7月30日，據彭博社報道稱：美國半導體設備製造商科林研發(Lam Research) 和科磊(KLA-Tencor) 指出，美國拜登政府正悄悄擴大美國半導體限制禁令，禁止美國半導體設備製造商無照出售14 奈米以下的半導體設備，禁售對象不僅是中企，連在中國大陸的臺積電芯片代工廠同樣列入禁售範圍。

被公認的為全世界半導體產業提供前端芯片加工設備的一個主導供應商科林研發執行長Tim Archer 透露，禁令可能不只涉及中芯國際，還包括其他在中國大陸營運的芯片代工廠，比如臺積電。

Tim Archer 指出：“公司最近接到美國政府通知，美國擴大對中國半導體設備出口限制至14 奈米以下的芯片廠。我們將完全與美國政府合作並遵守美國相關政策。”

美資半導體設備供貨商科磊半導體公司執行長Rick Wallace也證實上述消息，科磊已收到拜登政府的通知，更新對中國出口的14 奈米以下的晶片設備出口許可要求，但公司業務沒有受實質性影響。

美國商務部發布聲明表示，美國拜登政府的重點是削弱中國製造先進半導體的能力，以應對美國面臨的重大“國家安全”風險，但該聲明未列出禁售芯片設備範圍的細節。

知情人士稱，過去兩週左右，所有美國設備製造商都收到了美國商務部的信函，告知它們不要向中國芯片製造商供應用於製造14納米或更低納米工藝的設備。

科林研發執行長Tim Archer說，新的要求針對的是位於中國大陸的芯片代工廠(為他人生產邏輯芯片的工廠)，“根據我們的理解，”排除了存儲芯片。科林研發(Lam Research) 的高管表示，他們已將美國要求的影響納入了對9月份當季的展望，但沒有詳細說明。

科磊(KLA-Tencor)首席執行官裡克·華萊士週四還證實，他的公司已經收到美國政府的通知，美國政府改變了對中國出口的14納米以上芯片設備的出口許可要求。華萊士說，KLA的業務沒有受到實質性影響。

此次之外，美國政府正在推動荷蘭和日本等合作國家的半導體設備製造商禁止向中國出售主流技術，這些技術對製造世界上很大一部分芯片至關重要。

美國拜登政府新規可能會影響中芯國際、臺積電和其他任何希望在中國發展相對先進芯片產能的公司，以及應用材料(Applied Materials Inc.)、阿斯麥(ASML)和東京電子(Tokyo Electron Ltd.)等面向全球最大半導體市場的半導體設備製造商。