IGBT與可控硅相比各有優點，前者是可控制開-關元件，後者大多數是隻能控制開，不能控制關（現在有可關斷可控硅了）。受元件製造工藝和工作原理等影響，前者可在較高頻率下工作（最高25KHz左右），後者大多在5KHz以內，這個是前者比後者的優點。

3、前者相比的缺點是成本高，製造工藝複雜，在高壓大電流元件的製造上，還達不到可控硅的能力，並且在抗過載能力上遠遠不及可控硅。

4、隨著製造工藝的進步，短路保護的日趨完善，前者在元件成本上已經大大下降，在很多場合與可控硅相比價格完全可以接受，並且由於控制靈活方便，能取消可控硅電路的關斷電路等，在很多場合完全可以替代可控硅，並且性能更好。

擴展資料：

1、可控硅是可控硅整流元件的簡稱,亦稱為晶閘管。是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件,一般由兩晶閘管反向連接而成.它的功用不僅是整流，還可以用作無觸點開關以快速接通或切斷電路，實現將直流電變成交流電的逆變，將一種頻率的交流電變成另一種頻率的交流電等等。

2、可控硅具有體積小、效率高、穩定性好、工作可靠等優點。多用來作可控整流、逆變、變頻、調壓、無觸點開關等。家用電器中的調光燈、玩具裝置、無線電遙控、攝像機及工業控制等都大量使用了可控硅器件。

3、IGBT，絕緣柵雙極型功率管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的複合全控型電壓驅動式電力半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。

4、GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大;MOSFET驅動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用於直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。

IGBT逆變式整流弧焊機採用大功率IGBT模塊組成的逆變電路，逆變頻率高30陰z，具有體積小、效率高、動特性好、電弧穩定、熔池平靜、飛濺小、焊縫成形好等優點。

該焊機適用於各種焊條的直流手工電弧焊接，特別適它採用了快速可控硅中頻逆變技術，將工頻三相380V電源，經整流、快速可控硅組成的逆變器變為中頻交流，再降壓、中頻整流濾波後輸出直流電。從而減小了變壓器、電抗器的體積和重量，提高了焊機的動態響應，並實現了整機閉環控制，使焊機具有良好的抗電壓波動的能力用於全位置焊接...由於逆變電源中變壓器工作頻率一般可達十幾kHZ甚至上百kHZ，因而體積和重量都比工頻變壓器有了大幅度下降，銅損和鐵損也相應降低。普通晶閘管焊機的效率一般不到70％，而逆變焊機可以輕鬆達到SO％以上。由於工作頻率高，使逆變電源有極高的響應速度，所以能獲得良好的經濟效益。

　　晶閘管式弧焊整流器與逆變式弧焊整流器相比，具有以下特點：　　

1)動特性好。在於內部電感小，因而電磁慣性小，反應速度快(開關速度在10ms數量級)。用於平特性電源時可滿足其短路電流增長速度，用於下降特性電源時不易產生過大的短路電流沖擊。其輸出電抗器除用於濾波外.也有改善動特性的作用。　　

2)控制性能好。可用極小的觸發功率進行控制，通過不同反饋方式可獲得多種外特性形狀、電流、電壓可在較大範圍內均勻快速地調節，且易於實現對網路電壓的補償。　　

3)比直流弧焊發電機節能、節材、噪聲小。　　

4)電路較複雜，使用電子元器件較多，常用於電子元器件本身的質量或組裝質量差，而導致焊機故障，降低使用壽命。