鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理，在一定條件下直接結合，通過範德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。

原子可使電子以不同的方式鍵合.有時原子會帶有相同的電荷,每一個原子釋放出一個電子來形成這種“鍵”，這種“鍵”稱為共價鍵。另一種鍵則是由正負離子間的的靜電引力形成的，被稱為離子鍵。

鍵合 顧名思義，就是化學鍵之間反應，聚乙二醇鍵合 指聚乙二醇之間又通過羥基 相互鍵合。但不同公司鍵合的方法會有不同。

鍵合： 相鄰的兩個或多個原子間的強烈相互作用

原子以“鍵”的方式聯在一起形成分子.所有的鍵合都與原子中最外層內的電子運動有關. 原子可使電子以不同的方式鍵合.有時原子會帶有相同的電荷,每一個原子釋放出一個電子來形成這種“鍵”，這種“鍵”稱為共價鍵。另一種鍵則是由正負離子間的的靜電引力形成的，被稱為離子鍵。在金屬中，電子繞著所有的原子運動，這成為金屬鍵。不同的原子以各種不同的鍵合方式結合在一起組成無以計數的物質。

非共價鍵的鍵合類型是可逆的結合形式，其鍵合的形式有：範德華力、氫鍵、疏水鍵、靜電引力、電荷轉移複合物、偶極相互作用力等。希望這個回答對你有幫助

SOP工藝就是在客戶要求需要上錫的焊盤上，用錫膏印刷機印上錫膏，過回流爐形成錫球，再用整平機將圓錫球頂部整平而後出給客戶，客戶同樣將有錫球的芯片與我們的產品對位後過回流爐形成一個Bump，進而將基板與芯片連接起來。

SOP工藝是一種表面貼裝型(SMD)封裝製造工藝。 SOP封裝工藝流程為 ，首先減薄、劃片，然後將IC芯片粘貼在SOP引線框架的載體上，經過烘烤後，鍵合（打線）使芯片與芯片、 芯片與內引腳相連接，再經過塑封將芯片、鍵合線、內引腳等包封，最後通過後固化、打標、電鍍、切筋成型、測試，完成整個SOP生產工藝過程。

是(Standard Operating Procedure )三個英文單詞首字母的組合,翻譯過來叫做標準作業程序,它的定義是將某項工作的標準操作步驟(即先做什麼、後做什麼、怎麼做、做到什麼程度)用標準的格式描述出來。