如下：

基層處理。鋪貼之前，首先要確保抹灰層平整度、垂直度≤4mm/2m；局部空鼓區域，用鋼絲刷、剷刀將粘結在面層上的漿皮剷掉然後再找平，同時充分溼潤施工基面；最後用掃帚將灰塵和垃圾清理乾淨。

彈線定位、板材切割。按照設計圖紙上的巖板分格方案在基層上放線，確保設計尺寸與現場實際尺寸匹配。根據彈線分格尺寸用手動導軌切割刀進行裁切，用電動切割機進行開孔處理。

膠粘劑製備。現場按照配比兌水進行製備，用批灰刀挑起攪拌均勻的膠粘劑後，膠粘劑在5秒左右從批灰刀上自然墮落，此時膠粘劑的粘度為最適宜（膠粘劑可操作時間是在常溫下2小時為宜）。

塗抹瓷磚膠。在地面均勻鋪上一層瓷磚膠，形成半乾的一層，再次用瓷磚膠填平表面凹凸處，厚度為0.5cm左右。適當條件下，可同時將瓷磚膠均勻地抹在巖板背面，要求瓷磚膠塗抹飽滿。

空鼓檢查。鋪貼一小時後，可用小錘輕敲磚面，檢查是否出現空鼓現象，鋪貼施工結束24小時後，可進行嵌縫施工。

板面清潔。鋪貼施工結束24小時後，清理找平器並進行填縫施工，填縫應選用柔性或彈性材料填充。填縫劑固化後，用清潔毛青清理多餘的固化劑，保持板面清潔。