此前外媒frandroid就有坦露，華為將採用5nm製程量產下一代旗艦晶片麒麟1020，華為麒麟1020或將採用ARM目前還沒有完成的Cortex-A78核心架構。

得益於5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個電晶體，其效能較麒麟990提升50%。預計今年第三季度上市，並在第三季度與Mate 40智慧手機一起推出。

從開篇話題內容再回來看此問題，也大可隱約中能發現為何華為麒麟晶片是自產自用，而不向其它廠商供應的問題。

從前至今，麒麟晶片效能在不斷提升。

訊息稱臺積電將在4月份開始大規模量產5nm晶片。5nm工藝是繼2018年量產的7nm工藝後，晶片製造技術方面的新一代技術。華為麒麟晶片還是走在了相對靠前位置。

“我有你沒有”，或者說我的有獨特的優勢。其實這便是品牌優勢構建的一部分來源。也不妨說是戰略性的問題，畢竟使用自己的晶片是一個宣傳的賣點，在未來也是造成差異化、打擊晶片對手的手段。就如GPU Turbo就是軟硬體結合的產物，這與華為自研晶片有密切的聯絡。

同時要考慮晶片產能。

晶片產能是供貨的有力保障。考慮到年出貨量數量巨大問題，最優先考慮便是自家機型的晶片供應問題。當然，這不是華為晶片自產自用的關鍵因素。

同時保持晶片優勢。

有人常說小米拉低了整個手機市場的售價，其實有一定道理。華為手機可能不會有過高的價效比，其實也是源自於自家獨立供應關係鏈上。倘若共享於友商，價格方面因素也就不好掌控。

您還有什麼可以補充的？

華為是一家比較複雜的公司，影響一個業務是不是最終可以做成的因素有很多，這裡主要談下通用邏輯下的一些內容。

手機晶片買賣的最後一站是停留在終端這一部分，就是智慧手機，那麼就要先說下手機業務，以蘋果為例，因為蘋果業務相對簡單，也具有代表性。

蘋果在推出iPhone的時候，晶片方面並不像現在看到的樣子，A系列，蘋果設計。iPhone在市場上取得非常大的成功之後，蘋果在晶片設計方面逐漸加碼，進展神速。

蘋果A系列晶片之所有有好的表現和晶片行業的大背景是離不開關係的。其中一個非常重要的因素是ARM的存在，另外一個是有代工的廠商。也就是說，在這樣的背景下，蘋果設計晶片是可以完成的任務，而不是像iPhone整體那樣具備很大的不確定性。換句話說，晶片設計是可以用持續的投入做出來的，難度相對要低一些。

蘋果之所以後來持續使用自己設計的晶片，其中一個重要的原因在於蘋果的產品理念，就是大家常說的注重使用者體驗，重視給使用者提供價值。也正是這樣的運作方式，最終才可以撐起iPhone高階檔位的價格和不錯的銷量，進而再次投入到產品上，正向的迴圈下去。

從蘋果的例子可以得出，晶片設計是可以行的，可以看到預期的，並且這樣的方式適合高階產品，也就是利潤好的產品。

蘋果的例子就說到這裡，對比來看華為是有相通之處的。

首先，華為也可以設計晶片，只要華為手機能夠賣的出去，並且賣的好，那麼華為的晶片也就會有發展，這和終端拖著晶片跑起來的說法是對應的。華為之所以能夠把晶片拖著跑起來也有一些原因，比如資金和執行力。也就是說，對於華為來說，去做手機晶片和高階手機是可以預期的，只要持續的去做，畢竟智慧手機市場已經成型，並且華為已經有不錯的市場基礎。

其次，華為手機的一個重要目標是高階市場，這個方向和蘋果也是相通的，只有高階的產品才能夠撐得起來自己設計晶片，而高階產品對體驗和使用者價值的給予會更高，更利於手機業務的正向迴圈。

對比了華為和蘋果，可以大致得出這樣的一個結果：是否自己設計晶片，這是一個選擇的問題，並且和智慧手機是否在高階市場有好的表現有很大的聯絡。從兩家的產品來看，上述結果反過來說也是有成立的：高階智慧手機使用自己設計的晶片是一個不錯的方式。

其他智慧手機廠商如果在高階市場上有了非常不錯的表現，他們也會去做晶片，而不是去選購其他供應商的產品，也就不會購買麒麟晶片。

縱觀現在手機市場的情況，高階市場中表現比較好的有蘋果，華為，而OPPO，vivo和小米等廠商目前在高階市場上的表現並沒有那麼出色，如果自己上來就開始設計晶片得不償失，總之也是一個選擇的問題。

高階智慧手機市場中上邊提到了蘋果和華為，並沒有說三星，這就引出來另外一個問題，手機晶片的整合度越來越高，並且包含了一個非常重要的模組，基帶。蘋果沒有使用自己設計的基帶，三星在這方面也沒有深厚的積累，而高通則是資深的老手，華為有多年的準備。

目前通訊行業和通用晶片方面有很大不同，這就造成了一種相對壟斷的局面，高通先到先得。如果要繞開高通的整體方案，特別是之前3G和4G時期，有兩種路子可以選擇：

1、類似蘋果那樣，在智慧手機市場裡邊有著重量級別的話語權。

2、類似華為那樣，之前在通訊行業當中有積累，可以慢慢搞上來。

如果走不通以上兩個路子，高通是最好的，也可能是唯一的選擇，特別是在中低端市場表現很好的廠商。

高通在早期也做過手機業務，但效果並不好，最終選擇放棄，集中精力做晶片的供給和整體方案。在安卓智慧手機飛速發展的階段，高通獲得了巨大的好處，但反過來，使用高通方案的智慧手機廠商也獲得了非常不錯的業績，他們之間是一種非常緊密的合作關係。對於智慧手機廠商來說，有高通這樣一個可以長久合作的夥計，也就沒有必要去選擇同時還擁有手機業務，處於競爭關係的華為麒麟。如果部分手機廠商選擇華為的麒麟晶片，那麼華為麒麟的手機晶片業務就要發生大的改變，否則較難獲得買方的信任。

那麼，如果華為麒麟開始外賣手機晶片，並且其他手機廠商也願意買，這樣情況是不是可以行？答案是很難行得通。

如果提供高階晶片，華為的高階智慧手機會受到影響，再者，從長遠角度來說，如果手機廠商在高階市場有了不錯表現之後，極大的機率會走向自己設計的道路，就回到了上邊說的內容。

如果提供中低端晶片，現在市面上有聯發科，還有一些中國產的晶片也在逐漸的出來。如果要份額就會出現價格戰的局面，這是參與其中的人都不希望看到的，也是很難出現的情況。另外，實力更好的高通有更大的主動權，如果高通殺價清場，競爭的一方會很難受。

對於目前晶片設計廠商來說，與其在已經固化的智慧手機業務裡邊糾纏，不如尋找其他更加容易獲得收益的專案，比如聯發科就在智慧音箱市場有著不錯的表現。其實高通也在不斷的拓展業務，比如應對物聯網的很多市場。

華為麒麟晶片為什麼不賣給其它手機廠商？這個問題中包含了對麒麟晶片的好感，希望其他手機使用麒麟晶片。但是，如果市面上出現了和麒麟晶片有類似屬性的晶片提供商，其實也是不錯的選擇吧。

另外，問題主要突出的是華為麒麟賣不賣，其實買賣是相互的關係，華為可以考量不賣，但其他手機廠商會不會買也是一個重要的因素。

大致就聊這麼多。

華為海思麒麟SOC晶片為什麼不能賣給其他手機廠商？詳細分析如下：

2004年，華為海思成立，歷經16年不懈努力，華為海思麒麟SOC晶片的綜合性能已可比肩世界任何其它同類晶片(如：蘋果A系列、高通驍龍系列、三星獵戶座系列和聯發科天璣系列等)，甚至還有所超越，也是中國目前最成功的高階手機SOC晶片。

2019年，華為手機全球出貨量2.4億部（資料來自華為官方），居全球第二國內第一，與其他國內手機廠商的最大不同之處在於採用了自家麒麟晶片。而三星、蘋果、OV、小米等所用的手機處理器晶片要麼自給，要麼採用高通驍龍或聯發科天機等。那麼，華為海思麒麟SOC晶片為什麼不能賣給其他手機廠商呢？詳細原因分析如下：

1.華為研發海思麒麟SOC晶片的目的是為了防止受制於人和獲得手機領域的差異化競爭優勢及更低的成本優勢和更高的利潤率，並非為了外售他商獲利

華為在通訊、網路、智慧終端以及以AI和通用計算為基礎的雲、邊、端等領域所持有的大量標準必要專利和自主可控核心技術是麒麟晶片產生、發展和強大的基礎。華為若不研發麒麟晶片，必會受制於人——後來的“中興事件”就是證明。在“中興事件”中，中興被美無理打壓，專利雖多但卻無“芯”可用，無奈只能低頭妥協——缺芯之痛，教訓深刻，警醒猶在。由此，不難理解——華為研發麒麟晶片的目的是為了防止受制於人和獲得手機領域的差異化競爭優勢及更低的成本優勢和更高的利潤率，並非為了外售他商獲利，因此華為麒麟晶片目前暫無外售計劃。

2.華為海思麒麟SOC晶片產能不足

即使華為和其它手機廠商有意賣、買麒麟晶片，但由於麒麟晶片由臺積電代工，臺積電雖是全球最大晶片代工廠商，但產能必竟有限，不僅要為華為代工麒麟晶片，還要為蘋果、聯發科、AMD、博通、英偉達等代工其它各類晶片，造成麒麟晶片產能不足——華為對麒麟晶片需求量巨大，但臺積電為華為代工的麒麟晶片產能不足，自給都顯吃力，外售他商更是無從談起也無法成行。

3.華為海思麒麟SOC晶片若外售他商，會對華為欲奪手機業務全球第一的戰略佈局產生不利影響

華為與高通、聯發科等純晶片供應商不同，即有自研麒麟晶片業務，又有自有手機業務，若將麒麟晶片外售他商，其手機業務必會與他商產生直接競爭。因此，即是麒麟晶片產能充足且具備價格優勢，出於品牌保護和對手機業務欲奪全球第一的戰略佈局考慮，華為也是不會輕易把麒麟晶片外售他商的。也就是說：若華為還未把外售麒麟晶片，對自身手機業務產生的影響考慮清楚的話，是不會輕易外售麒麟晶片的。

4.美國蘋果已全部採用自有A系列處理器晶片，無需外購華為海思麒麟SOC晶片；南韓三星雖未全部採用自有獵戶座SOC晶片，但已和無直接競爭關係的高通、聯發科合作多年，無需重購有直接競爭關係的華為海思麒麟SOC晶片；國內手機廠商OV和小米等雖無自有處理器晶片，但已和無直接競爭關係的高通、聯發科早有合作，因此，若無必要，國內手機廠商目前是不會採用匯入成本高昂且有直接競爭關係的華為海思麒麟SOC晶片的

美國蘋果已全部採用自有A系列處理器晶片，雖不是高整合度的SOC晶片，但畢竟可透過外掛高通的基帶晶片來實現生產製造。由此，也造成了蘋果手機能耗比低，待機時間短的弊端；三星雖未全部採用自有獵戶座SOC晶片，但已和無直接競爭關係的高通、聯發科合作多年，無需重購有直接競爭關係的麒麟晶片；國內手機廠商OV和小米等與純晶片供應商高通、聯發科早有默契合作，且無直接競爭關係，因此更願採用高通和聯發科的處理器晶片，若重新匯入華為麒麟晶片，就必須投入大量時間、人力和物力對手機軟硬體進行適配、調較和最佳化——成本高昂，還必須讓華為全程參與手機研發過程，無疑會把商業機密直接暴露給有直接競爭關係的華為。因此，若無必要，國內手機廠商目前是不會冒然引入華為麒麟晶片的。

綜上分析，華為麒麟晶片不能賣給其它手機廠商的原因總結如下：1.華為研發麒麟晶片的目的是為了防止受制於人和獲得手機領域的差異化競爭優勢及更低的成本優勢和更高的利潤率，並非為了外售他商獲利；2.華為對麒麟晶片需求量巨大，但臺積電為華為代工的麒麟晶片產能不足，自給都顯吃力，外售他商更是無從談起也無法成行；3.華為麒麟晶片若外售他商，會對華為欲奪智手機業務全球第一的戰略佈局產生不利影響；4.美國蘋果已全部採用自有A系列處理器晶片，無需外購華為海思麒麟SOC晶片；南韓三星雖未全部採用自有獵戶座SOC晶片，但已和無直接競爭關係的高通、聯發科合作多年，無需重購有直接競爭關係的華為海思麒麟SOC晶片；國內手機廠商OV和小米等雖無自有處理器晶片，但已和無直接競爭關係的高通、聯發科早有合作，因此，若無必要，國內手機廠商目前是不會採用匯入成本高昂且有直接競爭關係的華為海思麒麟SOC晶片的——以上4點便是華為麒麟晶片不能賣給其他手機廠商之原因所在。

你好，該問題可以從以下兩方面去理解：

首先說質量，畢竟晶片屬於高精尖技術，經過幾十年的發展，基本上已經成為寡頭行業，能夠設計並能夠協調資源完成晶片製造的公司在全世界屈指可數，無非就是蘋果、高通、AMD、英特爾等幾家。很顯然並不存在中國公司，臺積電具有晶片生產製造的部門能力，然而由於目前兩岸當下的狀況，你懂的。

其次是適用性，晶片只是手機部件之一，要知道手機制造也是需要很多製造產業的配套的，造出來的晶片能否有上下游產業來配套，配套好的晶片能否適用於小米、OPPO等廠商？會不會削弱其它手機廠商的競爭力呢？

事實上，華為能夠打造適配自身手機和戰略的上下游產業鏈已經很優秀了。

眾所周知，各大手機產商之間是存在競爭關係的。就算華為願意將自己的晶片賣給其它廠商，但是人家也不一定願意買？它們也要權衡利弊，做很複雜的戰略判斷和選擇。

不要忘記，僅僅小米和華為這兩年的關係就不太好，雷軍那句“生死看淡，不服就幹！”仍舊迴盪在大眾的耳旁。

話說回來，華為也很願意賣嗎？如果華為麒麟晶片做得很好，那他為什麼要賣給競爭對手？利潤足夠多麼？能否更多地獲得某些話語權？購買麒麟晶片，意味著其它廠商將辛辛苦苦掙來的錢透過購買晶片補貼給了競爭對手——華為。

當然了，如果麒麟晶片質量不過關，這一切就無從談起。

綜上所述，這並非一些人認為的中國產手機廠商是否應該團結、一致對外的簡單問題。幾乎沒有一個複雜問題是非黑即白的。

感謝閱讀，本文完。