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2 # 漁仁
二氧化碳氣體保護焊氣孔問題
1、CO2氣體保護焊的氣孔主要是由母材焊接表面的清潔度（油、氧化物）等造成的。
2、還有就是氣體的純度
3、也有可能是氣體中的水分太多，看看你的氣體的純度也有可能是CO氣孔，主要是密集型，柱狀的
4、這是因為，用於保護焊接區域不受空氣侵害的CO2氣體大都是釀酒廠或酒精廠的副產品，
不可避免地含有或多或少的水分或其它含氫物質，
同時混合氣體中的氬氣也常含有水分。
如果保護氣體中的水分和其它含氫物質的總含量超過一定限度，那麼焊縫金屬中氫氣孔的產生將是必然的。
但是，如果保護氣體中的水分和其它含氫物質的含量按相關標準要求被控制在一定的範圍內，那麼CO2氣體保護焊和富氬混合氣體（80%Ar+20%CO2）保護焊焊縫金屬中一般不會產生很多的氫氣孔。這是因為CO2氣體在電弧高溫下將發生分解反應
（CO2=CO+O），分解出來的原子態氧具有較強的氧化性，與氣相中的[H]反應生成不溶於液體金屬的OH，從而有效地阻止焊縫中氫氣孔的產生。而使用純CO2氣體保護則會產生CO氣孔。二氧化碳氣體保護焊焊接時會發生如下反應：
Fe＋CO2FeO＋COFeO＋C＝Fe＋CO
這個反應是在熔池內部進行的。
由於金屬對一氧化碳的溶解度很低所以生成的一氧化碳要從
熔池中跑出來。若熔池金屬結晶完了時，還有一部分一氧化碳沒有排出，則在焊縫中就形成氣孔。再有就是CO2氣在3500℃的高溫電弧下發生分解反應：
2CO2＝2CO＋O2O2＝2O
這個反應是吸熱的，
因此二氧化碳氣流的冷卻作用比較顯著，
使熔池金屬冷卻的特別快，
加上焊縫成型窄而深，使氣體排出條件惡化，所以產生氣孔。
當二氧化碳氣體純度不夠、
由於長時間工作導電嘴和導流罩上會積累一些飛濺顆粒，
如果清理不及時也會阻礙氣體的正常噴出，破壞氣流罩的正常保護，加上人為的拉長電弧，致使保護氣流產生飄移、流散，使得外界空氣進入電弧區。這樣產生其他氣孔的機遇也比較大。
如：
氮氣孔、氫氣孔。
總之焊道產生氣孔的原因如下：
(1)
焊絲和被焊金屬坡口表面上的鐵鏽、油汙或其它雜質。
(2)
人為的拉長電弧，焊接區域沒有得到充分的保護。
(3)
焊接參數或焊接材料選擇不當。
(4)
保護氣體純度不夠。
(5)
氣體加熱器不能正常工作。
解決方法
(1)
合理的使用焊接參數。在不違反焊接工藝的情況下，焊接電流的大小我認為因人而定，
根據個人的使用習慣而調整，不要別人用多大的規範你也用同樣的規範。
(2)
使用合格的焊接材料及保護氣體。
(3)
徹底清除焊絲和被焊金屬表面上的水、鏽、油汙和其它雜質。
(4)
使用二氧化碳氣體保護焊、富氬氣體保護焊時，要調整好焊槍與焊件的距離和角度使得
焊接熔池得到充分的保護。一定確保氣體加熱器的完好率。
(5)
氣保焊焊槍的導流罩必須夠長，太短以後保護氣體在流動過程中不能形成很好的保護罩。
不知以上的回答對你的工作有沒有幫助。
5
、還要注意周圍空氣的流動
,
最好周圍的風速不要超過
1.5m/s
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低濃度CO2促進氣孔張開,高濃度CO2使氣孔迅速關閉,無論光照或黑暗皆如此.抑制機理是CO2融水之後呈酸性,保衛細胞pH下降,水勢上升,保衛細胞失水,必須在光照一段時間待CO2逐漸被消耗後,氣孔才迅速張開。
影響氣孔運動的因素
1.光
光是影響氣孔運動的主要因素。在一般情況下，氣孔在光照下開放，在黑暗中關閉。只有景天科植物例外，其氣孔在晚上開放，而在白天關閉。這些植物在晚上吸收二氧化碳，並以有機酸的形式貯藏起來，而在白天進行光合作用將其還原。促進氣孔開放所需的光量，因植物種類而異，菸草僅需全日光的2.5%就行了，其它植物則要求較高，幾乎需要全日光才行。光影響氣孔開放，是由於光合作用引起的，有關的機理如前所述。
2.溫度
一般說來，提高溫度能增加氣孔的開放度。30～50 ℃時，氣孔可達最大開度。低溫(10 ℃)下，雖進行長時間光照，氣孔仍很難完全張開。高溫下氣孔增加開度是植物抗熱的保護機制，它可以通過加強蒸騰作用，降低植物體溫。
3.葉片含水量
葉片過高或過低的含水量，會使氣孔關閉。如葉子被水飽和時，表皮細胞含水量高而膨脹，擠壓保衛細胞，氣孔在白天也關閉。在白天蒸騰強烈時，保衛細胞失水過多，即使在光照下氣孔還是關閉。
4.二氧化碳
二氧化碳濃度對氣孔的開閉有顯著影響，低濃度時促進氣孔開放，高濃度時不管在光照或黑暗條件下都能促進氣孔關閉。
5.風
微風時對氣孔的開閉沒有什麼影響，大風促使氣孔關閉減少開度。
6.化學物質
醋酸苯汞、阿特拉津(2-氯-4-乙氨基-6-異丙氨基均三氮苯)、乙酰水楊酸等能抑制氣孔開放，降低蒸騰。脫落酸的低濃度溶液灑在葉表面，可抑制氣孔開放達數天，並且作用快，在2～10分鐘內可使多種植物氣孔開始關閉。細胞分裂素可促進氣孔開放。