1、撕掉pcb外層的幹膜是為了保護pcb表面的印刷圖案或金屬層，防止在製造或運輸過程中被刮損、褪色或受到其他損害。

2、同時，幹膜的清晰度影響著印刷質量，撕去一層可以確保圖案或金屬層的清晰度和質量。

PCB外層幹膜通常是用於保護PCB板表面的一層塑料膜。撕掉這層幹膜有以下幾個原因：
1. 防止幹膜殘留導致焊接問題：如果幹膜殘留在PCB板表面，會影響到元件的正常焊接。幹膜通常會在高溫高壓下黏附在PCB板上，如果不及時撕掉，會導致幹膜與焊接點之間發生融合，影響焊接質量。
2. 提高PCB板的觀感和質量：撕掉外層幹膜可以讓PCB板表面更加光滑和美觀。幹膜一般是透明的塑料薄膜，撕掉後可以讓PCB板的元件和線路更加清晰可見，提高了整體的觀感質量。
3. 減少電容效應的影響：幹膜本身是一種絕緣材料，撕掉後可以避免幹膜在電路中產生電容效應。電容效應可能會對高頻信號傳輸和噪音抑制產生影響，撕掉幹膜可以減少這種影響。
總之，撕掉PCB外層幹膜有助於避免焊接問題、提高PCB板的觀感和質量，並減少電容效應的影響。

答：這是成本原因。幹膜貴，溼膜便宜。但是由於內層要求不是很高，線路相對簡單，溼膜就可以滿足要求，而外層不用幹膜不行，所以就有你說的情況，但是如果你只有貼幹膜的設備，也只能都用幹膜。

一、意思不同負片：一般是tenting製程，其使用的藥液為酸性蝕刻。正片：一般是pattern製程，其使用的藥液為鹼性蝕刻。

二、效果不同PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有劃線的地方敷銅被清除。如頂層、底層……的信號層就是正片。PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有劃線的地方敷銅反而被保留。

三、原理不同負片是因為底片製作出來後，要的線路或銅面是透明的，而不要的部分則為黑色或棕色的，經過線路製程曝光後，透明部份因幹膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影製程會把沒有硬化的幹膜沖掉。于是在蝕刻製程中僅咬蝕幹膜沖掉部分的銅箔，而保留幹膜未被沖掉要的線路，去膜以後就留下了所需要的線路，在這種製程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其製造的流程速度快。

四、用處不同負片是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數據量和電腦顯示負擔。不過現在的電腦配置對這點工作量已經不在話下了，負片使用，容易出錯，焊盤沒設計好有可能短路什麼的。電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割，沒必要一定用負片。