如下步驟：　　　　

準備步驟，將引線在打線機上按所需線型進行成型，再將被電極好的芯片按標準插入線排上待焊接，並且啟動階梯式熱風焊接機，焊接機爐內自入口至出口方向依次設有低溫預熱區、高溫預熱區、焊接區及保溫區，所述低溫預熱區、高溫預熱區、焊接區的溫度分別設定為８０±１０℃、１８０±１０℃、２７０±５０℃，而保溫區的溫度則設定為１１０～１６０℃，分別對爐內各區域加熱升溫至設定溫度；　　　　

預熱步驟，將插好芯片的線排由輸送系統依次送入階梯式熱風焊接機的低溫預熱區及高溫預熱區進行熱風預熱，芯片及線排依次在低溫預熱區及高溫預熱區預熱３００±１０ｓ、１８０±１０ｓ；　　　

焊接步驟，經充分預熱的芯片及線排再被輸送至階梯式熱風焊接機的焊接區，焊接區內的熱風焊槍口的溫度達到４００±５０℃，熱風焊槍吹出的熱風使引線上的焊錫迅速熔化，進而使引線和芯片表面焊接牢固並有一定的拉力，在焊接區處理時間為３±１ｓ；　　　　保溫步驟，焊接好的產品再進入保溫區保溫處理２００±１０ｓ；　　　　

冷卻步驟，經保溫處理後的產品被送至爐外放在周轉架上自然冷卻至室溫，然後自檢，清洗後放置於周轉車上晾乾後即流入下一工序。