2Gbps。

華為MH5000 5G工業模組還內建了高效能雙核Cortex-A73 CPU核心。華為表示，其效能遠超友商的產品，可以說是買基帶送CPU了，降低了系統複雜度，縮短了開發週期。

安全性方面，華為MH5000 5G工業模組支援TrustZone微核心，實現了硬核安全、啟動安全、儲存安全及加密安全。

在介面方面，華為MH5000 5G工業模組支援了多達18種硬體介面型別，支援控制器、感測器、儲存器、藍芽、WiFi、GNSS等豐富應用。

另外，既然是工業模組，那麼就必須具備適應各種嚴苛的環境的挑戰。華為MH5000 5G工業模組工作溫度可支援零下40℃到85℃。

價格方面，華為MH5000 5G工業模組定價僅999元，同時華為還提供三級服務支援，以及全套SDK工具和開發者社群。10月23日正式開賣。

高通遭遇沉重一擊！

根據公開資料顯示，目前已經發布5G基帶晶片的廠商有高通、華為海思、三星、聯發科、紫光展銳等。但是此前三星、華為均為自用，而紫光展銳的5G晶片春藤510以及聯發科的5G晶片Helio M70目前也並未正式商用。

雖然，目前國內已經發布5G物聯網模組的廠商已經有了移遠通訊、廣和通、美格智慧、芯訊通、高新興物聯、中興通訊、中移物聯等。但是，這些廠商的5G模組絕大多數都是基於高通驍龍X55平臺的。市場上似乎還沒有推出基於高通5G平臺以外的5G工業模組。

資料顯示，高通X55基帶單晶片支援2G/3G/4G/5G，並完整支援毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

近日，在高通5G峰會上，高通還宣佈全球已經有30家OEM廠商已採用了驍龍X55平臺。

不過，需要指出的是，雖然目前已有不少的5G模組廠商推出了基於高通驍龍X55平臺的5G模組，但是基本上都沒有量產，仍處於樣品階段，而且價格也比較高。

此前有業內人士分析預測，明年或者後年的5G工業模組的價格才會低於1000元。而華為這次是價格一步到位，殺傷力可謂是非常之強！這對於高通來說可謂是非常“沉重”的一擊。

同樣，那些做基於高通驍龍X55平臺的5G模組廠商，也將直接面臨華為MH5000的巨大沖擊。那麼問題來了，這些5G模組廠商到底還推不推高通的5G模組呢？推向市場的話，價格完全沒有競爭力；不推，幾千萬的入門費（據說是3000萬）和前期的研發投入豈不是都白瞎了？

所以，可以預見的是，隨著華為MH5000模組的開賣，將會使得眾多的開發基於高通驍龍X55平臺的5G模組廠商倒逼高通5G晶片降價，而且價格還要降到能夠與華為競爭的區間，下游的模組廠商才有足夠的動力，而這對於高通來說怕是要放棄很大一塊的利潤了。