龍頭地位

東威科技是PCB電鍍行業的龍頭地位，目前市佔率已達50%，成功切入鋰電行業的PET鍍銅設備，所生產的PET銅箔作為鋰電池負極集流體替代傳統銅箔，起到“保險絲”的作用，在熱失控源頭及時熔斷。

PET複合銅箔是一種由聚酯薄膜和銅箔複合而成的材料，廣泛應用於電子行業中的柔性電路板、鋰電池、LED燈帶等領域。以下是PET複合銅箔市場情況及未來趨勢的概述：

市場情況:

目前，全球PET複合銅箔市場規模較小，但是隨著柔性電子市場的快速發展，需求正在不斷增加。根據最新的市場研究報告指出，預計到2025年，PET複合銅箔市場將以每年7.2%的複合增長率增長到47.6億美元。

未來趨勢:

1. 智能手機和可穿戴設備的快速普及：隨著智能手機和可穿戴設備的不斷普及，對柔性電路板的需求將不斷增加，從而推動PET複合銅箔市場的發展。

2. 5G技術的應用：5G技術被認為是下一代無線通信技術，將在未來幾年內引領智能設備市場的發展。PET複合銅箔將成為5G設備製造過程中的必要材料之一，相應地，其市場需求將持續增加。

3. 其他應用領域的發展：PET複合銅箔也逐漸被應用於醫療、工業控制、汽車電子等領域，未來隨著技術和市場的不斷發展，這些領域的使用需求也將繼續增長。

4. 成本降低和技術創新：PET複合銅箔是一種高端材料，目前價格較高，限制了其在某些應用領域的廣泛應用。未來，隨著製造技術的成熟和規模效應的體現，其成本將逐漸降低，促進PET複合銅箔市場的進一步發展。

綜上所述，PET複合銅箔市場前景廣闊，未來將有更多的應用領域和巨大的市場需求。同時，企業需要不斷提高生產技術和創新能力，降低成本，提高產品品質和市場競爭力。