招股書披露，本次戰略配售初始股份數量為本次公開發行股份的15%，即285萬股。其中公司高管核心員工專項資產管理計劃參與戰略配售的數量為不超過本次公開發行數量的10%，即190萬股，且認購總金額不超過6571萬元。保薦機構相關子公司初始跟投數量為本次公開發行數量的5%，即95萬股。

據悉，該公司主要從事自動化精密裝備的研發、生產、銷售及技術支持服務。公司生產的自動化精密裝備主要應用於電子工業製造領域的電子裝聯環節及LED封裝環節，公司主要產品為錫膏印刷設備，同時經營有LED封裝設備、點膠設備和柔性自動化設備。

公告顯示，該公司2019年、2020年及2021年度扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為4638.56萬元、8091.32萬元及1.02億元。該公司預計2022年1-6月營業收入為3.86億元至4.02億元，同比變動0.85%至5.03%;扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤為5487.19萬至5730.89萬元，同比變動1.45%至5.96%。

本次募集資金擬用於以下項目：2.38億元用於精密智能製造裝備生產基地建設項目，1.2億元用於研發及測試中心項目，5476.85萬元用於工藝及產品展示中心項目，1億元用於補充流動資金，合計5.13億元。