①適合於超細間距（50um），比焊料互連間距窄一個數量級，有利於封裝的進一步微型化。

②ACA具有較低的固化溫度，因而特別適合於熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連。

③ACA的互連工藝過程非常簡單，工藝步驟少，有利於提高生產效率和降低成本。

④ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹係數匹配，改善了互連點的環境適應性，減少失效。

⑤節約封裝的工序

⑥ACA屬於綠色電子封裝材料，不含鉛及其他有毒金屬。

由於上述一系列優異性能，使ACA技術迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中及撓性板電纜與硬板之間的互連中得到廣泛應用。例如，液晶顯示屏，個人數字助理（PDA）、全球定位系統（GPS）、移動電話、遊戲機、筆電、HDD（硬盤駆動器）磁頭、存儲器模塊、光電耦合器等設備內部的IC連接，大部分都是通過ACA或ACF互連的。

安克20w安心充好用。

20W的Nano，整體質感提昇了很多。20W更突出的是極致小巧，而全新的氮化鎵超能充系列在小巧的同時提昇了質感。

這代Anker的氮化鎵超能充系列，升級到了最新PI芯片，可以把頻率提昇至2倍。同時增加了源鉗位反激（Active Clamp Flyback ），簡稱ACF電路。這是一套可以實現軟開關的拓撲電路，能夠實現零電壓開通或者零電流關斷。

直白的說就是為了減少能量損耗，把漏感能量重新利用起來，提昇整體能量利用率的同時，減少發熱。所以這個氮化鎵超能充系列，會有著比同類型產品更好的溫控，後面會放上測試。