光模塊是一種用於光通信系統中將光信號發送和接收的設備，通常由多種材料製成。 其中包括：

1.激光二極管（LD）：激光二極管是一種半導體器件，能夠將電信號轉換為光信號併發射出來。在光模塊中，激光二極管通常被用作光源。

2.光敏二極管（PD）：光敏二極管能夠將光信號轉化為電信號，因此在光模塊中通常被用作接收器。

3.互連材料：互連材料是連接器和芯片之間的連接材料，常見的有焊錫、金線鍵合等。

4.平板波導：平板波導是一種用於傳輸光信號的光學器件，旨在將入射的光束分離為多個分支或光路。

光模塊的製造流程通常包括以下步驟：

1.外觀設計和概念驗證：根據產品需要設計光模塊的外形和結構，並進行概念驗證。

2.元器件採購和測試： 按照設計要求採購製造所需的各類元器件，並對每個元器件進行測試和篩選。

3. 組件裝配：將各個組件按照設計要求精確地安裝在光模塊的印製電路板（PCB）上，包括激光二極管、接收器光敏二極管、濾波器、平板波導、集成的反射鏡和光學元件等。

4. 調試和測試：對已完成的光模塊進行調試和測試，以確保其性能符合設計要求。

5.生產線裸露測試：使用高精度設備對集成模塊性能進行裸露測試。

總之，光模塊是由多種材料製造而成的，在製造過程中通常需要進行多項測試和驗證，確保其性能符合設計要求。