和芯片的出貨有關，臺積電的第三次重申了

臺積電是世界上最頂尖的晶片生產企業，特別是在高端製程晶片的生產效率與良品率上，臺積電更是遙遙領先。

資料顯示，臺積電已經批量生產了全世界63%以上的EUV晶圓，7nm和5nm的良品率都比三星高，這也是為什麼蘋果和高通等公司，都會把訂單交給臺積電的原因。

雖然現在最尖端的是5nm和4nm，但是像臺積電這樣的公司，還在不斷地研究新的晶片，到了下半年，3nm製程的晶片就可以量產了。

而臺積電也將2nm芯片的研發進度提到了日程上，臺積電在2021年就宣佈了2nm芯片的量產計劃。

今年初，臺積電又一次宣佈，3nm芯片計劃於今年開始量產，2nm工藝的將於2024年投產，而2nm工藝將於2024年投產，而2nm工藝將於2025年投產。

前段時間，臺積電又一次宣佈，到2023年，芯片的需求量將會下降，而臺積電則會在2025年正式生產2nm芯片。

這是臺積電第三次強調，2nm芯片將在2025年大規模生產。

據悉，臺積電將會在2nm芯片上使用全新的GAA技術，而三星也將在3nm芯片上使用同樣的技術。

在性能上，臺積電公佈的數據顯示，3nm製程在功率和性能上都提高了30%，在性能上也提高了15%。

而2nm技術，則是一個全新的技術節點，使用了GAA技術，這也就意味著，2nm芯片在性能和功耗上，將會得到極大的提高。

涉及到芯片的出口，臺積電再次強調

臺積電在晶片生產技術上已有領先優勢，但臺積電卻一再強調，2nm芯片何時能量產，也是情理之中。

首先，臺積電一再強調，2nm芯片的生產日期，就是為了讓大家更好地瞭解臺積電在芯片技術上的進展，同時也是向全世界宣佈，臺積電已經成為了芯片製造領域的領頭羊。

再加上臺積電公佈了2nm芯片的生產日期，也是為了讓各大廠商做好提前生產的準備。畢竟，第一批的生產，總是很緊張的，再晚的話，就會被搶購一空。

比如英特爾通過預付的方式，獲得了臺積電的部分產能。

其次，就是臺積電，想要得到更好的光刻機。

要生產更高級的芯片，就必須要用到更先進的光刻機，ASML才是最重要的，臺積電一再強調，這是要ASML優先向臺積電提供更先進的光刻機。

ASML目前正在開發一款新型HighNAEUV光刻機，預計2023年完工，2024年交付給廠商進行測試和使用。

臺積電還表示，到2024年，它將推出一款新型HighNAEUV光刻機。

臺積電也想亮明自己的立場。

美公司對臺積電的芯片生產和製造技術垂涎已久，而臺積電只在美建立了5nm芯片生產線。後來，他還打算斥資500億美金，在國內建立一條完整的晶圓生產線。

臺積電一再強調，2nm芯片的生產週期，已經表明了他們的態度，臺積電掌握了最尖端的芯片技術，不可能完全控制整個半導體行業。

臺積電在2025年就可以生產出2nm芯片了，美公司到現在還沒能生產出7nm芯片，這說明了兩家公司的實力差距。