玉米莖基腐病是一種常見的病害，主要是由真菌引起的。以下是玉米莖基腐病發病的一些可能原因：

1. 真菌侵入：常見的真菌病原體包括灰色鏈黴菌和其他土壤真菌。這些真菌可以通過受損的莖基進入植物體內，並在潮溼溫暖的環境下繁殖。

2. 受傷和損傷：莖基腐病通常發生在莖基部位或是由於機械傷害、昆蟲齧咬或其他外部損傷導致的。這些傷口為真菌提供了進入植物的途徑。

3. 高溼度和潮溼環境：高溼度和潮溼的環境有利於真菌的生長和繁殖。如果土壤過於溼潤，莖基部位容易受到真菌的侵入和擴散。

4. 不良的排水條件：排水不暢會導致土壤過於溼潤，增加真菌病害的發生風險。過溼的土壤也會導致植物根部水分滯留，進一步加劇莖基腐病的發展。

5. 栽培管理不當：不合理的施肥、過度澆水、過密的種植等栽培管理不當也可能增加莖基腐病的發病風險。

為了預防和控制玉米莖基腐病，可以採取以下措施：

- 選擇抗病品種進行種植。

- 做好土壤改良，提高土壤排水性。

- 避免莖部受傷，注意避免機械傷害和蟲害。

- 控制溼度和通風，避免過度澆水和過溼的環境。

- 注意適時施肥和調整種植密度。

如果你的玉米植株出現了莖基腐病的癥狀，建議及早把受感染的植株移除，並採取預防措施來減少病害的傳播和進一步發展。

1.

氣象因素:夏季降雨多,土壤溼度大,最適宜玉米莖基腐病病茵繁殖蔓延。

2.

環境因素:大量使用化肥、農藥,以及工業廢氣、廢水,對大氣、水源、土壤造成了嚴重的汙染,為病原菌的生殖創造了條件。地勢低窪,排水不良,土質黏重、土壤偏酸、蟲害嚴重的田塊也有利於病害的發生。

3.

耕作因素:玉米重茬、迎茬地塊多病菌殘留量大,加之近年來秋翻地面積少,病菌殘留再生能力強,加重了感染。