需要的工具有熱風槍，植錫網，毛刷，洗板水或酒精以及錫膏和助焊膏，用到的材料要U盤主控板，可以在淘寶上找找。我剛自己diy了一個，以emmc內存為例，在淘寶上購得一塊emmc的U盤主控板，花費10元。在別人給的屏幕摔壞主機板損壞的米4手機上用熱風槍拆下64g閃存，清理掉閃存上的殘錫，用植錫網和錫膏熱風槍重新植錫，然後吹焊到主控板上，插上電腦提示格式化，格式化成功就是新U盤啦！如果現在用數據恢復軟件恢復還可以看到以前的數據。

eMMC（嵌入式多媒體卡）是嵌入式系統中所使用的一種存儲卡，和SD卡的形狀和接口是一樣的。在對eMMC進行植錫（固定電子元器件的方法）時，需要根據實際情況來確定植錫厚度。一般來說，該厚度應該為eMMC正面焊盤的一半，一般為0.7mm至0.8mm的範圍內。不同的電子元器件，其焊盤大小和形狀可能有所不同，因此植錫厚度也要針對具體情況進行調整和確認。如果您需要進行eMMC植錫，請務必查閱官方的技術文檔或請專業人士進行操作。

1 植錫厚度一般為3-5um2 植錫是一種表面處理工藝，植錫的厚度對電路板的防腐蝕性和焊接質量有影響。
一般來說，植錫厚度越大，防腐蝕性和焊接質量都會有所提高。
但是厚度過大也會對電路板的性能產生不良影響，例如會導致焊點太厚、電路板外形變化等問題，因此，一般的植錫厚度控制在3-5um之間比較合適。
3 此外，還要針對具體的電路板要求進行調整，需要保證合適的植錫厚度才能達到最佳效果。

EMMC植錫厚度是指在電路板上安裝EMMC存儲芯片時，需要在芯片引腳上塗上一層錫膏，然後通過熱風烘烤將錫膏熔化，使其與電路板上的焊盤連接。植錫厚度一般為0.02mm ~ 0.05mm，過厚容易導致焊接不良，過薄則容易出現焊點短路等問題。因此，正確的植錫厚度對於EMMC存儲芯片的穩定性和可靠性至關重要。

手機EMMC，EMCP，厚度為：0.15。用來給SSD閃存植錫感覺錫珠不夠大，是不是因為植錫網厚度太薄的原因。