低溫錫膏特性

1、潤溼性好，焊點光亮均勻飽滿。

2、熔點138℃。

3、完全符合RoHS標準。

4、回焊時無錫珠和錫橋產生。

5、適合較寬的工藝製程和快速印刷。

6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。

7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。

低溫錫膏主要用於散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等，其中在LED行業的應用最為廣泛。

低溫錫膏優點及缺點

優點：1、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

2、潤溼性好，焊點光亮均勻飽滿

3、回焊時無錫珠和錫橋產生

4、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

5、適合較寬的工藝製程和快速印刷

低溫錫膏主要用於散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

缺點：1、焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。

2、焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用，特別是連接插座需要插拔的產品，很容易脫落。