目前市場上較常見的3納米（3nm）處理器尚未正式發布，因為該工藝仍處於研發和開發階段。然而，有一些主要的半導體公司（如台積電、三星和英特爾）已經宣布正在進行3nm工藝的研發。

以下是一些可能會推出3nm處理器的主要廠商：

1. 台積電（TSMC）：台積電是全球最大的半導體代工廠商之一，它已經公開表示正在研發3nm工藝，並計劃於2022年第三季度投入生產。

2. 三星（Samsung）：三星也在積極推進3nm工藝的研發，計劃於2022年開始量產。

3. 英特爾（Intel）：英特爾也在加緊研發3nm工藝，並計劃在未來幾年內推出相應的處理器。

需要注意的是，具體的發布時間還取決於技術進展、生產能力和市場需求等因素。因此，在實際推出3nm處理器之前，還需要等待更多的公告和官方發布。

台積電的3nm工藝在2023年只有蘋果的A17 Bionic系列能夠使用。華為海思有望在2023年推出兩款採用3nm工藝的芯片。三星Exynos 2400將採用10核心CPU設計，而高通驍龍8 Gen 3和天璣9300等安卓陣營的旗艦SOC則採用4nm工藝。N4P工藝相比N5工藝可提昇11％的性能、22％的能效和6％的晶體管密度。

14納米芯片主要用於高端消費電子產品、人工智能設備、應用處理器、車載電子等。

芯片製造分為先進和成熟兩種工藝，以28nm為分界線，製程越小，意味著單顆芯片所集成的晶體管數量越多，工藝也越先進。14nm屬於先進工藝芯片，但相比於半導體競爭的焦點——3nm、5nm來說，它仍然是一種成熟的技術。

在物聯網時代的所有芯片中，14nm芯片正在成為需求的焦點。