1、主屬性智力（魔攻）、魔法暴擊、冷卻、物理防禦

2、副屬性冷卻=電強=火強 > 智力 > 魔攻=魔暴 > 精神 > 冰強 > 暗強 > 防禦

3、副屬性刷新技巧：

回路的四條屬性是升級到8後才會出現的，每條屬性隨機

升級回路到4級（解鎖兩條屬性），歪兩條屬性，直接放棄

升級回路到6級（解鎖三條屬性），歪兩條屬性，直接放棄

升級回路到8級（解鎖四條屬性），歪兩條屬性，直接放棄

晶核回路需要以下屬性：
1. 高晶格穩定性：晶核回路需要具有較高的熱穩定性和化學穩定性，以保證其能夠在高溫和強酸鹼環境下正常運行。
2. 優異的電子傳導性能：晶核回路需要具備高導電性，以確保能夠有效地傳輸電子。
3. 優良的電子封裝性能：晶核回路需要具備良好的封裝性能，以避免電子洩露或損壞。
4. 適當的尺寸和形狀：晶核回路的尺寸和形狀需要適合具體的應用需求，以便於集成和布線。
5. 兼容性：晶核回路需要與其他電子元件和材料相容，以確保其可以與其他部件有效地配合工作。
這些屬性可以根據具體的應用需求進行調整和優化，以提高晶核回路的性能和可靠性。

晶核回路的屬性與晶核類型有關。晶核回路可以分為以下幾種類型：
1. 溫度穩定性：晶核回路應具備良好的溫度穩定性，能夠在不同溫度環境下正常工作。
2. 頻率穩定性：晶核回路應具備穩定的頻率特性，能夠在一定範圍內保持準確的時鐘信號。
3. 相位噪聲：晶核回路在工作過程中應具有低的相位噪聲，以保證信號傳輸的準確性和穩定性。
4. 輸出功率：晶核回路應具備足夠的輸出功率，以滿足不同應用場景下的需求。
5. 靜態功耗：晶核回路應具備低的靜態功耗，以降低能源消耗和熱量產生。
6. 集成度：晶核回路應具備高的集成度，能夠在一個芯片上實現盡可能多的功能。
7. 受干擾抗干擾能力：晶核回路應具備較好的抗干擾能力，能夠在電磁干擾等環境下正常工作。
8. 工作電壓：晶核回路應具備適配的工作電壓，以滿足不同應用場景下的需求。
以上是晶核回路可能要具備的一些屬性，具體屬性要根據實際需求來確定。

晶核回路需要具備以下屬性高純度低電阻高穩定性和高響應速度。

1. 高純度晶核回路中的晶體材料需要具備高純度，以確保電流能夠順利通過，減少能量損耗和信號失真。

2. 低電阻晶核回路中的導線和連接器需要具備低電阻，以確保電流能夠順利流動，減少能量損耗和信號衰減。

3. 高穩定性晶核回路需要具備高穩定性，以確保在不同環境條件下仍能保持正常工作，不受溫度溼度等因素的影響。

4. 高響應速度晶核回路需要具備高響應速度，以確保能夠快速響應輸入信號，實現高效的信號處理和控制。

這些屬性是基於晶核回路的設計原則和要求得出的，通過這些屬性的滿足，晶核回路能夠更好地實現其功能和應用。

晶核回路需要具備以下屬性：高度穩定性，以確保信號傳輸的準確性和可靠性；低噪聲，以減少干擾對信號的影響；高速性能，以實現快速的信號處理和響應；低功耗，以節省能源和延長電池壽命；小尺寸和輕量化，以適應緊湊的電子設備；可編程性，以滿足不同應用需求的靈活性；抗干擾能力，以應對外部環境的電磁干擾；可靠性和耐用性，以確保長期穩定的運行。