1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，你直接加大流量看。
2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。
3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。
4.板子會有變形不。
5.如果2波單打不好，用1波衝，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。 請注意，板子經過最後一個波的時候應該有大量的煙霧冒起來，有吱吱的聲音，如果沒有或者很乾淨，那麼不是溫度太高就是flux太少。 波峰連錫是很常見的問題，原因也很多，但是你的情況應該就和上面這些有關繫了。 中心距小於2.5mm的比較難辦，通常有治具的PCB偏轉10-15°，無治具的可用其他器件的PAD組成或有空間單獨增加盜 。 錫盤可有效降低橋接現象，科隆威認為無論哪種方式、減小PAD和環寬以及控制引腳高度最為關鍵。
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，你直接加大流量看。
2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。
3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。
4.板子會有變形不。
5.如果2波單打不好，用1波衝，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。 請注意，板子經過最後一個波的時候應該有大量的煙霧冒起來，有吱吱的聲音，如果沒有或者很乾淨，那麼不是溫度太高就是flux太少。 波峰連錫是很常見的問題，原因也很多，但是你的情況應該就和上面這些有關繫了。 中心距小於2.5mm的比較難辦，通常有治具的PCB偏轉10-15°，無治具的可用其他器件的PAD組成或有空間單獨增加盜 。 錫盤可有效降低橋接現象，科隆威認為無論哪種方式、減小PAD和環寬以及控制引腳高度最為關鍵。