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1 # biubiubiu66六
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2 # 重慶138842096745
1、工藝水平提昇，于是可以越做越輕薄。
2、為了更大的利潤，將pcb變薄，降成本。
3.因為薄，所以堆疊性更強。由於三維集成電路的問世，這成為一個關鍵屬性。隨著芯片越來越複雜並且晶體管數目的增加，晶體管之間的金屬連接變得越來越長，越來越複雜。堆疊的目的是通過硅穿孔技術垂直連接晶體管，使晶體管之間的距離縮短，從而增強性能。這正是閃存設計師們目前努力的方向。
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3 # DerekYizM
因為越薄散熱效果就越好，芯片可以發揮最大性能，越厚散熱不好，手機會降頻
芯片變薄是因為手機空間有限。
芯片之所以被做的又薄又小主要是空間限制，其次是功耗和散熱等問題限制。現在隨便一顆芯片內部都有幾十億只晶體管，所要處理的數據也越來越大，所以需要的功耗越大，發熱量越大，所以做小點變薄點就沒這麼多麻煩。更大原因是移動設備空間非常有限，芯片必須做薄，為其他設備騰出空間。