電腦主機可以塗抹散熱膏的地方包括：

CPU，南橋芯片，北橋芯片，顯示卡芯片，內存，CPU供電，硬盤，電源上。前提是需要散熱的元件外部附有散熱片。

因為散熱膏或導熱硅脂可以加強元件表面和散熱片間接觸的緊密程度。在元件和散熱片接觸面塗一層導熱硅脂，填補散熱片與元件表面間的空隙，可以改善元件與散熱片的接觸，增加導熱性。如果不帶散熱片的元件，塗散熱膏是沒用的甚至是具有反作用，妨礙了熱量的散發。

硬盤散熱通常可以使用相變硅膠墊或硅脂來提高散熱效果，具體使用哪種決於個人需求和硬盤的裝方式。

1. 相變硅膠（Phase Change Silicone Pad）：相變硅膠墊是一種附有熱導性材料的硅膠材料，具有較高的熱傳導性能。當硬盤工作時，硅膠墊會吸收並傳導硬盤產生的熱量，將其分散到周圍環境中。相變硅膠墊的優點是簡單易用，可重複使用，以及不需要額外的塗抹或粘貼過程。

2. 硅脂（Thermal Grease）：硅脂是一種導熱性較好的非固化材料，用於填充硬盤和散熱器之間的空隙，提高熱傳導效果。通常情況下，需要在硬盤和散熱器之間塗抹一層薄薄的硅脂，以填充微小的不平整表面和空隙，提高熱量傳遞。硅脂需要在硬盤更換或重新安裝時進行塗抹。

選擇使用相變硅膠墊還是硅脂，可以根據你的個人偏好、硬盤安裝條件和硬盤類型來決定。對於一般的硬盤使用，通常相變硅膠墊能夠提供良好的散熱效果。對於高性能硬盤、搭載高功耗設備的服務器或需要經常更換硬盤的情況，使用硅脂可能更為靈活和便於調整。

無論選擇哪種方法，確保硬盤與散熱器之間有足夠的接觸面積、密封性和緊密度，以確保良好的熱量傳遞和散熱效果。在使用硅膠墊或塗抹硅脂之前，建議參考硬盤的安裝指南和相關設備的規格說明，以獲取更詳細和特定的建議。