地膜玉米出苗後約一個月左右就可以去除地膜。
因為地膜可以增加土壤溫度和溼度，有助於提高玉米的生長速度和增加產量，但必須在苗期結束後及時去除地膜，否則會影響光照和氣溫的穩定性，進而影響底部葉片光合作用和增加病蟲害。
此外，去除地膜有助於培育有機物質，增加土壤肥力，適度控水、控肥，保護生態環境、實現可持續發展。
因此，在地膜玉米生長期內合理掌握去除地膜時間，可以提高作物產量，保護生態環境，增加農業可持續性。

地膜玉米出苗後建議及時去除地膜。
因為地膜是為了保溫保溼和提高土溫等效果而鋪設的，達到促進植物生長的目的。
但是，如果太晚拆除地膜，植株長出大葉子後容易與地膜掛鉤並造成傷害，影響後期產量。
因此，建議在玉米出苗後及時拆除地膜，避免對植株生長的不良影響。
延伸內容：除了時間因素外，拆除地膜的方法也很重要。
為了避免對植株的損傷，可以先將地膜兩端捲起，再逐漸將中間的部分往兩側卷，注意不要用力拽扯地膜，以免劃傷植株葉片。
同時，在拆除地膜之後，應及時剪除地膜下面露出的不需要生長的根部和冠部，以免對玉米的生長產生不利影響。

10天

種子上覆蓋的塑料薄膜，一般在發芽10天左右可以去除。種子在覆蓋薄膜後，第3-4天溫度較高時，可將薄膜兩端揭開進行通風，傍晚再將薄膜覆蓋。第5-8天左右，只需揭開薄膜的一端並澆一次水，再蓋上。直到10天左右，溫度較高時即可將薄膜去除。