芯片代加工工藝的成本下降10%以上

最近，有媒體報道，芯片製造工藝的成熟工藝價格有了鬆動的跡象，並有一股降價的浪潮。中國臺灣IC設計業者確認，中國大陸芯片製造廠商已經將成熟工藝成本下調一成以上，而中國臺灣的芯片製造商，則在某些製程上給予“優惠價”，以減少訂單的損失，這是一種變相的降價。中國大陸的製程成熟企業有中芯國際，華虹，晶合，和艦等；中國臺灣的主要市場是聯電、世界、力積電。

聯電將於7月27日召開法說會，目前正處在法說會之前的沉默階段，對市場傳聞，特別是股價走勢不予置評，並表示會在法會上表達對未來的展望。力積電錶示，公司正在不斷地對其產品結構進行調整，並沒有降低成本的計劃。臺積電在之前的法律聲明中清楚地表示，供應鏈已經開始採取措施來減少庫存，並預期顧客的存貨調整會持續幾個季度，直到明年上半年。

在IC市場，有業內人士表示，較去年年末，大、中尺寸的芯片的售價略有下降，而小型的芯片廠商的報價則較去年同期下降了20%。在觸摸和驅動集成 IC方面，一些產品的價格已經下降了兩位數，一些產品下降了10%左右，而FHD TDDI的跌幅則更大。

成熟製程芯片的代工價格下降是必然。疫情所帶來的供需關係影響越來越小，更多的是直接的剛性需求。現在成熟製程代工價格下降，一方面說明市場熱度在下降；另一方面，芯片代工廠在積極地清理庫存，壓價拋售芯片。同時我們注意到，臺積電與聯電、三星等企業仍在積極擴產成熟製程芯片生產線，這或許在今後的一兩年中會加速成熟製程芯片代工價格的下跌。但是隨著汽車電子的興起，成熟製程芯片的需求量也在急速攀升。未來成熟製程芯片代工的價格可能會比高位下降很多，但能否回到單價個位數時代，仍有待觀察。

臺積電、聯電或將赴印度商談半導體合作事宜

有媒體報道，中國臺灣將派遣一支半導體廠商訪問印度，為其在半導體領域的合作展開交流。《印度斯坦時報》消息，知情人士透露，繼印度明年兩次赴中國臺灣洽談半導體合作事宜後，中國臺灣（如臺積電、聯電）將於下週前往印度，探討電子、通訊設備、醫療系統及汽車所需要的芯片製造。

另外一名熟悉這一消息的人士說，這一次的訪問將使中國臺灣的廠商對印度政府在去年十二月公佈的一項半導體項目進行了進一步的宣傳。“與此同時，臺灣中國的半導體廠商也可以得到關於印度的工廠選址以及其它本地情況的最新資料。”

臺積電等臺灣半導體企業似乎有意在印度投資或者建廠，這是一個信號。現階段即使是東南亞也已經不再是廉價勞動力市場，而且隨著科技興起，更多的東南亞年輕人不再熱衷於進廠打工。所以，將印度納入投資計劃是一個明智的選擇：印度勞動力成本很低，而且印度人口基數很大、印度也擁有大量可建廠的土地。繼蘋果、鴻海之後，臺灣半導體企業似乎也開始重新對印度展開評估，未來或許會有下一步動作。

軟銀將暫停ARM公司在倫敦上市，或將在美上市

據瞭解情況的人士於本週一表示，由於英國政治動盪，軟銀已經停止了其打算於明年倫敦股票市場上市的芯片設計公司ARM。

英國投資部長秦智濤和電子部長克里斯·菲爾普已經分別寫信給總理鮑里斯·約翰遜，並宣佈辭職。他們在此前與軟銀就將ARM引入倫敦股票市場的談判中發揮了重要作用。據報道，約翰遜本人曾為軟銀的創辦人孫正義進行過遊說，他希望ARM至少能在英國股市上市。孫正義6月份表示，他還沒有最後確定將在何處發行，而英國和美國的計劃也在醞釀中。

據最新情況的知情人士稱，軟銀公司已暫停了在倫敦股票交易所上市的相關事宜。ARM公司在倫敦股票交易所上市的機會比以前少了很多。與軟銀關係密切的銀行人士提醒說，英國政府提出了強烈的獎勵，要求政府官員設定適當的上市條件，並且保證將ARM公司建設成為英國技術產業的領頭羊，因此，他們曾向軟銀髮出過警告。與此同時美國市場的價值較高，且資金規模較大，倫敦市場對迅速成長的企業缺乏吸引力，因而備受詬病。報道最後指出，ARM有可能單獨赴美上市。（原文來源：騰訊科技新聞）

ARM在被英國政府極力勸說之後，可能依然會作出令英國政府失望的決定：赴美上市。事實上，倫敦交易所的市場環境似乎並不能滿足ARM健康發展的條件，筆者曾經說過，美國股市仍舊是世界上最為活躍的股票市場，科技公司也多數會選擇在納斯達克上市融資。儘管美國股市現在在“熊市”階段，但眾多科技公司仍然看好美股。ARM連年財報慘淡，急需大規模融資，在美股上市或許能夠迅速緩解ARM的“痛苦”，不溫不火的倫敦交易所並不被ARM看好。