【12月16日訊】相信大家都知道，在全球晶片產業鏈中，技術難度最高或許就是晶片製造，因為在晶片設計、晶片製造、晶片封測領域中，晶片設計、晶片封測可以突破10nm工藝製程的廠商數量，都遠遠超過了晶片製造能力達到10nm以內的企業數量，在全球範圍內，目前只有臺積電、三星、Intel這三家晶片製造企業，實現了10nm工藝晶片量產，如果要說7nm甚至是5nm工藝晶片生產製造，在全球範圍內則只剩下了臺積電、三星。

就在近日，Intel方面再次傳來了重磅猛料，由於自家晶片代工廠因為技術限制，在7nm晶片製程上遇上的瓶頸，而不得不一再延遲7nm晶片的量產，最快也要在2020年才能夠量產7nm工藝晶片，面對7nm晶片的技術瓶頸，Intel方面再次做出一個重大決定，將會讓第三方晶片代工廠商，幫助Intel生產7nm甚至是5nm工藝晶片產品。

據報道，英特爾準備Atom及其Xeon至強整合晶片部分訂單交給了臺積電代工，這意味著憑藉實力最強，技術最好的臺積電，也可以快速藉助臺積電先進的7nm、5nm工藝製程技術，讓Intel進入到7nm、5nm工藝時代，其實不僅僅媒體報道，就連Intel公司CEO羅伯特 · 斯旺，也在其第二季度財報分析會上，直接提到了其它廠商代工晶片的訊息，如此可見Intel將旗下7nm晶片交由第三方代工廠代為生產也是板上釘釘的事情了。

Intel這次做出重磅決定，無疑讓臺積電成為最大的贏家，就算沒有華為和高通5nm訂單，臺積電依舊可以持續保持高增長，但這也是農企AMD 最不願意看到的結果，因為農企AMD在過去幾年時間裡，就憑藉和臺積電合作，吃盡了先進工藝製程晶片的紅利，但如今隨著緊隨市場步伐，無疑也會讓農企AMD的優勢徹底的消失，後續Intel也會迎來更多的客戶訂單。