是什麼1. HTCC（高溫共燒陶瓷）和LTCC（低溫共燒陶瓷）是兩種不同的陶瓷材料。

2. 區別之一是它們的燒結溫度。

HTCC的燒結溫度要高於LTCC，通常在1000°C以上，而LTCC的燒結溫度在850°C以下。

3. 另一個區別是它們的應用範圍。

由於高溫共燒陶瓷具有較高的溫度穩定性和尺寸穩定性，適用於高溫環境下的電子器件、傳感器和電路等應用。

而低溫共燒陶瓷則更適用於低溫環境下的電子封裝、微波模塊和無線通信等應用。

4. 此外，兩者在材料性質上也有一些差異。

HTCC常常具有較高的熱導率和機械強度，而LTCC則常常更具有較低的介電損耗，適合高頻電路設計和微波器件的製造。

綜上所述，HTCC和LTCC在燒結溫度、應用範圍和材料性質等方面存在明顯的區別。

一、材料的區別：

低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結密度，通常在組分中添加無定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔點氧化物等來促進燒結 。玻璃和陶瓷複合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料 。此外 ，還有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的複合物及液相燒結陶瓷 。所用的金屬是高電導材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。

高溫共燒陶瓷材料主要為氧化鋁、莫來石和氮化鋁為主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末並無加入玻璃材質。導體漿料採用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發熱電阻漿料。

二、工藝的區別

HTCC工藝和LTCC工藝基本相同，典型工藝流程包括生瓷帶流延、裁片、衝孔、填孔印刷、疊片層壓、燒製等。只是由於選用的材料不同而使得燒結溫度的不同，HTCC一般在1500°C以上高溫燒結，而LTCC燒結溫度一般在1000°C以下。

三、應用的區別

1、LTCC的應用

LTCC採用電導率高而熔點低的Au、Ag、Cu等金屬作為導體材料，由於玻璃陶瓷低介電常數和在高頻低損耗性能，使之 非常適合應用於射頻、微波和毫米波器件中。主要用於高頻無線通信領域、航空航天、存儲器、驅動器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領域。

2、HTCC的應用

因燒成溫度高，HTCC不能採用金、銀、銅等低熔點金屬材料，必須採用鎢、鉬、錳等難熔金屬材料，這些材料電導率低，會造成信號延遲等缺陷，所以 不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。但是，由於HTCC基板具有結構強度高、熱導率高、化學穩定性好和布線密度高等優點，因此 在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。