華為晶片沒有了，接下來的路怎麼走？

在8月7日，餘承東演講時表示，9月15日之後，華為麒麟晶片將用完了。

美國進行第二輪制裁，禁令一出導致華為全面斷供晶片，庫存僅剩的500萬隻左右根本不夠用。相信大夥都瞭解，美國這麼做就是為了讓華為無路可走。曾經國內很多人都把目光放在臺積電上，甚至業內人士都這麼認為，不曾想，在美國的壓力下，臺積電還是選擇斷供華為。

晶片沒了，手機業務鏈將面臨危機，華為未來有可能出現大面積裁員的現象，這是企業生存的關鍵階段。去年華為手機少賣6000萬部，今年又面臨晶片危機，預計下降的幅度還很大。

目前華為所處在的階段是，晶片能夠自己設計，這一步算是很成功了，但是還沒有生產能力，而且也沒人願意接華為的代產訂單，這就是華為面臨的最大的困難。

華為一直都走手機生產這條路，因此晶片是華為將來必須要解決的問題，不管有沒有人代產，華為都必須要大力投入研發力度，解決晶片製造問題，但是這個時間有可能會很長。

對於解決晶片問題，有網友說：回收舊手機？大家說行得通嗎？

剛看到新聞。心裡咯噔了一下，就如同是看到自己孩子被別人欺負，一邊恨那些個壞人欺負自己家小孩，一邊怨自己家孩子，怎麼這麼沒出息，老是被人欺負?

因為美國新一輪的制裁，麒麟晶片將在九月份停產。這對華為來說是一次非常艱難的前行。

我不想喊口號，但是我想說，任何一個科技成果都是突破一個一個瓶頸研製成功的。也許美國的制裁，會推動我們自己的技術研究早前進好多年。置之死地而後生大概就是這個道理。

被別人制裁，並且對我們產生了嚴重的影響。那說明對方確實抓住了我們的命門。如果我們沒有獨立生產的技術。如果我們始終需要靠別人的技術支撐自己的發展。那我們永遠都不可能獨立完善，我們永遠都只能被別人隨意擺弄。

我們不會的，我們可以學，我們技術跟不上我們可以研究。也許需要一些時間。那我們就蟄伏一些時間。這都沒什麼，只要我們能把這事做成了就行。

中中國人從來不缺智慧。或者有時候我們只是需要別人被動的推我們一把。

美國，我們討厭他，也感謝他，討厭他百變不離其宗的利己主義。也感謝他時刻都在給我製造困難，讓我們一個個去突破困難，最終成就了我們自己的成功。

加油，華為。中華有為！

一、一定要攻克造晶片的難關，並且，包括所有的高階製造技術，這是無容置疑的。那個所謂的國際分工理論，是用來愚發展中國家的。中國是一個大國，有著全方位的需求，就應該有著全方位的製造，不要再被“國際分工”的理論欺騙了，必須重新確立，毛澤東時代的全方位研究全方位追超的前進路線。

二、保護好國內市場，那怕技術一時落後一些，也要堅定不移地創造中國企業高階製造的成長環境，不讓出市場。有市場，中國高階製造才有成長的機會。象晶片，暫時用中國產低端晶片，也決不進口國外高階晶片及其產品，以自有市場爭取自有技術發展。

四、中國的科研人員，是不是可以拋開國外的技術框框，另劈溪徑，引領新的技術進步？象晶片製造，我們可不可以避開普通的光刻機，如用中子，直接轟擊在某種物質上，獲取高密積體電路、晶片？總之，思路要廣，同時不怕失敗，一百個想法，有一個成功就不得了。

我也知道，上述看法，對近期的華為，並沒有什麼幫助，甚至是有害的，因為華為實質上是一個國際大公司。但華為目前的困境，也是中國面臨的困境，難決困難，宜著遠於長遠。

華為沒有晶片了，接下來的路該怎麼走？

隨著美國對華為的制裁進一步升級，華為的處境將會更加艱難，從2020年9月15日起，臺積電將不能為華為代工麒麟處理器了，這樣一來，華為似乎一下子被美國斷了一條腿，以後的路註定將會更加難走，但不管前路如何坎坷，憑藉華為那股不服輸的幹勁，敢拼敢闖的韌勁，我們有理由相信華為一定會堅強地走下去，最終會贏得勝利。

從最近兩個月來看，華為以及榮耀出的幾款新機都開始採用聯發科的處理器了，可以看出這背後華為有著太多的辛酸和無奈，眼看著自家米桶裡明明有米確找不到鍋來煮飯，被迫選了聯發科的處理器來用，退一步來說，能用聯發科的處理器也是不錯的選擇，有總比沒有好，關鍵時候能找到替代品已經不錯了。

前段時間，網路上還一直謠傳傳華為與三星合作代工麒麟處理器的問題，這些都未經證實的小道訊息我們暫且不提，可能希望也不大，三星怎麼可能敢違抗美國的指令來為華為代工晶片？想想都是不可能的事。

接下來高通有沒有可能向華為提供處理器，相信華為內部可能早有考慮，此路不通可以換一條路走，就算路再難走華為沒有退路可走，中美關係如何發展，華為能否贏來轉機我們拭目以待。

相信華為的困難只是暫時的，華為不可能輕易認輸，中中國人也不會被輕易打敗，奮發圖強，逆水行舟，是我們唯一的出路，最近從華為大量招聘各類高科技人才來看，華為可能在下一盤大棋，求人不如求己，早日實現晶片的自主生產，打贏中美這場高科技戰爭，中國一定能行！

加油中國！加油華為！

由於美國的制裁，華為確實遇到了極大困難。是困難，同時也是挑戰，是機遇，相信任正非，相信華為，華為一定能挺胸抬頭，自力更生，走出自己的路。堅信，華為不會倒下，會越戰越勇！

很關心，也很焦慮！為什麼不停止稀土對美國的出口呢？一報還一報！中國還是軟了點！軍事科技，工業科技等領域還是有缺板，什麼時候更強大？中國人需努力！

車到山前必有路，有路就有華為走。華為向來都是有戰略眼光的，早就有所準備，無須擔心。到時很有必要提醒一下中國人，我們的事業需要發展，但是所有的發展，都必須是建立在自身安全的前題下。如果沒有這個前題，一切的輝煌最終都會成為別人的墊腳石。

“華為沒有晶片了”是不是可以理解為“以後的華為手機可以不依賴CPU來維持效能了，華為在基於高網速和低時延的技術上創新了手機模式”

餘承東學習一下任正非，怕什麼呢？當年美國封鎖新中國，原子彈造出來了，我們有了全世界門類最齊全的產業基礎。目前華為的困難，沒有晶片了，說明我們電子產業主管部門在戰略管理上有問題，要把壞事變好事，舉國之力很快能解決的，過了這個坎中國就是電子產業世界第一。即使退回幾年，也沒關係，可以解決很多電子產業基礎問題。

兒子已經被人家逼上了絕路，老子還在說要不惜一切代價和人家搞好關係，不能撕破臉。你讓兒子怎麼辦？如果老子真的拿出來自己的實力和對方講道理拼實力的話，是否也可以減輕兒子的壓力，是否也可以讓對方有所顧忌？讓兒子孤軍奮戰，眼看著自己的兒子被逼逼入絕境，仍然一味的和對方妥協，這樣的老子還配當老子嗎？

俗話說得好：“山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村”。

可能大部分人會理解到華為沒有晶片了，甚至沒有臺積電的代工，華為就很難造出更好的手機了。這可能嗎？想比大家心裡早已有答案了。

其實不然，一個企業，尤其是一個科技企業往往都是在逆境中成長，甚至會變得更為優秀！這可以說是一次機遇，正是在這樣的環境下，從而暴露出自身的不足與弊端短板。那麼怎樣迎難而上，立與不敗之地呢！

首先，人才是科技發展立足之本。7月29日至31日，華為ceo任正非帶隊到訪上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學，三天連續走訪四大名校！

其次，華為將從全世界招天才少年，

再次，主攻晶片製造領域，從2016年的光刻專利的申請到今年的光刻工程師的招聘。

再從IDC公佈的資料可知，2020年第二季度，華為手機的全球出貨量達到5580萬臺，以20%的市場份額排在第一位

華為加油！中國加油！

餘承東坦言：華為沒有晶片了！接下來華為的路該怎麼走？

題主問題的核心是餘承東坦言，華為沒有晶片了，接下來華為的路該怎麼走？著實有些心酸，雖然我們經常聽到華為麒麟處理器被限制，在9月15日將會被停止代工，但是我們很少有聽到華為高管親自來說，然而就在8月7日中國資訊化百人會2020年峰會上餘承東表示華為麒麟處理器將沒有辦法生產了，這次將會成為絕版。特朗普為首的美國政客不停的打壓華為，現在終於得逞了，那麼華為接下來的路應該怎麼走？應該怎麼做，還有反擊的機會嗎？

1.儘快的找可以代替的處理器品牌和廠商。當然這估計早就開始找了，因為早在5月份前後臺積電就有表示不能再給華為生產晶片了，當然雖然華為有所增加了產能，但是從客觀角度來說還是不夠，或者是隻能堅持1-2年的時間。

目前可以找的就是高通和聯發科，三星肯定是不會幫助華為的，首先兩者是對手，再者就是三星是國外企業也是在使用美國技術，因為他們是設計到生產的一體化。但是聯發科不同，首先聯發科的整體設計確實和華為相差不多，屬於自主研發系列。只是生產交給臺積電，所以也就是說。他沒有直接使用美國技術，所以可以給華為提供幫助。

當然高通是美國企業，特朗普會同意嗎 ？我覺得不可能存在。

2.對抗。難道華為就會坐以待斃嗎？國內光刻機方面，還有上海微電子，雖然現在28nm還沒有公佈，但是至少在現在的情況來看，雖然不敵美國，但是自主研發光刻機我們還是走在世界前列的，所以經過幾年的時間，相信技術方面會有所提升的。

3.華為作為自主研發的企業。國家會不會通過同樣的方式來對抗呢！對抗美國沒有條件的壓制呢！我覺得是會的，美國對於中國網際網路企業和科技方面確實打壓的很厲害，再者就是我們不要忘記，在5G方面，確實我們發展的很不錯，所以會導致我們在5G方面有著領先的優勢，而之後6G等等，可以佔據更大的優勢。

從實際角度去出發來說的話，我一直覺得美國不可能會限制住華為的發展的，因為他們限制的只是華為生產晶片的渠道，任何事情都沒有絕對的，國內光刻機突然崛起，特朗普下臺，拜登取消特朗普的規定，開放技術和限制等等，所以不到最後，我們確實不能放棄。

回答完畢

最近，華為消費者業務CEO，華為技術有限公司高階副Quattroporte餘承東在2020年峰會上面說到，華為公司的晶片可能要斷供了，因為華為自己不具備生產晶片的能力，國內目前生產晶片水平也比國際水平要低很多。

美國又開始限定政策，自9月15日起，全球基本上排前的晶片代工廠，不許給華為代工，所以華為目前只能給幾大代工廠不停下單，而代工廠也不能因為華為一家而放棄其他家的晶片代工，基本上，華為9月15日前訂單也下不了多少。

目前的華為公司只能依靠庫存艱難的生產手機等資訊產品，難道任憑這樣的結果發展下去，那麼接下來的華為的路，該怎麼走那？下面筆者將結合實際來闡述分析這個問題。

說實話，看到現在的華為的處境，我想到了當時中國正在製造原子彈和氫彈的時候，當時前蘇聯撤走科學家，將圖紙和儀器帶回國，美國等國家封鎖中國，不讓中國接受各方面的援助和幫助。那個時候的處境要比現在華為公司更加艱難，但是中國的科學家和中國政府並沒有逃避，而是選擇直面面對。

當時中國只有一臺計算機，使得鄧稼先這些科學家門在研究原子彈和氫彈，很是被動，但是最後中國的科研人員全部用算盤去算，就是一手撥，一手算，在新疆的羅布泊建築基地，這種難，有多難，從電影橫空出色就能看出來，所以說現在的華為完全可以按照我們製造原子彈和氫彈的精氣神那樣，一步一個努力，輸不可怕，怕輸才最可怕。

現在美國給華為公司，無疑就是希望華為公司購買美國高通的晶片，繼續讓美國的產品有世界的主導權，對於中國的公司進行牽制，保持一個技術的領先。所以說華為公司現在處於一個很難的境遇。

筆者希望華為公司還是自主創業，畢竟華為公司的5G技術已經成熟，在世界各地遍地開花，華為公司完全有能力在短時間利，研發出晶片，所以希望華為公司還是依靠自己的努力，實現一個技術產品自我革新，就如同做人一樣，一定要依靠自己的力量。不要受到它人的牽制和羈絆。

在這裡也祝願華為公司能夠繼續努力發展，成為中國企業的一個主線力量。

對於華為來說，未來一段時間註定會走的艱難。

2019年5月15日，美國將華為及其相關公司列入實體清單，規定外國公司只要使用美國技術超過25%，就不能為華為晶片供貨。這一制裁，確實衝擊了華為的海外業務，但是並未損傷根本，去年華為手機的出貨量達到2.4億臺，於是美國坐不住了，實施了第二輪制裁。規定凡是用到了美國技術的外國公司，都不能為華為提供晶片，這明顯就是要掐住華為的脖子。

晶片就像手機的大腦，沒有晶片的手機就是一塊板磚。晶片的精度越高，手機的效能就越強。目前最強的是臺積電5nm製程工藝。

晶片的生產分為設計和製造兩個部分，如果僅是晶片設計和研發，華為其實根本不用怕，因為華為海思晶片的研發能力已經處於世界第一梯隊。壞就壞在，華為並沒有涉及晶片製造領域，而臺積電又因為美國製裁被勸退。

國家在半導體和高階製造領域也有動作，國家大基金二期一連投資了幾個半導體企業，扶持了一批EDA設計公司，這一系列的動作都在幫助華為突破技術封鎖，扶持中國半導體產業技術自立。

美國此舉只會倒逼中國加速科技研發，加速中國科技去美化。到那個時候，現在它所擔心的一切，都將成為現實。

我們終會站上科技領域的制高點，對美國發起總攻。

我們也會利用自主研發的技術，一點點劃分美國的全球市場。

作為一個科技公司，華為不僅自己做上游技術研發，現在還被逼著做下游生產製造，這條路註定不好走，但我相信華為一定可以！你們覺得呢？

怎麼走？當然是買晶片啊，小米有晶片嗎？oppo,vivo有晶片嗎？沒有晶片可以買啊，現在也確實是這麼做的，華為已經向臺積電下了1200萬左右的訂單，而且華為已經與高通達成了專利妥協，並且向高通補繳了18億專利費，為下一步可能採購高通晶片疏通了路。從根本上說購買晶片雖然能夠讓華為繼續生產和銷售產品，但這本身並不是華為所追求的，很多消費者其實也是衝著自研晶片這個點去購買華為產品的。可必定美國現在正在全方面打壓華為，活下去才是華為的第一要務。

其實無論是現在採購聯發科的晶片還是未來買高通的晶片，這都不是華為願意走的路，華為近些年來已經在自研晶片的道路上取得了非常不錯的成績。這也讓無數人對中國產手機大有改觀，但可惜因為基礎工業起步太晚加上西方國家對中國精密加工行業的諸多限制，使得中國其實並沒有生產加工晶片的能力。現在美國開始禁止臺積電為華為代工，使得華為自研的麒麟晶片直接斷供了。

但沒有晶片的華為還要繼續活下去，美國給華為留下的路就是重新回到美國製定的遊戲規則中，所以繼續採購晶片就成了華為目前的唯一出路。在高通尚有禁售令的當下，採購聯發科的產品是唯一選擇，這樣華為才可以繼續生產與銷售產品。

其實無論是對華為的打壓還是對任何一家中國機構和企業的限制，說白了就是美國對中國崛起的忌憚。作為世界目前唯一的超級大國，美國自二戰之後建立了如今的世界秩序，無論是佈雷頓森林體系和石油結算的金融體系，還是計算機與網路現代化的科技體系，世界運轉和發展的核心規則一直都掌控在美國手裡。再加之無可比擬的軍事實力，使得美國在世界稱霸多年並且一直勇往直前。

但是自2000年以後，中國的發展進入絕對的快車道，從進入WTO到成為世界工廠，從第三世界到世界中央，中國崛起的速度驚呆了西方國家。尤其是北京奧運會之後，中國無論在國際化程序還是經濟發展上的速度都快的令人驚詫。也正是從這個時間開始，原本還願意幫助中國的美國開始恐懼中國的發展，於是在中國愈發強大的現在，美國終於要像當年對付前蘇聯和對付日本一樣開始對中國下手了，因為美中國人永遠不希望看到一個太強的世界第二。

而華為正是那個在規則上率先觸碰美國秩序的企業，在通訊領域，2G/3G/4G標準一直都是由高通主導的，單單是專利費就能讓高通賺的盆滿缽滿，但是到了5G，華為在技術上處於領先地位，這讓美國非常不舒服，因為通訊標準這件事關乎到方方面面，甚至關乎到未來部分科技發展的主導性，於是美國開始想方設法的搞事，一定要在5G這件事上取得主導地位。另一方面，關於晶片研發，雖然華為沒有生產晶片的能力，但華為的晶片能力還是讓美國擔憂，所以希望藉由臺積電斷供將麒麟晶片扼殺，使華為不得不繼續進行晶片採購來進行產品生產。

其實說到底無論是5G還是晶片研發亦或是別的什麼東西，美國不希望你跳到“制定標準”的層面上來，他希望你一直在他們制定的標準裡活著，這樣他們就能夠控制你也能夠從你身上賺取利益。

實話說，就目前的情況來說，我們的能力恐怕還不足以脫離美國技術和美國標準，晶片加工和5G標準不過是整個工業科技體系中兩個很小的點，美國認真打壓起來都讓我們如此艱難。如果美國真的不惜一切代價舉國之力限制中國，即便他們自己也會蒙受巨大損失，但對於中國的正常運轉可能是災難性打擊。

如果美國真的禁止包括微軟，谷歌，蘋果，英特爾等各路科技巨頭來限制中國，中國諸多企業和公共事業恐怕將停擺，正常的工作運轉都將無法開展。而如果更進一步美國拉攏主要國家與中國脫鉤，對中國目前大量的進出口也將造成毀滅性打擊。雖然說全球一體化的今天，這麼做也是傷敵1000自損800，但美國最近似乎已經變得越來越不在乎了，為了控制中國已經不在乎這些了。

所以，對於我們自己來說，要做好美國進一步將事態誇大化的準備，也幾乎可以預見未來美國將在越來越多的方面針對中國，那麼也許我們並沒有什麼辦法能夠躲開美國的限制。只能一邊應對一些列挑戰，在國際關係裡斡旋，一邊抓緊時間發展徹底擺脫美國技術和標準對中國各行各業的影響。

如果美國禁令沒有出現鬆動，則華為接下來的路很難走，尤其是高階手機方面，很可能會面臨無芯可用的境地。

9月15日，臺積電就要斷供華為，不再為華為代工晶片。這也意味著，華為自研的高階麒麟晶片將無法被製造。

這對華為的高階手機的打擊程度，完全可以用“致命”來形容。

美國這招非常狠，只要用到美國技術的所有代工廠，都不能為華為晶片提供代工，這裡也包括我們的中芯國際。

換句話講，就是華為自研的高階晶片將無法加工製造，這是一招釜底抽薪，任你研發水平再高，造不出也沒用。

那麼，華為手機接下來將何去何從？

首先應提前備貨。在禁令生效之前，向臺積下充足的訂單，儲備更多的高階麒麟晶片。

據說這個備貨量可以維持到明年年初，雖然說能維持手機的出貨，但整個出貨量肯定會呈下降趨勢。

其次就是向聯發科和高通採購手機晶片。這算是一個折中的替代方案，是否可以買到高階晶片，還是未知之數。

而且這個還得看美國是否追加禁令，若是將設計方面也囊括在禁令中，那華為就真正無芯可用了，至少要斷代。

從目前情況來看，華為可以採購聯發科的晶片，聯發科的晶片都是自研的，也是臺積電來代工，不受禁令影響。

這樣雖然可以得到晶片，但華為引以為傲的麒麟晶片將被束之高閣，這樣華為也就成了名副其實的手機拼湊商。

不但如此，華為的整個手機生態圈將被破壞，自研系統及功能定製將被限制。從這方面講，美國也算達到目的。

華為在與聯發科簽訂採購意向書的同時，也與高通簽訂了意向書。但二者的情況又有所不同，高通在被禁之列。

也就是說，聯發科拿走了華為大部分訂單，這讓高通如坐鍼氈，相當於將數十億美元的市場拱手讓給了聯發科。

如果高通被否決，那華為面臨的形勢將更加困難。在中芯國際無法提供晶片的情況下，聯發科將成為唯一選擇。

最後就是走自研自制之路。這是迫不得已的選擇，雖然路途可能非常艱險，但這也是無奈之下的最後一種選擇。

中芯國際也很難受，沒有高階光刻機，高階晶片無法制造。如果勉強使用低端晶片，華為手機效能將出現斷代。

自建生產線又談何容易，再說遠水解不了近渴，華為手機的將來該何去何從？這可能是華為必須要思考的問題。

對華為來說，這將是一場生死攸關的大考，可能挺過之後就是晴天。加油吧！華為。

8月7日，華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020峰會上表示，由於美國的第二輪制裁，手機晶片沒辦法生產，供應嚴重不足，今年華為的總銷量可能會比去年還要少一點。今年秋季推出的5G高階機型Mate40將可能是最後一代搭載麒麟9000系列高階晶片的手機，麒麟或將成為絕響，不得不說這是一個悲哀。

晶片是一個高精尖的技術集合體，一枚晶片的問世要歷經三個環節：晶片設計（難度最高）、晶片製造（難度次之）、晶片的封測（難度最低）。華為的海思屬於晶片設計公司，高通、蘋果同樣也是晶片設計公司，而華為的晶片不亞於高通和蘋果，這就是華為的偉大之處。

不過設計出來的晶片，要變為實物，還需要一個環節，即生產，目前全球兩大晶片代工企業分別為臺積電以及三星，晶片代工生產需要一臺必不可少的裝置——光刻機！這個是目前中國國內所無法生產的機器，這也是我們在晶片製造領域遲遲無法突破的原因，因為光刻機的難點太多，世界第一的荷蘭阿斯麥（ASLM），其產品其實是個混合體，光源技術來自美國，鏡頭來自德國；光學器材技術來自日本；軸承來自瑞典；閥門來自法國……所以說其是美歐日的聯合體也不為過，中國短短時間內無法突破也就理所當然了。正是由於美國的禁令，臺積電無法繼續為華為代工生產晶片，才會導致麒麟系列或將成為絕響的關鍵性因素。

高階的10nm以內的晶片國內企業生產不了，但是20nm以上的晶片國內還是能造出來的，軍用晶片就主要是中國產的晶片（為了安全，當然製程比較高，一般都是在60nm左右）。華為的三大主營業務分別為：消費者業務（手機、平板、手環、電腦等等）、運營商業務（各類基站、通訊裝置）、企業業務（企業雲，企業服務等），如果在十年前，手機板塊沒了也就沒了，畢竟當時消費者業務的佔比還很小，但是今日不同於以往，消費者業務已經成為了華為的主力業務，2019年佔比超過了一半，所以手機業務受到的影響將是致命性的，那華為要怎麼走呢？

在我看來，既然手機業務沒法繼續下去，就要尋找一個不下於手機市場的業務板塊，才能確保華為未來正常的運營，從這方面來看，我認為汽車市場是一個不錯的切入口。全國的使用者數量上來看，除手機外，汽車應該是第二件，龐大的汽車市場，足以撐起近期整個市場的跌破，目前車載的控股很多都是液晶的，需要晶片的支援於汽車是有好處，沒有壞處的。所以說華為未來應該發力在汽車運營上。

除了汽車業務外，目前沒有其他一個業務板塊可以容納這麼大的市場，所以汽車的晶片是未來華為的一個主攻方面，努力在其他方面開花結果，以提高自己國家的幸福感。

自從美國公佈實體清單開始，華為的路就註定不好走了。

實體清單就是一份國家層面的黑名單，一旦進入黑名單之列，合作交流機會將會異常艱難，屬於變相的不合理的打壓措施。

今年5月份，美國商務部稱華為“破壞”實體清單，因此限制華為使用用美國技術設計和生產的產品，如下：

這33所企業與機構中，居然包含了13所中國高校。美國也真的是無恥之極。

為什麼是華為？而不是阿里或騰訊？

一個基本觀點：

因為華為構建的是底層技術平臺，其它的公司都在是平臺上進行應用的研發，而且大多數都是在美國公司的平臺上研發。

美中國人允許基於他的平臺開發上層應用，卻不允許有人挑戰他的底層生態，甚至有一天拋棄他，繞開他。

另外一個觀點：

許多人都在討論華為即將面對的困難，因為從晶片供應看，華為晶片設計架構提供商主要是ARM（高通和博通），CPU晶片商主要有英特爾、聯發科、美滿電子等、NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等。

小火的觀點：

華為之所以會成為被攻擊的物件，主要源於其技術實力。

還有其“構建萬物互聯的智慧世界”的願景。畢竟，場景優先是產業，技術優先是前瞻。

這個需要從多個角度看待。

首先，華為的手機麒麟晶片確實存貨不多了，但是還是能支撐萬這一代的機型。

其次，其它海思設計的晶片影響沒有那麼大（當然影響不是很小），因為大陸或其它備胎轉正的晶片廠家正在磨刀霍霍。

最後，希望華為真的能夠挺過去，而不僅僅是餘成東的宣傳造勢的噱頭。

華為確實命運比較悲催，本來他設計的手機晶片已經是世界上最先進的手機晶片，同時華為手機在世界上賣的也相當的不錯。但是美國看到華為可能威脅到美國的廠商，就採取卑鄙的手段打壓華為。

華為引以為傲的麒麟晶片已經完全做到了世界先進水平，這和中國許多號稱世界先進水平的東西完全不一樣，那些很多都是幌子，拿來騙錢的，華為這一個可是實打實的。要知道每年中國都產生了那麼多號稱世界先進水平的東西，可惜美國都沒怎麼管。而華為這一個具有世界先進水平的東西，卻遭到了美國的強力堵截，美國幾乎是動用整個國家力量來對華為採取打壓措施，這在美國曆史上都是相當罕見的，可見華為的這個突破是多麼的強大。

華為現在設計出來的晶片無法制造出來，那麼就只能動用其他廠商的手機晶片，畢竟華為的手機產業已經做得這麼大，不可能因為沒有麒麟晶片就把它完全廢棄掉。華為現在打算使用聯發科的手機晶片，而高通也打算向美國商務部申請，也賣晶片給華為。畢竟華為在手機市場擁有相當高的地位，高通也希望華為能夠購買它的手機晶片，從而佔領中國廣闊的市場。

華為暫時不得已購買聯發科的晶片，未來也有可能購買高通的晶片，都是現實環境逼迫的。但是華為並沒有區服華為最近就開始打造晶片設計製造一體化模式，準備將晶片整個產業鏈完全控制在自己能夠控制的範圍內。這一次的教訓是非常深刻的，因為臺積電是臺灣公司，同時受美國間接控制，所以美國一紙令下，就無法給華為代工手機晶片了。

接下來華為的路肯定是非常艱辛的，但是英雄的華為人肯定能夠突破這一點，最後取得成功。華為一旦在晶片製造這方面取得成功，那就完全可以突破美國的限制，美國再也無法打壓中國了。

近日，華為消費者業務CEO餘承東在某論壇上坦言，華為最新一代的麒麟晶片將成“絕版”，但這並不等於說華為沒有晶片了，做不了手機了，而是說華為自主設計的高階晶片無法獲得產業鏈支撐。

眾所周知，手機需要處理器，國內的小米、OPPO、VIVO等手機商普遍採用的是美國高通的晶片，而華為在多年前就開始自研麒麟，在ARM架構下自主設計，華為麒麟的高階晶片執行速度、能效等方面都可以和美國A系列晶片及高達驍龍最新晶片匹敵，這也成為華為手機能在一眾智慧手機中勝出的一大利器。

但美國對華為進行打壓，將華為列為出口管制清單 中，根據 “出口管制”限制的規定，只要銷售給華為的產品當中，涵蓋硬體、軟體等的美國技術含量超過 25% 就會被要求禁止，而在今年，美國將此比例從25%修改為10%，對華為的打壓變本加厲。

華為雖然有麒麟晶片，但這主要是由華為旗下的海思晶片自主設計，晶片設計出來還需要生產，由晶圓代工廠來完成，全球主要的晶圓代工廠是臺積電、三星、格芯，華為之前的麒麟990晶片就是由臺積電代工的，根據美國出口管制修改的規則，臺積電從9月15日起無法再為華為代工生產晶片。

三星同樣面臨同樣的問題，格芯是美國公司，更不可能為華為生產晶片，而國內最大的晶圓代工廠中芯國際去年剛剛量產14NM工藝晶片，華為麒麟990就已經用的是7NM工藝的晶片，中芯國際是無法為華為代工生產最新晶片的，況且中芯國際也有使用美國裝置有技術，能否為華為代工也成個大難題。

在這樣的情況之下，華為接下來的路會如何走？

美國打壓華為可不是一時興起，而是密謀已久的事情，那麼打壓華為就很可能是一件長期的事情，之前很多人依然抱有幻想，覺得可能最終美國會放華為一馬，或者可能臺積電最終會頂住壓力為華為生產晶片，現在看來這些幻想都應該拋棄了。

未來華為的路只有三條：

第一，在美國的打壓之下，尋找規避的方法，目前來看，採購聯發科的晶片最為容易，購買聯發科晶片可以幫助華為規避美國10%的技術標準封鎖線，據媒體報道，華為近日和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量。說明聯發科可能會成為華為的主力晶片供應商，不過缺點是聯發科大多是中端晶片，這會使華為手機失去競爭力。

第二，購買美國高通的晶片，可能大家會覺得，美國高通就是美國的公司，既然美國禁止使用超過10%的公司給華為供貨，又怎麼會讓高通賣晶片給華為？實際上美國打壓華為的目的，就是不想讓華為生產自己的晶片，脫離對美國的依賴，如果美國大量給高通公司買晶片，美國不但不會打壓，還會賺錢賺到合不攏嘴。但是這就會如了美國的願，華為就和其他手機商一樣，晶片只能依賴於美國。

第三，自己生產晶片，要想真正不被美國卡脖子，最根本的方法就是自己造晶片。但是華為近些年雖然在晶片設計上達到國際一流，但一直沒有參與晶片製造環節，如果真的要投資晶片製造，那需要一個巨集大的計劃，晶圓代工屬於高投入、慢回報的產業，還受到光刻機技術的限制，要想在短期內實現自主製造的可能性微乎其微。

所以，華為能做的就是忍辱負重，同時採購高通晶片和聯發科晶片，保障消費者業務的穩定運營，然後與國內其他企業一起，招攬人才，全面投入，真正打造中中國人自己的半導體產業鏈，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造，不僅是華為的“南泥灣計劃”，也是整個中國科技產業的“南泥灣計劃”。