1、先在芯片表面塗抹一層焊膏。(有助於沾錫)

2、運用烙鐵對芯片上的錫球進行簡單清潔

3、用吸錫線再次對芯片上的錫點進行再次清潔，直到清潔平整。(可以用手觸摸一下，不劃手即可)

4、清潔之後再次對芯片進行焊膏的塗抹。這次一定要輕輕塗抹，盡量要薄。(多了會化成水，影響植錫)

5、塗抹完後將芯片放在紙上(四周折一下，防止錫球滾動)

6、找一張合適的鋼網(清潔後的鋼網)，對應芯片的錫點，將鋼網與錫點對應。

7、需要分清芯片所需錫球的大小，將合適的錫球輕撒在鋼網上。

8、把撒在鋼網上的錫球吹到合適的點位。錫球歸位後，拿出鋼網。

9、觀察錫球是否全部對應在合適的點位，如果有缺的或偏的將其補齊即可。

10、用風槍進行加熱，直到錫球融化在焊點上。觀察是否全部融化。

11、融化之後，對芯片添加助焊劑，再次進行加熱，加熱完成後觀察錫球是否全部歸位。如果全部歸位，芯片植球就算完成。 (芯片上所有錫點的大小必須一樣)

以上就是具體的操作步驟，雖然操作相對比較簡單，但是還是需要一定的練習，希望對各位用戶有所幫助。