隨著蘋果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已經到來，這是蘋果M1芯片組系列的最新作品，比其迄今為止發布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加強大。M1 Ultra的關鍵亮點是蘋果的UltraFusion架構，在之前發布的M1 Max之間提供了2.5TB/s處理器間連接。



這種創新定製封裝架構(UltraFusion)，可將兩枚M1Max芯片無縫整合到一起，讓蘋果在M1 Ultra上將其M1 Max芯片的幾乎所有規格翻倍：支持128GB的統一內存。20核CPU：16個高性能核心，4個效率核心。64核GPU，比M1快7倍。

UltraFusion可以讓兩個M1 Max芯片模具在軟件中表現得像一塊單一的芯片。內存帶寬增加到800GB/s，是PC桌面的8倍以上。

神經引擎為 32 核設計，具有每秒 22 萬億次的操作性能，媒體引擎支持 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 硬解，輔以 2 路解碼 / 4 路編碼引擎，以及 4 路 ProRes 編解碼引擎。

GPU比16核臺式機少用65%的電量，鑒於從M1 Pro和M1 Max看到的情況，可以肯定的是，M1 Ultra對於某些任務來說將會是一款非常強大的芯片。

ipadm1處理器的ipad有芯片M1 Pro和M1 Max，併發布三款Mac硬件新品，分別為MacBook Pro 、AirPods 3和HomePod mini。

M1 Pro採用5nm製程工藝的10核心SoC，封裝了多達337億個晶體管，共同構建最高10核中央處理器相比M1的性能提速了最高2倍，添加提供更高I/O帶寬的雷靂控制器等。