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  • 1 # 用戶4671435014602

    1、有前科,手機廠商在高端機型上採用聯發科芯片會非常謹慎。

    聯發科在七八年前可是出現過把旗艦芯片“賤賣”的黑歷史的,當年聯發科發布的聯發科X10芯片,初始定位很高,是旗艦SOC,魅族以及HTC都把他用在了自家的中高端手機上,然而還沒過多長時間,聯發科就把他賤價賣給了小米,那一年小米發布了僅售799元的紅米Note3,直接被刺了友商。

    2、品牌調性使然,消費者不容易接受聯發科的旗艦芯片。

    提起來聯發科芯片,大家最能聯想到的話題就是“便宜,穩定性欠缺”,這是一個品牌長期積累下來的品牌認知,這種烙印一旦被種下是很難在短期內被更改的。就像大家都認為小米是低端品牌一樣。

  • 2 # 用戶明521

    因為驍龍在高端芯片方面的市場地位要高於天璣芯片。雖然高通驍龍8gen1和天璣9000同樣是高端4納米芯片,但是驍龍這個品牌的芯片是長期霸占安卓系手機高端機型市場,而聯發科的芯片以往走的都是中低端市場,其市場地位要低於驍龍系列,所以作為聯發科天璣9000這個第一次進軍高端芯片市場的新貴自然要在價格上讓步,這樣有利於爭奪市場份額。

  • 3 # 別那麼簡單

    天璣9000相當於驍龍gen1,正所謂強強對比,據悉,此次天璣9000芯片採用3.05GHz Cortex-X2超大核,三顆2.85GHz的Cortex-A710大核,四顆1.8GHz的Cortex-A510小核,GPU為Mail-G710 MC10,ISP為Imagiq Gen 7IPS。在命名方面,聯發科直接跳過了中間的所有數字,直接用上了9000這個名字。聯發科天璣9000芯片的競爭對手就是高通驍龍gen1處理器了。

  • 4 # 夢想飛翔4503

    12月17日上午,@聯發科技官方微博 直接公布了天璣9000測試結果,整體成績與高通驍龍8相當。

    根據官方測試結果,天璣9000安兔兔跑分達1017488分,同樣超過百萬,與高通驍龍8為同一水平。但是CPU和GPU部分,兩款芯片則各有勝負。

    天璣9000在CPU單核成績1273分,多核成績4324分。作為對比,高通驍龍8 CPU單核和多核成績基本在1234和3825分左右。天璣9000在CPU部分的成績能夠高於高通驍龍8,很大程度上是因為前者具有更大的緩存和頻率更高的A710大核,使得天璣9000的多核分數會明顯高於高通驍龍8。除此之外,主頻高達3.05GHz的X2超大核為CPU部分性能也提供了很大的助力。

    不過GPU部分,兩者的成績優劣就逆轉了。

    天璣9000的GFXBench曼哈頓3.0成績為238fps,3.1為162fps。高通驍龍8在這部分的成績分別在268fps和176fps。

    另外,天璣9000在GFXBench Aztec 1440P Vulkan和OpenGL測試中分別為43fps和42fps。而高通驍龍8在這部分的成績分別在49fps和43fps左右。

    高通驍龍8在GPU部分的性能要強於天璣9000,這是由於前者這一次搭載新一代Adreno GPU,採用高通自己的核心架構,在高通驍龍888 Adreno 660的基礎上,實現了30%的性能提昇,同時功耗降低25%。而天璣9000採用的是ARM Mali-G710旗艦十核GPU,雖然測試結果不及前者,但也達到了旗艦水準。

    天璣9000的PCmark跑分17573分,這是一項性能基準測試,主要測試設備在能效、電池、日常使用等多方面的表現,天璣9000在這一環節測試中表現優秀。

    在蘇黎世公布的最新一期AI-Benchmark名單中,天璣9000性能和能效跑分均位居榜首,這個分數遠超Google Tensor、三星Exynos 2100和驍龍888。

    天璣9000搭載了APU 5.0,從發布會PPT的示意圖來看,由4個大核和2個小核組成。超強的AI算力意味著在明年搭載天璣9000的旗艦手機可以在遊戲、系統、拍照等方面得到更多的AI算力支持。

    總體而言,天璣9000這顆芯片性能水平出色,與高通驍龍8基本相當,從測試數據來看,這顆芯片用在明年旗艦手機上沒有問題,完全可以撐起旗艦定位的移動產品。

    目前,榮耀、OPPO、vivo、Redmi都已表態會使用天璣9000。

    其中OPPO已經宣布,新一代Find X系列旗艦手機將首發天璣9000。這樣一來,新一代Find X系列將會搭載驍龍8、天璣9000以及馬里亞納MariSilicon X三款芯片。

    Redmi則是確定K50系列將會使用天璣9000,但是沒有明確會放在該系列中哪款手機上。

    榮耀則是在今天上午確定未來會發布搭載天璣9000的產品,但和vivo一樣沒有明確會用在哪款手機上。根據目前曝光的信息,榮耀新一代Magic和折疊屏搭載的均是高通驍龍8,鑒於天璣9000是一款旗艦處理器,預計榮耀屆時會將其放在一顆符合芯片定位的系列上。

    值得注意的是,搭載天璣9000的手機不會那麼快發布。按照之前聯發科的官宣信息,相關機型將會在明年第一季度發布,大概率最快會在年後亮相。至於今年年底和明年1月上線的新機,大部分搭載的是高通驍龍芯片。

    除了天璣9000,聯發科還帶來一款命名為“天璣8000”的處理器,定位次於天璣9000,這款芯片將於2022年亮相。顯然,聯發科除了旗艦芯片,中高端芯片也安排的明明白白。