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1 # 峰0137
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2 # 夜牧子兆
當然是驍龍870更好了。
驍龍 870：採用了7nm工藝，1個 3.2GHz A77大核+3個 2.42 GHz A77大核+4個 1.80 GHz A55/核，在性能方面低於驍龍 875。根據爆料，理論上主頻可達 3.2GHz 左右的驍龍 870 將比驍龍 865 強大。
麒麟 970：採用台積電10nm工藝，四個CPU核心為主頻為2.4GHz的A73，以及四個核心主頻為1.8GHz的A53。
GPU
驍龍 870：Adreno 650 GPU，對比驍龍865會有一些提昇，但實際體驗差距不大。
麒麟 970：Mali G72 MP12，與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提昇20%，能效提昇50%，可以更長時間支持3D大型遊戲的流暢運行。
基帶
驍龍 870：驍龍x55，採用了集成5G的方式，為用戶帶來更優的手機性能體驗。
麒麟 970：並不支持5G功能，基帶可以支持全球先進的通信規格 LTE Cat.18，能夠在全球範圍內實現各運營商的高速率組合。
總結
總體來說，驍龍 870對比上一代的驍龍865，在CPU的大核上進行了提昇，採用1+3+4的CPU架構，性能方面要比麒麟970更強大一些，能夠帶來更流暢的5G體驗
驍龍970芯片採用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心，超級內核主頻已達 3.2GHz，截至2021-01-27，是 A77 公版架構下頻率最高的存在。全新的驍龍 870 將提供全面提昇的性能，併為玩家帶來更出色的遊戲體驗。
驍龍970基於台積電 7nm 工藝製成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到 FastConnect 6800。CPU 部分包含1個A77（3.19GHz）超大核 + 3個A77（2.42GHz）大核以及4個A55（1.8GHz）小核。GPU 為 Adreno 650。