半導體致冷片發熱太大了。除非你降低輸入半導體致冷片的電流就可以，不過它的致冷也會相對降低。還有半導體製冷片熱端的溫度不可超過80度，不然它會和你說下世再見的。如果你想直接裝散熱鋁片的話，可行性不高，鋁片要求太大了，我知p4CPU散熱鋁片不加風扇輸入電流在3安左右(我這邊室溫是30.8度）最多也就是3-4分鐘致冷效果不降低，我這塊致冷片最大輸入電流是5安的。如果不加風扇的話，個人建議別去找CPU散熱鋁片，去找大功率功放的散熱鋁片.

有以下三點原因

1.電腦CPU散熱器能容忍較高的表面溫度，並且接觸面積巨大；因此能直接以較高的效率與空氣進行熱交換。在如此寬裕的條件下，電腦並不需要像手機一樣付出巨大的代價強行提高散熱效率。手機是因為表面與皮膚接觸，不能容忍較高溫度，且散熱面積受限於機身表面積，才不得不出此下策。

2.半導體製冷片既然製冷，則必然出現低於空氣溫度的表面，在溼度較高的環境下必然出現結露。手機使用散熱背夾時結露只出現在機身外部，對機器造成影響的可能性不大。電腦CPU如果直接接觸製冷片，則結露直接出現在電路板上，十分危險。

3.電腦一般是需要長期穩定運行的。半導體製冷片目前的運行穩定性還不是很完美，故障率較高。傳統的鋁片、熱管或水冷散熱器即使出現故障，也能提供足夠的熱容量，讓CPU在溫度過高受損前及時降頻或關機保護。半導體散熱片如果故障，熱量則會迅速堆積，CPU過熱受損率大大提高。即使在手機上，半導體散熱也只能作為臨時散熱措施，並不能長期使用。