1. 在Altium Designer主界面中，選擇“文件>New>PCB”建立一個新的PCB文檔。

2. 在PCB文檔中，先關閉“Design覆蓋層”面板（如果有的話），然後在屏幕右側找到"Panes"列表，選擇"PCB Document Options"打開針對PCB尺寸的設置界面。

3. 在彈出的“PCB Document Options”對話框中，點擊“Board Shape”選項卡。

4. 在“Board shape”選項卡中，可以使用多種方式來定義PCB的尺寸和形狀，最簡單方法是在“Shape”欄中選擇“Rectangular”類型，然後輸入相應的長、寬尺寸。

5. 如果需要添加一個內部的洞口或者刪除不規則的邊角，可以進一步設置“Board Shape”選項卡下面的“Holes”和“Regions”選項卡進行編輯和修改。

6. 在“PCB Document Options”對話框中完成以上所有設置後，點擊“ok”按鈕保存更改並關閉對話框。

一、開料

　　（1）按工藝要求核對板材類別、銅箔厚度、開料尺寸、板材厚度、介電常數等高頻板材是否正確，客供板材需按客供板料生產。

　　（2）當相同型號，選用不同材質同時生產時，應作好標識，並與指示單上保持一致性以便後工序識別生產直到FQC分開；

　　二、鑽孔

　　（1）鑽孔使用新的鑽頭，不允許使用翻磨過的鑽頭；

　　（2）鑽孔參照鑽孔作業文件中高頻板鑽孔參數進行；

　　（3）鑽孔時應特別注意纏刀現象，可通過調整吸塵水平、壓腳力量和退刀速度來克服；

　　（4） 鑽孔時採用厚鋁片、高密度墊板，防止披峰產生。

　　（5） 表面毛刺、披鋒一般不允許打磨（特殊可用1500 目水磨砂紙手工細磨）故鑽孔時須用新鑽咀，且注意鑽孔參數;

　　（6） 板材質軟易碎，請採用柔軟紙隔離轉序，同時因銅箔表面作抗氧化膜處理不易去除指紋印，不得裸手接觸板面。

　　（7） 對於ARLON 板材AD255、AD350、羅傑斯R03003、R03010、R03203 等材質特殊的板材（吸水性強），鑽孔後需要150C+5C高溫烘烤4 個小時，將板材內部水份烤乾;

　　三、表面處理（浸泡高頻整孔劑）

　　（1） 板材質軟易碎， 上架時須固定，搖擺過程中須緩慢平移，否則易損壞板材;

　　（2） 多層高頻板及槽孔大於2.0mm雙面板需先進行凹蝕;

　　（3） 高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 需浸泡高頻整孔劑處理，多層板如需進行高頻整孔劑處理時，需在凹蝕後烤板130 度2小時;

　　（4） 浸泡高頻整孔劑時保證板面乾燥進缸; （即流程為：凹蝕+烤板+高頻整孔劑+沉銅）

　　四、孔化

　　因高頻板材PTFE 材質潤溼性較差，為達到一次完成化學沉銅需先進行表面處理，工藝可作如下：

　　（1） 沉銅時可適當提高藥水濃度和延長沉銅時間;

　　（2 加厚鍍銅和圖形電鍍時原則上採用雙掛具夾板，但需根據鑽孔位置，上架、夾板、插加時須觀察外圍孔以外的輔助邊的大小位置來定，不能因此而損傷基板

　　（3） 高頻板材質軟易碎，板厚較薄時可不開啟搖擺，避免陰極與陽極間斷短路燒板，同進操作者應隨時觀察電流表指示。

　　（4） 生產高頻板時需將沉銅線藥水缸超聲被關閉方可生產。

　　五、圖形制作轉移

　　（1） 操作者自檢首板時應採用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬、線距;

　　（2） 為防止微帶線變形，務必根據首板確定曝光參數及顯影參數;

　　（3） 高頻板存在較多藕合線時，採用合頁陰陽拍或平行曝光機對位增強對位精準度;

　　六、圖形電鍍

　　（1） 噴錫板按客戶要求而定，無要求時鍍銅60分鐘，DK均在1.6-1.8 A/dm？，銅層厚度控制在20-25um，鍍錫10-15 分鐘，DF 均在1.5 A/dm‘;

　　（2） 鍍鎳/金板按客戶要求而定，無要求時鍍銅20分鐘，DK均在1.6-1.8A/dm;鍍鎳12-15 分鐘（盡量鍍薄），DK選用1.8-2.0 A/dm“。

　　七、退膜

　　（1） 退膜務必徹底乾淨;

　　（2） 鍍錫板務必控制退膜濃度（5-10%NaOH），溫度50-65C，退膜時板切勿重疊，以防錫游離，退膜不徹底，造成蝕刻後線條狗牙、毛刺。