1.驍龍870處理器基於7nm製程工藝，7nm技術相對成熟，在市場上也已經有多款成功的7nm芯片手機贏得用戶喜愛。老技術升級優化，具有成熟穩定、價格實惠的特點。驍龍888處理器基於5nm製程工藝，5nm是新技術，生產難度高，但相對的整體架構更優秀，在晶體管密度方面要遠超過7nm製程工藝。新技術革命，具有高性能、高成本的特點。

2.驍龍870處理器採用4個A77大核+4個A55小核的架構，其中主核頻率最高可達3.2GHz。驍龍870具有成熟的架構、更高的主頻性能。驍龍888處理器採用1個全新的超級大核+3個A78大核+4個A55小核，其中主核頻率最高可達2.84GHz，雖然主頻低於驍龍870，但高通公司認為驍龍888僅憑搭配Arm Cortex-X1 的CPU設計就已經讓驍龍888比驍龍865的計算能力提昇25%，而且同時減低了25%的電力損耗，用戶實際使用的體驗會優於驍龍865。

3.驍龍870的基帶結構是驍龍x55，採用的是外掛5G基帶。驍龍888的基帶機構是驍龍x60，採用的是集成5G基帶，就結構體系來看，驍龍888會更優於驍龍870。

相比驍龍870，驍龍888的整體參數規格有著不少提昇。驍龍888 CPU超大核升級為Cortex-X1，大核也採用最新的Cortex-A78，GPU部分升級為Adreno 660 ，性能有35%的提昇。CPU和GPU的升級對遊戲體驗尤為重要。

數據來源anandtech

除了基礎性能，驍龍888對AI算力、ISP處理器都進行了升級，內存頻率最高可支持3200MHz的 LPDDR5。不過因為驍龍870在這些方面已經相當不錯，所以兩者之間在實際體驗部分的差距在大部分場景都不會特別明顯。

另外一些不同點有，驍龍888採用三星5nm工藝，驍龍870為台積電7nm工藝，驍龍888集成了更加先進的X60 5G基帶，而驍龍870與X55外置5G基帶搭配使用。整體來說，驍龍888和驍龍870處理器主要區別是在性能和功耗部分。