聯想K5 Pro搭載一塊18:9長寬比例的屏幕，採用三段式金屬機身，傳統額頭+下巴式設計，並進一步收窄。機身背部的攝像頭採用雙攝造型，垂直排列的後置雙攝略突出於機身。採用了後置指紋識別，Type-C接口，保留了3.5毫米耳機接口，雙揚聲器。
聯想K5 Pro搭載高通驍龍636八核處理器，採用14納米FinFET工藝打造，其中4顆大核的最高主頻為1.8吉赫茲，4顆小核為1.6吉赫茲。搭載高通Adreno 509圖形處理器。
聯想K5 Pro搭載後置1600萬+500萬像素AI雙攝，搭配雙倍True 3D虛化引擎，採用第5代多幀時域3D降噪技術。前置1600萬+500萬像素AI雙攝，支持9級景深虛化，私人定製化偶像級AI美顏。支持自動對焦，急速連拍（50張），背景虛化，夜景增強，相機掃碼，HDR，專業模式，全景拍照，急速連拍（50張），錄像中拍照，美顏，萌顏等拍照功能。
聯想K5 Pro搭載一塊18:9長寬比例的屏幕，採用三段式金屬機身，傳統額頭+下巴式設計，並進一步收窄。機身背部的攝像頭採用雙攝造型，垂直排列的後置雙攝略突出於機身。採用了後置指紋識別，Type-C接口，保留了3.5毫米耳機接口，雙揚聲器。
聯想K5 Pro搭載高通驍龍636八核處理器，採用14納米FinFET工藝打造，其中4顆大核的最高主頻為1.8吉赫茲，4顆小核為1.6吉赫茲。搭載高通Adreno 509圖形處理器。
聯想K5 Pro搭載後置1600萬+500萬像素AI雙攝，搭配雙倍True 3D虛化引擎，採用第5代多幀時域3D降噪技術。前置1600萬+500萬像素AI雙攝，支持9級景深虛化，私人定製化偶像級AI美顏。支持自動對焦，急速連拍（50張），背景虛化，夜景增強，相機掃碼，HDR，專業模式，全景拍照，急速連拍（50張），錄像中拍照，美顏，萌顏等拍照功能。