中科院已經官宣突破，令臺積電意料之外的事終於發生了？

臺積電是世界上最有技術含量的芯片製造商，一直以來，都是別人想要臺積電的技術，甚至是主動找臺積電合作。比如老美想讓臺積電跟英特爾分享技術，讓英特爾的技術更上一層樓；還有就是，各國都在支持國內的半導體產業，都在極力的和臺積電合作，這一切，都證明了臺積電的實力。

可以說，臺積電在半導體行業的大環境下，被人“覬覦”，也是很正常的事情。但前段時間，當中科院宣佈突破的時候，臺積電卻發現了一個意外。

根據最新的報道，中國科學院官方公佈了a-IGZO晶體管技術的重大突破。該器件被認為是一種被認為是最適合於高密度3D整合的通道材料，其優點是能夠在芯片上增加集成密度。簡單的說，就是晶體管的集成度在不斷的提高，而在芯片技術上，有了這種優秀的晶體管，芯片的集成密度將會得到極大的提高。

業內廣泛認為，這將有助於臺積電維持行業龍頭地位。

或許是因為臺積電現在的處境。雖然臺積電的3nm製程已經完成，2nm製程也在穩步推進，但臺積電依舊是製程技術的領頭羊。只是，大多數人並不知道，這一切都是表面現象。目前臺積電正在進行的2nm工藝，公佈的數據表明，其密度提高僅為10%。換句話說，臺積電為了維持自己的位置，已經是煞費苦心了，如果競爭對手有了一點上風，臺積電很可能會被打壓。

更重要的是，臺積電的GAA技術是第一個應用到2nm芯片的，而三星則是在3nm製程中使用的。我們不在乎三星的良品率，也不在乎他們在業內的口碑如何，但我們可以肯定的是，三星的GAA技術，已經超過了臺積電，這也就意味著，三星的技術，要遠遠超過臺積電。

雖然表面上看起來，我們之間的差距很大，但實際上，我們之間的差距並不大，臺積電在技術上並沒有表現出太大的優勢，而且三星財大氣粗，而且是個不肯認輸的“主”，從他們在臺積電之前宣佈3nm製程的消息就能看得出來，臺積電對三星來說，就像是一根刺。

但如果臺積電和中科院達成了新的協議，那麼臺積電的處境就會完全不同。如果臺積電跟臺積電合作，很有可能在技術上佔據絕對的優勢，到時候英特爾和三星就再也追不上了。這也是為什麼臺積電會說，臺積電一直以來都是被人拉攏的原因。

也許有人不希望臺積電和中科院合作，因為這是我們的一次重大突破。但在我看來，與臺積電的合作，才是最好的解決方案。當然，這是在臺積電答應之前。