CPU 封裝溫度是指 CPU 封裝上表面的溫度。CPU 封裝是一個包含 CPU 芯片和其他組件的包裹，通常由塑料或陶瓷材料製成。CPU 封裝溫度是指在 CPU 封裝表面測量的溫度，它通常是通過傳感器來測量的。CPU 封裝溫度是非常重要的，因為它可以幫助判斷 CPU 是否過熱，過熱可能會導致 CPU 性能下降或者損壞。

CPU 封裝溫度應該始終保持在安全範圍內，通常這個範圍是在 60 到 90 攝氏度之間，具體取決於 CPU 型號和製造商。

通常來說，CPU 封裝溫度越低，CPU 的性能越好，因為過高的溫度會降低 CPU 的運行速度和穩定性。

cpu封裝溫度是由PCB基板、芯片、導熱材料、金屬保護罩殼組成的金屬外殼溫度。其核心芯片工作時，會產生功耗發熱，使芯片溫度上升，故稱為核心溫度；其PCB板上的芯片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將芯片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。