導熱凝膠好
1、材料不同
導熱硅脂是以有機硅為主要原料，加入耐熱性和導熱性優良的材料製成的導熱硅脂類化合物
導熱凝膠：是一種高端導熱複合物。
2、不同的特點
導熱硅脂導熱係數高，導熱性能優良，電絕緣性好（僅用於絕緣導熱硅脂），使用溫度範圍廣，使用穩定性好，稠度低，施工性能好。
導熱熱凝膠通過空氣中水分的縮合反應，釋放出低分子引起交聯固化，然後硫化成高性能彈性體。具有優良的耐冷熱交變性能、耐老化性和電絕緣性能。並具有優良的防潮性、抗震性、耐電暈性、耐洩漏性和耐化學性。
3、不同用途
導熱膏用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等大功率晶體管、開關管、集成電路等芯片和散熱片之間的間隙填充和傳熱。
具有優良的導熱性，高耐溫、抗老化、防水、絕緣等特性。它不溶於水，不易被氧化，具有優良的電絕緣性能，可以在導熱的同時保護電路，提高電路的穩定性。導熱硅脂是目前電子電氣行業應用最廣泛的導熱材料。
導熱膠廣泛應用於LED芯片、通訊設備、手機CPU、內存模塊、IGBT等功率模塊、功率半導體等
4、不同的施工方法
導熱凝膠的施工方法優於導熱硅脂。
導熱硅脂與導熱硅脂的配方或導熱硅脂本身的生產工藝不同。包括導熱硅脂的封裝方法也是簡單的罐裝。
導熱硅脂的常規施工方法是絲網印刷，有的客戶只是塗抹並刮均勻。但如此簡單的施工方法也必須人工操作。
熱凝膠構建可以直接由自動點膠機完成，結束了熱界面材料無法自動化的歷史。
這樣導熱凝膠在組裝過程中與電子產品接觸良好，接觸熱阻低，電絕緣特性好。
簡而言之，導熱凝膠可以採用全自動點膠工藝構建，而導熱硅脂只能手動構建。
5、使用壽命不同
導熱凝膠的使用壽命比導熱硅脂長。
導熱凝膠長時間不干燥，可以無限壓縮。可以保證10年以上的使用壽命。一些製造商將導熱凝膠稱為液態導熱硅膠片。
但導熱硅脂（導熱膩子）的壽命比所有導熱界面材料的壽命都要短。使用半年後，導熱硅脂開始慢慢變幹，2年內可完全變成粉末。一捏就會變成灰塵，導熱硅脂也會失去導熱性。這是導熱硅脂的壽命結束。這也是導熱硅脂經常被吐槽的情況，也是導熱硅脂發展的致命瓶頸。
導熱凝膠和導熱硅脂有很多區別，比如熱阻、厚度等。因此，這種證據表明導熱凝膠不是導熱硅脂，兩者都有各自的用途。客戶可根據產品特性和結構要求選擇使用導熱凝膠或導熱硅脂或其他導熱材料。
導熱凝膠好
1、材料不同
導熱硅脂是以有機硅為主要原料，加入耐熱性和導熱性優良的材料製成的導熱硅脂類化合物
導熱凝膠：是一種高端導熱複合物。
2、不同的特點
導熱硅脂導熱係數高，導熱性能優良，電絕緣性好（僅用於絕緣導熱硅脂），使用溫度範圍廣，使用穩定性好，稠度低，施工性能好。
導熱熱凝膠通過空氣中水分的縮合反應，釋放出低分子引起交聯固化，然後硫化成高性能彈性體。具有優良的耐冷熱交變性能、耐老化性和電絕緣性能。並具有優良的防潮性、抗震性、耐電暈性、耐洩漏性和耐化學性。
3、不同用途
導熱膏用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等大功率晶體管、開關管、集成電路等芯片和散熱片之間的間隙填充和傳熱。
具有優良的導熱性，高耐溫、抗老化、防水、絕緣等特性。它不溶於水，不易被氧化，具有優良的電絕緣性能，可以在導熱的同時保護電路，提高電路的穩定性。導熱硅脂是目前電子電氣行業應用最廣泛的導熱材料。
導熱膠廣泛應用於LED芯片、通訊設備、手機CPU、內存模塊、IGBT等功率模塊、功率半導體等
4、不同的施工方法
導熱凝膠的施工方法優於導熱硅脂。
導熱硅脂與導熱硅脂的配方或導熱硅脂本身的生產工藝不同。包括導熱硅脂的封裝方法也是簡單的罐裝。
導熱硅脂的常規施工方法是絲網印刷，有的客戶只是塗抹並刮均勻。但如此簡單的施工方法也必須人工操作。
熱凝膠構建可以直接由自動點膠機完成，結束了熱界面材料無法自動化的歷史。
這樣導熱凝膠在組裝過程中與電子產品接觸良好，接觸熱阻低，電絕緣特性好。
簡而言之，導熱凝膠可以採用全自動點膠工藝構建，而導熱硅脂只能手動構建。
5、使用壽命不同
導熱凝膠的使用壽命比導熱硅脂長。
導熱凝膠長時間不干燥，可以無限壓縮。可以保證10年以上的使用壽命。一些製造商將導熱凝膠稱為液態導熱硅膠片。
但導熱硅脂（導熱膩子）的壽命比所有導熱界面材料的壽命都要短。使用半年後，導熱硅脂開始慢慢變幹，2年內可完全變成粉末。一捏就會變成灰塵，導熱硅脂也會失去導熱性。這是導熱硅脂的壽命結束。這也是導熱硅脂經常被吐槽的情況，也是導熱硅脂發展的致命瓶頸。
導熱凝膠和導熱硅脂有很多區別，比如熱阻、厚度等。因此，這種證據表明導熱凝膠不是導熱硅脂，兩者都有各自的用途。客戶可根據產品特性和結構要求選擇使用導熱凝膠或導熱硅脂或其他導熱材料。