李煒表示，如今芯片人才的薪資已經上漲了三到五倍，假設之前招聘一個人才需要40萬元，現在就需要120萬元才能招到。

中國半導體協會的數據顯示，中國芯片專業人才缺口到2022年將超過25萬人，到2025年將擴大至30萬人，高薪挖人已成行業常態。

今年7月，市場就傳出了字節跳動以3倍薪水從海思、高通、ARM等公司挖人的消息。OPPO、vivo等公司開始自研芯片之後，也難免需要芯片人才的加持，相關人才缺口開始增加。

而且，中國集成電路產業人才發展報告的數據顯示，2020年我國集成電路畢業生規模在21萬左右，其中有13.77%進入本行業發展，這在某種程度上也是芯片人才短缺的原因之一。

不過說起來，面臨半導體行業人才短缺問題的，不只是中國，全球各大半導體公司都面臨著相似的問題。

8月2日，據日經新聞報道，日本半導體人才需求持續擴大，隨著過去的半導體廠商退出等，供應餘力不斷縮小。據日本總務省介紹，在電子部件、器件、電子電路製造業工作的25~44歲的人數，已經從2010年的38萬人減少至如今的24萬人；日本電子信息技術產業協會（JEITA）表示，今後10年將需要超過3.5萬名半導體人才。

此前，東芝、索尼等警告稱，振興其本土芯片行業之舉正受到工程師短缺的威脅。為防止人員流失，日本東京電子在今年7月下旬向普通員工發放了追加獎金，向管理人員和經營層發放了股權激勵，為留住人才做出了很多舉動。

韓國政府也在今年7月公佈了一項計劃，計劃在10年內培養15萬名半導體人才，以解決芯片產業人才短缺的問題。

在人才供給問題短期難解的情況下，不知半導體廠商們要以何種方式度過眼下的人才困境階段。