一切皆有可能。

不過從機率的大小上來說，較大的可能是追不上！

華為的研發實力和技術積累，不管是到達量還是增量都比小米高。

但是不否認存在這樣的可能，華為戰略選擇錯誤，小米彎道超車！

題主，你好！

最近關於小米研發的自家的松果處理器的聲音也是越來越多，而且，小米官方正式宣佈將於2月28日下午2點在國家會議中心釋出自家的松果處理器。

（海報很帶感啊）

麒麟處理器是第一款國產手機處理器，也是中國手機處理器上的一個里程碑！麒麟處理器是華為旗下公司海思麒麟的產品，目前麒麟處理器的效能已經超過聯發科，而最新的麒麟960更是超越了高通驍龍821，而且新產品不斷研發上市。

因為華為掌門人任正非的高瞻遠矚下

華為專門組建手機晶片研發隊伍，希望走出對美國晶片的依賴。 5年之後……

華為推出第一款智慧手機晶片——Hi3611（K3V1），因為第一款產品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化。

華為釋出K3V2晶片，採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，整合GC4000的GPU，採用40nm製程製造。這款晶片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為第一次把自家的海思晶片用在華為自家手機上，因K3V2的40nm製程落後和GPU相容性不好，導致最終體驗不好。

（安兔兔評測中，Ascend D1四核得分12222分，略高於三星Galaxy S III;申明：任何的跑分分數僅供參考～）

華為釋出麒麟910，採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次整合自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟晶片的濫觴。因P6搭載的K3V2晶片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款晶片把製程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機晶片到了可以日常使用的程度，接著這款晶片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。 2014年5月，釋出麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款晶片用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬臺。

(左是搭載驍龍400的OPPO R1S跑分，右是搭載麒麟910T的華為P7跑分)

釋出麒麟920 SoC晶片，採用業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7

1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音訊晶片、影片晶片、ISP，整合自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支援LTE Cat.6的手機。當年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟體的第一名，使海思麒麟晶片第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。

（搭載麒麟920的榮耀6效能對比高通驍龍801）

釋出麒麟925 SoC晶片，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為“i3”的協處理器。這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高階旗艦的歷史，全球銷量超750萬。

（麒麟925在當時的效能）

釋出麒麟928 SoC晶片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款晶片隨榮耀6至尊版一起釋出，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭晶片發熱的能力。

釋出中低端晶片麒麟620 SoC晶片，採用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，後期釋出麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，採用28nmHPM工藝製造，整合自研Balong基帶、音影片解碼等元件，它是海思旗下首款64位晶片。這款晶片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。

（搭載麒麟620的榮耀4X效能）

釋出麒麟930/935 SoC晶片，其中麒麟930採用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-

T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935採用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，採用28nm工藝製造，整合自研Balong720基帶，整合音影片解碼、ISP等元件，整合i3協處理器。在未能獲得

14/16nm製程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大，在2014年出現滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑藉散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

（搭載麒麟935的華為P8效能分數）

釋出麒麟950 SoC晶片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，採用16nm FinFET Plus工藝製造，整合自研Balong720基帶，首次整合自研雙核14-bit ISP，首次支援LPDDR4記憶體，整合i5協處理器，整合自研的音影片解碼晶片，是一款整合度非常高的SoC手機晶片。麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的晶片，該晶片的綜合性能再次飆至第一，憑藉效能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款晶片陸續用在華為旗下的Mate8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上。

（麒麟950效能表現）

釋出麒麟955 SoC晶片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，整合自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。

（麒麟955的效能表現）

釋出中低端晶片麒麟650 SoC晶片，採用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，整合自研的Prime ISP，整合自研的音影片解碼晶片，是一款整合度非常高的SoC手機晶片。這款晶片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中，將帶領兩者繼續破千萬銷量。

（搭載麒麟650的榮耀5C的安兔兔分數）

麒麟晶片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公佈破8000萬僅僅剛過去69天，這69天裡日均出貨29萬顆。

將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的晶片，因為它將大幅提升GPU效能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦晶片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為最厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現在、將來這些黑點不復存在。

（海思麒麟960首次超越高通驍龍821）

十年磨一劍。華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，這裡是十年。而小米的松果處理器起步相對較晚

而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這裡是三年。

而海思麒麟晶片僅用在華為自己的產品上，麒麟晶片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟晶片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。

而小米松果處理器相對於華為海思麒麟起步較晚，不過肯定的是最新的松果處理器效能肯定比不上華為現有的技術，估計是在驍龍625的水平，但這不能妨礙小米松果處理器的發展，一切都是未知數！但不管是華為，還是小米都是代表著國產手機的頂尖水平，也都是市場的佼佼者，而小米的松果處理器肯定也會越來越強。

總有一天，相信國產自主研發的手機晶片超越美國，搭載到每一部國產乃至外國手機之上，佔領手機晶片市場！

總得來說不管是小米的松果處理器還是華為的海思麒麟處理器都將是任重道遠。

追上追不上且不談，其實小米釋出這款晶片，第一代，題主和各位看客都動腦子想想，小米第一代晶片真的能“趕英超美”全球第一嗎？真的不可能

小米釋出晶片的原因只有一個：證明自己。

證明小米不是OV眼中的慫逼，不是華為眼中的弱者。小米也有能力獨擋一面。

走上這個“自主研發晶片之路”是大勢所趨，也是小米格局拓寬的一大體現。

小米想重回巔峰，現在在一點點打磨自己，把自己初出牛犢的鋒利尖刺，逐漸打磨成一招制敵的大招武器。這個晶片就是武器之一。

毫無疑問的是，第一代武器不會非常牛逼，鋼鐵俠第一代戰服只是為了突出重圍。同樣，小米第一代晶片也是如此。

但是這第一代晶片一出，小米在中國市場上的地位，在世界市場上的地位就變得完全不同了，最為全球第四家擁有自主研發晶片的手機廠商，小米未來的前景，已經殺出一條路了。

追上誰，這其實都是時間問題。但是題主這個追上“華為”，很有引戰的意思，我很不贊同。

同樣是國產晶片，為什麼要追上，難道不是一起進步，共抗蘋果三星嗎？

那我想把這個問題變成，國產晶片是否有一天會追上蘋果三星。

我給題主的答案是：會。

以前挺喜歡小米，現在沒有那麼喜歡了，以前很討厭華為，但最近，華為榮耀v9和華為p10的釋出改變了我對華為的看法，至於如何改變你們去看看這兩款手機就好了，小米想要追上華為的麒麟晶片，在我看來應該不可能，為什麼這樣說，首先華為已經領先小米太多，加上華為投入資金更大，不是止步不前了，小米投入資金相對華為少，起步晚，想要超過華為晶片基本不可能，

再說手機業務，小米的飢餓營銷其實很可笑，上次看電視劇，看到小米的廣告，一面科技一面藝術，還經常看到這樣的廣告，然而呢，去小米商城買不到這款手機，搞不懂小米弄這個廣告幹嘛，搬起石頭砸自己的腳，所以在我看來，如果小米將手機質量提升，外觀，精緻提升，並且價格提升一點點，但是不耍猴，那沒準還有那麼一點點機會，但是如果依然這樣，釋出手機，半年都買不到，那小米真的沒救了，很多人說，什麼小米手機前期鋪貨量緊張，所以必須這樣，我想說顧客不會管你那麼多，我們只看能不能買到，一直想買一個大屏手機，小米唯一一款旗艦的大屏就是小米5s plus，奈何指紋後置，小米note2買不到，這部分小米自己都不知道都是了多少潛在的客戶。

只要能挖到人，這都好，因為arm公版，arm公司都給大家劃好了，只要按照大綱走，就沒問題，生產的話讓臺積電代工就可以了。關鍵就是基帶問題，專利問題在所難免，向高通買，就要給錢，這價格和直接買一個高通的soc是一樣的。

這個問題不好回答，因為未來的事無法預測，尤其是科技這類事情，不確定性就更大了。不過我覺得這個問題還是蠻有意思的，那麼久來說說我的看法吧。

首先，趕不趕得上的問題。可能很多人會覺得不可能，畢竟兩者現在晶片這塊相差太大了，就像一個5歲兒童和一個成年人比賽誰跑得快一樣，怎麼可能呢？但別忘了，當初華為開始做晶片的時候，與高通、聯發科比，不也是幼兒園小孩跟成年人相比嗎？現在又怎麼樣呢？華為的海思麒麟晶片不是超越了聯發科，差不多追平高通了嗎？其實，後來居上的事情不是沒有可能，後來者也有後發優勢，就像中國現在在很多高科技領域，比如航天領域，不也實現了彎道超車，追上歐美國家嗎？

所以，不是可不可能的問題，而是看你的心有多大，決心有多強。如果小米沒有追上華為的決心，沒有趕超的決心，那麼她投資晶片就沒有意義了，那還不如不投入進來，而集中資金和精力在別的更加有利於做出成績的方面，比如像OV大廠一樣，賺快錢豈不更好？在我看來，小米堅持低價戰略，表明小米是有自己的堅持的，小米不惜冒投資失敗的風險堅決投入晶片的自研，表明小米是有自己的夢想的企業。因為投資晶片這樣的核心技術領域，那絕對是一種戰略投資，說明小米是決心在終點線上爭勝負的選手，而不是短視的企業，不是隻想賺快錢，短期撈一把的企業。

華為的餘承東不是多次說過這樣的話嗎？未來的全球手機市場將只有二三家企業能夠生存，國內將只有一二家企業能夠存活下來，如果這句話靠得住的話，那麼我認為小米一定希望那全球的二三家，國內的一二家中有小米的一席，否則小米就不會冒著巨大風險投入晶片這個核心技術領域的競爭了。

當然了，小米能不能追上華為，這個確實不好做預測，畢竟未來有太多的不確定性，誰又能說得準呢？

我個人認為不可能，因為華為不是隻有麒麟，還有海思，麒麟只是海思的其中一個，華為還在安防，車載，影片，機頂盒等等領域有晶片，那些基站伺服器什麼的更不用說了，華為是以科技為主，小米除了耍猴還會什麼？華為幾項通訊專利就可以吊打小米的全部專利的，現在小米再耍猴不好好做手機只有死路一條

我覺得現在不是追不追的上的問題，而是擁有的問題。小米自稱叫科技公司，如果沒有核心科技做支撐恐怕會泡沫化，所以必須佔領科技核心技術前沿。晶片的開發不僅僅是手機使用。小米生態鏈很多產品都要用到晶片，全國晶片使用量更是大的驚人，有能力開發自然不會放棄這塊蛋糕。況且國家開發半導體已經是一種國策，借力上升空間很大。本身收購聯芯，又有高通入股，高通高階技術不會給於幫助，但中低端技術應該不是問題，而高階晶片的研發就得看自身以後發展。

雷軍犯了兩次戰略錯誤，第一就是用紅米把原均價遠超華為手機的小米品牌硬生生搞成屌絲品牌，二是決定搞晶片，如果只是掛羊頭賣狗肉就算了，真搞基本可以確定萬劫不復，以華為當年的體量和實力，晶片之路也是險之又險，說起來都是血淚

小米低價高配沒有足夠的利潤，其他產業沒有可以支撐晶片所燒錢的速度就別想超過華為跟達到華為的水平！華為通訊掙錢加強研發費用帶動其他產業鏈，手機掙得利潤補充晶片研發，帶動晶片的發展，手機用自己家的晶片賣的價格高了，就有錢繼續投入研發，小米呢，低價高配，利潤少投入研發的錢又有多少，自己做晶片用不自己手機代言怎麼可能會超華為！華為敢砸錢，敢用自己的手機做晶片代言，敢賣高價錢，這是一種自信！小米要學習！

單單就研發費用就比不上了，小米兩年投入研發的才10億多元人民幣，而華為一年投入

通訊領域，系統領域，晶片領域。。。等等的研發就是小米連零頭都比不上的。再說不管追不追得上，小米的世界裡永遠跑分什麼的永遠第一，各種黑科技什麼的總都秒天秒地秒宇宙，這是我覺得最厲害的地方。

問這個問題的人應該是外行，CPU、GPU可以買公版（商業化投入也很巨大），基帶誰賣給你？高通本來就是賣基帶送晶片，賣基帶給小米搶他的市場？可能嗎？華為一樣不會賣，國產（除了華為）基帶可能能夠用在百元機上，頻段不齊，小米想獲得利潤只能往上走，怎麼走？沒有基帶怎麼做手機？

另外一個就是研發晶片的資金，華為是拿通訊系統的錢養晶片基帶，每年都是百億級別，小米養得起嗎？

每次只要小米出問題，都怪友商。要不就是用了最新的黑科技，別人太落後，所以不支援。每次只要小米配置不好，都是有苦難言。每次只要質量有問題，都怪消費者使用不當。只要說小米不好，都是在黑小米。只要說別的手機好，都是水軍。小米從來沒問題。公司已經被美國高通入股一半了，就別整天說自己是新國貨了。整天抱著美國高通大腿，在中國玩命推銷美國高通處理器，打壓中國國產處理器。這種漢奸公司，還真有臉。

能，不過必須華為發展到頂峰還沒倒閉的情況下，小米才剛剛開始，還有很長的路要走，同樣也要熬得住不倒閉的情況下，發展到頂峰了發展就慢了，剛剛發展擇就不一樣，就像處理器的製程一樣，多少奈米多少奈米，不過你總得有1奈米吧，不可能是負的吧，小米加油

沒有多難。華為處理器也是貼牌的，小米的實際上也是。有人說華為處理器的部分功能是自己的，可這部分又不是貼不到，有多大價值還是慢慢想吧。例如說某公司貼牌輛汽車回來，這個汽車的座套是自己設計的，就代表該公司有汽車設計生產能力了？！不能這麼算吧。其實定製處理器的成本估計也不低。只是小米手機不像華為手機價格那麼水，所以小米不能去貼牌最貴的處理器而已。如果有需要了，只要錢到位，還用擔心arm不賣嗎。華為的所謂優勢，真要開啟看，也就那麼回事，小米不是追不上，主要是沒必要。畢竟小米不是華為，價效比和對客戶的態度是完全不同的，小米不像華為那麼強勢，唯利是圖。

投資入股一個億就要自己研發手機處理器，真是痴人說夢！完全就是雷軍丟擲來一個噱頭來炒作自己罷了，或者乾脆就是一個正常商業投資，被網路推波助瀾過度解讀了。以小米的實力，就是把全部家產都放在研發處理器上都不夠，三星多麼強大的一個集團公司，雖然也研發了處理器，並且效能也可以，但他們為什麼不用自己的處理器首發，而用高通的處理器首發，原因無非就一個，基帶！三星再有錢他也研發不了基帶，沒有基帶的處理器能做什麼用？總不能拿著殘缺不全的基帶在全球釋出吧？總而言之，還真別把小米的處理器當回事了，意淫過度要傷身！

不管小米的松果是怎麼來的，現在畢竟已經來了。問題是以後怎麼辦？後續的研發需要大量的人力和財力。沒我在足夠的現金流想支撐起CPU的自主研發是不可能的。如果小米計劃每年拿一億來研發想讓自己的CPU達到世界先進是妄想。如果真的想做就大量的投。每年至少100億起步。而且還需要連續多年的投，就不知道雷總是不是有那麼大的決心。如果真的投入股東會不會答應。

華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，前後經歷了十年，可謂是十年磨一劍。

華為的研發之路走的並不是一帆風順，尤其是華為帶著中國自主研發核心技術的光環和帽子，讓更多人充滿期待的同時也充滿苛責。很多人吐槽華為沒有自己獨立的核心技術和專利，用的依然是ARM的，但實際上，關於架構方面，無論是MTK、三星、還是高通，都採用了ARM官方的標準微架構“Cortex-A”，也就是所謂ARM的公版設計，這是當時行業最好的一個解決方案，所以以此苛責華為並不是一個能站得住腳的理由。

華為晶片真正為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

沒必要追上華為，就目前看高通不會停止供應cpu,主流機可以用，只要用自己的cpu取代低端cpu就可以，累積經驗。華為的cpu又不給別人用又不可能壟斷市場，就效能來說也比驍龍差，追上追不上目前不及。

我怎麼感覺小米這麼做僅僅是為了安撫米粉，讓米粉死心塌地。‘看！我也有做晶片，我也很努力’的感覺，不可否認現在手機進步都很大，但小米這樣做總感覺是為了擺脫發家時組裝機的影子。