大約為4個月，電腦主機板首先品牌廠商會提出產品的規格需求，比如磁懸浮PCB、無線供電之類的……是做不到的，因為工廠做不到。所以主機板規格是品牌廠商和主機板工廠共同商定的。
確定規格後，研發工程師就會按照規格選擇合適的聲卡網卡等芯片的型號，然後畫出主機板的原理圖，連接各部件之間的線路，這個跟大家中學時畫的電路圖相近，但更為複雜、專業。
原理圖出來之後，就是做好主機板的第一道門檻，也是最大門檻：布線。主機板工程師會根據原理圖，用CAD完成PCB上的Layout和Placement設計，簡單來說就是安排元件在PCB上的布局，以及元件之間的信號走線。
這裡有很多細節需要注意，比如SATA接口要避開PCI-E插槽位置，以免插上大顯示卡後影響到磁盤拔插，又比如CPU供電位置不能太靠內圍，以免影響走背線等。同時不同元件之間的信號可能還有干擾的可能，為了減少干擾、控制延遲、提昇穩定性，還有優化布線的一步。
CAD設計完成後，主機板正式進入生產階段，首先是PCB的生產，有開料、洗板等一系列工序，並有基本的電器性能檢測。
目前主流主機板使用的黑色PCB相對以往的棕色、藍色PCB有更好的穩定性，而高端點的主機板，如銘瑄 MS-Z170PRO 終結者，還將採用更高端的霧黑色PCB，這些PCB很好，但成本也更高。
PCB完成後，進入PCB打樣階段，工廠需要準備好PCB和相關的物料、機器，然後開始小批量生產樣品，基本上所有樣品都要經過修改、優化，才會成為最終的上市產品。
準備好PCB和物料後，還得先檢查PCB是否受潮，然後才是投入生產，具體工序很多，我們就簡單說說大概。
首先PCB要經過機器上錫，並用X光機器自動識別排除不良品，然後SMT貼片機把各種小元件貼到主機板上，所有貼片元件處理完畢後，工人再來用電子顯微鏡等設備檢查質量，通過後會進入插接件安裝階段，安裝VGA接口、內存插槽等“大塊頭”元件，完後主機板就已經基本成型了。首先品牌廠商會提出產品的規格需求，比如磁懸浮PCB、無線供電之類的……是做不到的，因為工廠做不到。所以主機板規格是品牌廠商和主機板工廠共同商定的。
首先PCB要經過機器上錫，並用X光機器自動識別排除不良品，然後SMT貼片機把各種小元件貼到主機板上，所有貼片元件處理完畢後，工人再來用電子顯微鏡等設備檢查質量，通過後會進入插接件安裝階段，安裝VGA接口、內存插槽等“大塊頭”元件，完後主機板就已經基本成型了。
大約為4個月，電腦主機板首先品牌廠商會提出產品的規格需求，比如磁懸浮PCB、無線供電之類的……是做不到的，因為工廠做不到。所以主機板規格是品牌廠商和主機板工廠共同商定的。
確定規格後，研發工程師就會按照規格選擇合適的聲卡網卡等芯片的型號，然後畫出主機板的原理圖，連接各部件之間的線路，這個跟大家中學時畫的電路圖相近，但更為複雜、專業。
原理圖出來之後，就是做好主機板的第一道門檻，也是最大門檻：布線。主機板工程師會根據原理圖，用CAD完成PCB上的Layout和Placement設計，簡單來說就是安排元件在PCB上的布局，以及元件之間的信號走線。
這裡有很多細節需要注意，比如SATA接口要避開PCI-E插槽位置，以免插上大顯示卡後影響到磁盤拔插，又比如CPU供電位置不能太靠內圍，以免影響走背線等。同時不同元件之間的信號可能還有干擾的可能，為了減少干擾、控制延遲、提昇穩定性，還有優化布線的一步。
CAD設計完成後，主機板正式進入生產階段，首先是PCB的生產，有開料、洗板等一系列工序，並有基本的電器性能檢測。
目前主流主機板使用的黑色PCB相對以往的棕色、藍色PCB有更好的穩定性，而高端點的主機板，如銘瑄 MS-Z170PRO 終結者，還將採用更高端的霧黑色PCB，這些PCB很好，但成本也更高。
PCB完成後，進入PCB打樣階段，工廠需要準備好PCB和相關的物料、機器，然後開始小批量生產樣品，基本上所有樣品都要經過修改、優化，才會成為最終的上市產品。
準備好PCB和物料後，還得先檢查PCB是否受潮，然後才是投入生產，具體工序很多，我們就簡單說說大概。
首先PCB要經過機器上錫，並用X光機器自動識別排除不良品，然後SMT貼片機把各種小元件貼到主機板上，所有貼片元件處理完畢後，工人再來用電子顯微鏡等設備檢查質量，通過後會進入插接件安裝階段，安裝VGA接口、內存插槽等“大塊頭”元件，完後主機板就已經基本成型了。首先品牌廠商會提出產品的規格需求，比如磁懸浮PCB、無線供電之類的……是做不到的，因為工廠做不到。所以主機板規格是品牌廠商和主機板工廠共同商定的。
確定規格後，研發工程師就會按照規格選擇合適的聲卡網卡等芯片的型號，然後畫出主機板的原理圖，連接各部件之間的線路，這個跟大家中學時畫的電路圖相近，但更為複雜、專業。
原理圖出來之後，就是做好主機板的第一道門檻，也是最大門檻：布線。主機板工程師會根據原理圖，用CAD完成PCB上的Layout和Placement設計，簡單來說就是安排元件在PCB上的布局，以及元件之間的信號走線。
這裡有很多細節需要注意，比如SATA接口要避開PCI-E插槽位置，以免插上大顯示卡後影響到磁盤拔插，又比如CPU供電位置不能太靠內圍，以免影響走背線等。同時不同元件之間的信號可能還有干擾的可能，為了減少干擾、控制延遲、提昇穩定性，還有優化布線的一步。
CAD設計完成後，主機板正式進入生產階段，首先是PCB的生產，有開料、洗板等一系列工序，並有基本的電器性能檢測。
目前主流主機板使用的黑色PCB相對以往的棕色、藍色PCB有更好的穩定性，而高端點的主機板，如銘瑄 MS-Z170PRO 終結者，還將採用更高端的霧黑色PCB，這些PCB很好，但成本也更高。
PCB完成後，進入PCB打樣階段，工廠需要準備好PCB和相關的物料、機器，然後開始小批量生產樣品，基本上所有樣品都要經過修改、優化，才會成為最終的上市產品。
準備好PCB和物料後，還得先檢查PCB是否受潮，然後才是投入生產，具體工序很多，我們就簡單說說大概。
首先PCB要經過機器上錫，並用X光機器自動識別排除不良品，然後SMT貼片機把各種小元件貼到主機板上，所有貼片元件處理完畢後，工人再來用電子顯微鏡等設備檢查質量，通過後會進入插接件安裝階段，安裝VGA接口、內存插槽等“大塊頭”元件，完後主機板就已經基本成型了。