不得不承認在想要徹底弄死華為的路上美國是準備一條道上走到黑了，如果聯發科屈服於美國的壓力，那麼華為已經基本上無芯可用了。

依據禁令內容聯發科很可能沒法繼續為華為供貨，於此同時在制裁的列表中又新增了21個國家/地區的38個華為分支機構，算是徹底的阻斷了華為購買晶片的道路。

估計朋友們對華為上半年的處境也都有所瞭解，首先是臺積電選擇屈從於美國的意志拒絕了為華為代工，但是由於華為事先向臺積電下了一千多萬片晶片的訂單，並且在禁令生效之前拿到了大部分的貨，基本上保證了mate40的釋出不受影響，華為也算是短暫的鬆了口氣。

好不容易和聯發科達成了意向合作，美國又一次對聯發科下手了，不得不承認美國這招釜底抽薪太絕了，是要徹底的把華為打壓下去。

華為目前的最主要的業務和利潤來源是通訊業務和手機業務，雖說最開始時候華為以運營商業務起家的，但是在最近幾年華為的手機業務也越來越出色，已經成為了華為的又一根頂樑柱。隨著華為手機業務逐漸向國外拓展，銷量也是逐年攀升，這為華為貢獻了大量的利潤。

大家估計都知道華為在研發和人員投入上一向是不遺餘力，正是這種不計成本的投入讓華為的5G取得了世界領先的地位。如果美國想要限制華為在5G或者是6G領域繼續取得突破，那麼掐斷華為的利潤點讓華為沒有彈藥繼續投入研發無疑是一個非常好的方法。相較於5G技術華為的手機業務自然是更好下手，於是華為的手機業務也就成了美國的重點關注物件。

至於為什麼美國不直接對華為下手而是選擇這種彎彎繞的方法，這點比較好理解。如果美國全面禁止華為相關業務，那就是國家與國家之間的較量了，到時候美國的企業也要遭殃。

目前能達到華為需求的供應商只有聯發科和高通兩家，但是目前談妥的只有聯發科一家。只要聯發科不能夠如期為華為供貨，一旦目前所有的存貨用完，華為可能連生產手機都是個問題。現在只能希望聯發科的野心能夠幫助華為分擔一些壓力，延緩一下美國的制裁時間，讓華為能夠拿到訂購的1.2億枚晶片，這樣華為又能支撐一段時間。

至於高通，目前只能說爛泥扶不上牆。雖然華為目前和高通達成了和解，但是高通歸根到底是一家美國的公司，相較於聯發科來說更加要看政府的臉色。只要上面有任何的風吹草動，高通隨時可能成為牆頭草，基本上指望不上。

儘管國內的中芯國際和華為合作過麒麟710A，但是質量上確實差距明顯。況且中芯國際用了一大堆美國的技術，也沒辦法為華為代工。

雖然不想承認，但是擺在華為面前的就是一個死局。

我個人認為目前最大的變數可能來自於美國國內，前幾天不少美國公司聯名要求縮小禁止和微信發生經濟來往的範圍，進而引起了白宮內部激烈的爭議，這種情形也可能發生在華為身上。只要我們能讓在中國國內活的風生水起的美國企業嚴重受損，那麼這些企業自然會把壓力轉交給美國政府，到時候可能會產生新的變數。目前只希望聯發科能夠硬氣一點，多給華為一些準備的時間，不然華為的手機業務真的危險了。

漂亮國就好像小時候鄰居家那個胖小孩，下棋下不過直接掀棋盤，還呲牙咧嘴的告訴其他小朋友你們以後誰都不許和他玩！！

事情就是這麼個事情，但理性分析之下，沒有核心技術競爭力只能讓人卡脖子。看到網路上各種各樣的結局預測，個人也參與一波，提供幾個相對比較合理的結局大家理性分析一下。

這種結局有一定賭的成分，但我個人感覺也是一個比較現實的情況，川普的現在的各種策略目的無非是彰顯實力，從而拉倒那些搖擺的選票。競選的時候說的天花亂墜，結束之後往往該怎麼玩還怎麼玩，畢竟中國經濟是經濟，美國經濟也是經濟，合夥賺錢舒舒服服過日子多香啊！

所以，大選之後逐步放開是一種很可能的結局！

作為華為的忠實夥伴，聯發科和臺積電在這一段時間可謂是壓力重重，不過跌跌撞撞的也都挺了過來。不管後續的1.2億合同是真是假，但是聯發科還是有想法支撐華為的，就不知道在這個過程中，美國會不會又有什麼其他的陰招損招。最不讓人放心的是他倆的單子是不是真的簽了！

這算是一種大膽的假設與嘗試吧，作為一個為科技迷除了知道手機引數和一些基本理論之外，不清楚雲端計算這種方法是否可以完全替代處理器。但我感覺華為一直在極力的建設與推進5G的終極目的應該就是這樣的。況且晶片上有問題、有壓力，努力去解決問題是一種方法；如果能夠換條路走一走，完全跳開手機晶片，也許是一個更好的辦法。

讓手機端變成一個呈像端、接收端和指令器，通過5G的高速執行，配合雲端計算雲端儲存功能，讓手機真正能夠變成我們在科幻電影裡看過的樣子，可能是一塊手錶，可能是一張卡片，也可能是其他什麼東西。

然而這種結局僅僅是一個猜測，攻克一個技術難關需要很久很久，也許這比自己造芯更加困難，所以想想就得了！！！

最後，不僅僅在晶片行業，在其他的許多行業中，我們都存在這種受制於人的現象，華為僅僅是一個縮影，但也是一個楷模，在重重封鎖之下，依舊能夠爬坡過坎，這種精神的確值得太多行業去學習和借鑑，核心技術真的要掌握啊~~~

華為以後會用什麼晶片？答案很簡單是麒麟晶片，因為華為暫時遇到困難，但是麒麟晶片不會停止研發，華為不倒麒麟不會下馬砍掉的。

麒麟晶片暫時無法生產，這是目前的現實，這更加堅定華為延伸供應鏈的決心，華為已經預料米國能打的底牌了！無芯可用，包括聯發科，聯發科的態度更多是一種無奈，聯發科和臺積電一樣沒有自主權，只能聽話。

華為的消費者業務會有一個下降趨勢，只能開闢其他業務，發展筆記本、智慧屏、物聯網裝置這些不需要太高製程工藝的產品，建立自己的非美技術產品供應鏈。華為一直都有生存危及意識，時時刻刻準備著過冬甚至倒閉，就是這樣的一個企業，才能在米國打壓下還能正常運轉。華為顯示器，螢幕IC驅動、汽車hicar系統、汽車感測器零部件等等華為深耕5G場景市場，依託中國市場，增強抵抗力，其實不僅僅華為，中國也在努力增強自身的準備著加強內迴圈為的什麼？就是做好外部環境的惡劣，提升國內消費市場的潛力。

【美國對華為的絕戶計：讓華為可能不能使用有聯發科處理器？真的無芯可用？】

8月17日，美國商務部工業和安全域性（BIS）釋出了對華為的修訂版禁令，這種新的要求是進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並且還在在實體列表中增加38個華為子公司。

華為前段時間就有說法，華為給了聯發科1.2億顆晶片訂單，我們當時猜測，華為將使用聯發科的處理器，從此之後解決華為處理器的問題，可以說有了聯發科的處理器，能夠解決華為處理器晶片的問題。

因此我們確實比較擔憂華為處理器，當時我們會猜測它可能是用聯發科的處理器。但是，現在情況來看，美國又採用了全新的策略，這對於華為來說，可能會帶來晶片的缺乏，無晶片可用的無奈局面。

現在的聯發科確實比較無奈，當然我們更擔心的是目前華為的狀態。如果沒有處理器，那麼華為該如何去走？這條路確實比較艱難。

本以為這事兒已經板上釘釘了，畢竟之前已有傳聞華為和聯發科簽訂了1.2億顆晶片的意向協議，可以說華為的大部分晶片都會出自發哥。

但沒想到事情來了一個180°反轉，繼臺積電被特沒譜法控，海思麒麟就無法生產後。帶美國技術的企業想要跟華為合作也得取得老美的許可。從這一次次的制C的加碼來看，這一點也不奇怪，甚至下一步更狠也是完全有可能。

所以華為從麒麟晶片不能用——>聯發科過渡救急——>聯發科還能不能用？三個階段三種心態。本以為限制了海思晶片也就完了，但以特沒譜的尿性，這事兒不可能就這麼結束了，現在只是限制華為使用美國技術（包括用美國技術的第三方公司都不可以），那接下來這個力度還有可能加大。

所以此次加碼，極有可能就是高通吹枕邊風的手段（M禁令一出，聯發科股價大跌）。所以這樣一來，高通肯定要瓜分掉一大部分晶片訂單，聯發科可能就只能跟華為做一些中端晶片了。所以華為就跟其他中國產手機廠家一樣，成為高通的打工仔（網友是這樣調侃的）。

實際上第一種情況還是很多人一廂情願的說法，假如這次加碼不是高通的枕邊風，是特不靠譜就想制裁，那說明他是鐵了心搞華為，到時候別說聯發科，甚至連美國企業高通都不允許跟華為合作，就跟谷歌不提供GMS一樣，那到時候華為的手機業務基本處於停擺狀態了。

就目前來說，任何一家晶片廠家的技術都繞不過美國，不管是設計還是製造都繞不開。即使強如三星也不行，所以M真的全面封鎖，那華為的手機業務可能就此畫上一個問號，即使能出一些手機終端，那也是極為低端的產品。在2020年的5G時代，沒有旗艦晶片，那在手機市場基本就是死路一條。

所以說，目前華為能用什麼晶片完全取決於大洋彼岸，人家給什麼就用什麼，人家不給，那還真的面臨無米下鍋的局面。這不是危言聳聽，就目前的實際情況來看，完全就是這樣！

那麼這則禁令對於華為的影響有多大呢？可以說是毀滅性的。首先，根據2019年華為的營業收入來看，華為有一大半的收入都來自於消費者業務，其中大頭就是手機業務，那麼一旦晶片業務被徹底封鎖，手機業務基本上也就無以為繼了，因為晶片是智慧手機的必備配件。

而且還不光如此，華為的電信業務同樣需要依賴於晶片，譬如一些來自博通的模擬晶片，光晶片等等。

這也就意味著如果沒有了晶片，華為所有的業務都將受到毀滅性的打擊。

那麼華為應該怎麼辦？

雖然我們都期待華為能夠像研發麒麟晶片一樣從頭打造一整套從晶片設計到製造的全產業鏈，但是這是不可能的，晶片的生產需要全產業鏈的支援，我們國家動用國家力量尚且無法實現，華為就更不可能了，尤其是要在剝離美國技術的前提下就更不現實了。

所以對於華為來說目前最重要做的就是未雨綢繆，做最壞的打算，將業務重心向不需要過度依賴晶片的層面去轉移。

其次就是靜觀其變了，因為隨著美國大選之日臨近，美國肯定還會有一系列動作，這些政策往往都帶有比較明確的ZZ目的性，一切為了大選，所以華為只需要靜觀其變即可，自己亂了陣腳實屬不智。

另外，國內應該更加清楚的意識到基礎研究的一重要性，加強相關產業的發展，並且抓住矽基晶片發展的瓶頸，爭取在新材料時代佔據一定的話語權。

end 希望可以幫到你

以後暫時是沒有華為手機用了！他們已經轉去研發螢幕晶片了！而且美國也禁止所有的國家給華為代工晶片，所以華為想出手機也沒有晶片可用了。。。

現在說什麼都已經是後悔遲了！先別說別的，就特郎普時下總的意圖來看，已是禿子頭上的蝨子一一明擺著了，就是致華為死地而為快。

聯發科肯定是喜歡華為的1.2億顆晶片這個定單的，但聯發科現在受這個限制的制約，它也是真的是屬於無可奈何的，由此給華為造成了什麼樣的危害，這我們是都能明白的！

華為以後的路如何走！確實是挺艱難，最後在這裡只能盼望著華為尋求到最好的解決方式，以及如何才能從這艱難的境地中走出來，早日找到解決處理器的問題！

華為要趕緊學會來自已造晶片才是唯一出路！

以前不是說華為有幾百個一流科學家嗎？還拿多高的年薪，股權，他們應該趕緊拿出研發晶片的成果來！

華為這麼厲害，當然還是用自家海思晶片了。

還能用什麼晶片？

只要基礎科技到位就行。

美國純粹是搬起石頭砸自己的腳。他們害怕華為的晶片技術了。華為每次開發佈會，海思不都遙遙領先國際水平？

華為以後會用什麼晶片？最近美國再次升級了針對華為的打壓措施，讓華為晶片將陷入極其困難的境地，特別是智慧手機晶片。這樣一來，華為真的就沒有晶片可用了麼？

美國18日再次體現了無理蠻橫霸道的作風，升級了針對華為打壓措施，那就是：只要使用了任何比例美國企業的技術的產品，賣給華為產品也好技術也好，必須得向美國商務部申請並且取得批准才行。這一措施的出臺，讓原本以為華為還有一絲購得外部智慧手機晶片的希望變得相當渺茫。

以前的限制原本會以為華為即使自己沒有了麒麟晶片，但還可以覓得另一條路子，那就是購買聯發科的智慧手機晶片。而聯發科與臺積電是一樣的，根本不可能為了華為與美國舉國抵抗，只得迴應：公司密切關注美國出口管制規則的變化，確保遵循相關規則。如此一來，華為就真的沒有另外的道路，尋得一絲生機嗎？

現實就是這麼殘酷，如果極端措施真的實施落地並且各企業無法取得美國許可，華為手機真的就無芯可用。目前高通、三星不用說，連聯發科的晶片也被禁止賣給華為，那麼華為只能把目光瞄向國內。國內的智慧手機晶片除了華為麒麟，還有誰呢？紫光展銳！

紫光展銳的5G智慧手機晶片雖然與高通、三星、華為的晶片相比還有相當大的差距，但可以延續華為手機的生命。紫光展銳的虎賁T系列智慧手機晶片已經有不少的手機廠商使用，只不過幾乎都是在低端手機上。比如中興、海信、諾基亞、酷派等手機就有采用紫光展銳的智慧手機晶片。

但是紫光展銳晶片也是基於12nm及以下製程的，如果華為從紫光展銳獲取的手機晶片也智慧延續其低端手機的生命。不過紫光展銳晶片也是由臺積電加工的，恐怕華為購買紫光展銳晶片這條路也會被堵死。

所以華為除了儘快儲存能夠購買到的晶片之外，只能介入到晶片代工產業鏈中來，和國內產業鏈一起走出一條徹底甩開美國的晶片之路。如果自主這條路不走通，國內的科技難有出海之日。

華為以後會使用什麼晶片？我的看法是，華為將來會使用由純中國產裝置、材料和技術的產線自產的或其他公司純中國產產線代工的晶片，晶片的構架應該是精簡指令集的全新自有構架（不會繼續研發新的ARM構架的晶片了），但是不會是RISC-V或其他含有任何非中國產技術的構架，該構架的指令集也應該是自有的，構架應該能夠既能適應第一代矽基半導體材料，也能適應其他第二第三代半導體材料。

以這個新的自有基本構架為基礎，進一步發展各個系列的晶片，比如手機等消費者業務晶片，基站等運營商業務晶片，企業板塊的伺服器晶片，人工智慧AI晶片等等。

庫存耗盡之後，現有的基於ARM構架的各系列晶片可能短期內仍然會繼續用純中國產產線生產並使用一段時間作為新構架投產並具備足夠產能之前的過渡，但是進一步投入研發有被禁風險，所以應該不會進一步投入資金和人力進一步研發。

這個判斷是基於一個事實：華為多年以前就預判出將來會被斷供，而且為了在斷供情況下生存準備了備胎。根據任正非所說，18年開始的斷供比預計發生的時間早了一兩年。那麼華為可能當初預計2020年開始被斷供，其內部的極限生存計劃應該全部在2020年準備好，除非斷供的強度和範圍超出了預判。我們已經看到了多種晶片的備胎，作業系統的備胎鴻蒙，手機服務系統的備胎HMS，有理由相信華為已經為同樣有可能被斷供的其他技術要素也打造了有備胎，比如晶片構架和指令集。

新晶片構架和指令集應該還支援鴻蒙的微核心設計。微核心的高效率需要晶片對微核心具備特殊支援。

個人觀點，不一定預見準確，好在幾年之內就能見分曉，我們能看得到。到時候有能力支援一下就好。

從美國商務部發布的收緊對華為晶片供應的政策看，有想徹底扼殺華為的意思。

最新的封殺政策堵住了之前對華為制裁政策中的一些漏洞，不讓任何一家使用美國技術和裝置的晶片製造商給華為供應晶片，相比之前只是不允許給華為代工不同，這次的封殺力度更大。

如果說之前的制裁政策只是針對華為旗下的海思，不讓海思設計的晶片獲得代工，扼殺華為的晶片自研能力，那麼這次對升級版的制裁政策，就明顯針對華為的手機業務。原本海思找不到代工廠，華為只是損失了自研的高階晶片，只是手機業務中的高階系列收到影響。

而這次的升級版制裁，讓本來想靠聯發科生產的通用晶片苟上一陣子的華為手機真的要面對涼涼的局面了。這次不僅不讓晶片代工廠給華為代工，甚至已經是不讓代工廠出售晶片給華為以及與華為有關的公司了。

不然這些晶片代工廠就會受到美國的金融制裁，那對於這些廠商來說是很嚴重的打擊。所以，在新的制裁政策下，別說臺積電，中芯國際了，甚至連聯發科和高通都不敢給華為供應晶片。

就目前來說，華為的晶片庫存只夠用1~2年，如果制裁持續，華為的唯一出路就是自建晶片生產線，但在1年內建立一條14nm的晶片生產線，對於一個晶片製造空白的菜鳥來說幾乎是不可能的事。如今唯一的出路是，政府能都在國家層面統籌國內現有的晶片製造商，組建一家新的晶片製造公司，繼續使用美國的裝置和技術，但該公司在金融上去美國化，不與中國國內普通銀行接觸，只通過崑崙銀行與華為做結算，以此規避美國的金融制裁。

但也存在兩個問題，其一是該晶片代工廠生產所需的原料能否實現國內完全自行供應，不然涉及對外採購，肯定又會被美國卡脖子；

其二就是現有的裝置老化之前，在這段時間內能夠實現晶片製造裝置的中國產化，不然將面臨無裝置可換的境地。這些都只是權宜之策，只能讓華為苟一陣子，如果在苟完這一陣子後，完全自主產權的中國產晶片沒有跟上，那麼華為的手機業務真的就涼涼了。

最後，不是潑冷水，現在美國對華為的升級版制裁也還不是最後的招數。估計美國要徹底扼殺華為，還有更狠的招，例如對華為5G業務的晶片進行封殺（華為的5G其實用的也是外中國產的晶片，雖然都是行業通用型別，但美國要制裁，還是能做到的）；還有對華為實施金融方面的制裁，不允許銀行先華為提供金融服務，像美元結算，貸款之類。這些招數比扼殺華為的手機業更狠。

希望華為後續能做好迎戰的準備了。

關於華為以後能使用什麼晶片，我是這樣看的

麒麟晶片

目前的華為麒麟晶片開始用庫存了，畢竟已經無人代工，庫存有多少就用多少，用一顆少一顆，這個是肯定的了。但麒麟晶片還是有機會重出江湖的，只要國內企業能突破晶片生產，又或者美國解除對華為的禁令，華為還是有機會繼續設計晶片，並且讓其他廠家代工的。

高通

高通晶片華為以前一直都在中低端的手機上面使用，目前雖然美國禁令也影響到高通對華為進行銷售晶片，但是隨著時間過去，時間越久，高通就越著急。目前對外銷售晶片的廠家，或許我們知道的就高通和聯發科，並且華為已經給聯發科下單1.2億顆，高通就已經開始急了，如果時間再往後拖半年甚至幾個月，高通失去華為這個大客戶，市場佔有率將會發生很大的改變。

聯發科

上面已經說了，華為已經下單，也就說目前華為基本後半年晶片還是有的，但由於美國第三次打壓，華為很有可能再也無法買到晶片。美國第三次禁令內容為，禁止全球有使用美國企業生產零部件的裝置不允許跟華為全球38家子公司合作，也就是進一步杜絕其他廠家給華為做生意。

至於其他，應該暫時還沒看到。三星不可能代工，也不可能賣晶片，因為三星背後也是美國。至於蘋果更加不用說了，從來就沒有出售晶片的先例，並且蘋果也是美國企業。

前段聽說華為要用螢幕晶片，何為螢幕驅動晶片？

資料顯示，LED顯示屏專用驅動晶片，是為LED提供補償電流的晶片，充當著微處理器（microprocessor）和液晶顯示器（LCD）間的介面。驅動晶片的效能高低決定了LED顯示屏畫面播出的效果，是一個關鍵的零部件，就像人腦的中樞神經，掌管著全身的肢體行動以及大腦思維意識的運轉。

網傳檔案內容指出，雖然中國成為了螢幕生產、出口大國，但螢幕驅動晶片，卻主要靠進口，2019年京東方採購螢幕驅動晶片金額超過60億元，其中中國產晶片佔比不到5%。

事實上，一直以來，螢幕驅動晶片都為南韓和中國臺灣廠商所壟斷。根據IHS資料，2019年Q1全球AMOLED面板驅動晶片市場中，三星的份額達到64%，處於絕對優勢地位；排名第二的是南韓廠商MagnaChip，份額為25%。

近兩年來，中穎電子、深圳吉迪思、集創北方、顯芯科技等大陸企業也開始投入螢幕驅動晶片的研發，但總體產量較小。

對於華為進軍螢幕驅動晶片市場，有分析認為，此舉一方面將有望加速實現中國產替代，擺脫對外部產品的依賴，確保其供應安全；另一方面則有望搶佔先機，進一步鞏固華為的市場地位。

不過，華為此舉也實有無奈的成分。餘承東此前坦承，美國新一輪打壓對準的是華為並未投資的晶片製造業，由此，華為手機麒麟晶片自9月15日之後不能再繼續生產。

華為現在遭遇了晶片斷供，不僅臺積電不能為華為代工晶片，而且未來可能聯發科如果想向華為供應晶片可能也需要美國許可，這樣的情況下，未來華為晶片可能會面臨比較困難的局面。

現在華為已經開始使用聯發科的晶片，但是根據美國最新的禁令，由於聯發科生產晶片也採用了美國技術，那麼可能未來聯發科也不能向華為提供晶片了，否則可能聯發科也會遭遇制裁。

這樣的情況下，如果美國禁令真的開始實施，那麼華為未來可能真的將在晶片獲取方面遭遇困難。

現在來看，華為未來將很難獲得採用美國技術製造的晶片，那麼現在對於華為來說，以後一個是採用自己儲備的晶片，另一個可能就是想辦法週轉晶片使用，第三個就是儘快在晶片生產方面突破，採取非美國技術生產線生產晶片。

1、華為要儲備晶片

現在對於華為來說，肯定是要想辦法儲備一大批晶片的，這樣可能足夠華為在未來一年左右的時間內會擁有晶片。儲備晶片一個是儲備麒麟晶片，另一個也可以儲備聯發科晶片。這樣能夠讓華為在未來一年之內不會太缺少晶片。

2、華為可以想辦法週轉晶片使用

如果未來華為不能直接獲得晶片，那麼也可能採用第三方週轉晶片的方法來獲得晶片，比如通過其他手機公司獲得聯發科的晶片。這樣的情況下，如果美國採取更嚴厲的制裁措施，那麼也可能意味著美國高通晶片將無處可賣。

因此，華為未來如果想辦法週轉晶片的話，也是可能獲得聯發科或者高通的晶片的。

3、長遠來看，還是要建設非美技術高階晶片生產線，自己生產高階晶片

從長期來看，還是要在晶片生產方面突破，建設非美技術高階晶片生產線，爭取儘快突破EUV光刻機的製造難關，這樣在未來幾年內就能夠生產出來7奈米，甚至5奈米的晶片等。

因此，從長期來看，解決問題的根本還是要自研非美技術晶片生產線，然後華為也就能夠獲得先進的晶片了。

餘承東8月7日說麒麟晶片沒有、絕版的時候，美國商務部還沒有說切斷海外第三方晶片設計企業對華為的晶片產品供應，才十幾天的工夫！而把鉅額晶片訂單交給聯發科時，則是明知雖然與高通和解，卻難以在以後得到驍龍晶片供應，儘管不是完全不可能。

晶片，涉及到華為絕大部分業務，而且是最重要的業務，關係到生身立命，且不說還是核心競爭力。

那麼，以後，在沒有聯發科和高通晶片可用的情況下，華為會只是眼巴巴地等待國內晶片代工廠實現去美國化和達高階化這“兩化”嗎？華為只會在一邊幹自研晶片EDA軟體去美國化這個事嗎？華為會放棄手機業務甚至通訊業務、企業業務以及海思半導體嗎？華為“1+8+N”中的“1”會是搭載聯發科或高通晶片的OPPO或者vivo或者小米的手機嗎？華為若是像有人如今說的那樣轉而去搞PC、電視和軟體行業，就能避開晶片制約嗎？華為會眼看著鴻蒙系統以及HMS等等成果毀於一旦嗎？

如今形勢已經完全不同於餘承東演講那個時候了。豈止手和腳，華為的身全都被捆上了，華為的路全都被堵死了，如果華為自己不掙脫、不新闢，就等於是任人宰割、自動停業。華為一路走來，一直是逢山開路遇水疊橋啊，而且不過才33歲，怎麼會讓自己就這麼樣地夭折了呢！

華為也不應該任憑自己竟然在十年八年裡無芯可用。如今，乾等著國內半導體行業實現“兩化”，就只能長期停業，造成財盡人散的局面。國內晶片代工廠、晶片設計廠、光刻機制造廠實現去美國化至少5年，達到高階化至少需要10年，毫無疑問，這些都是樂觀的估計！這也就是說，如今5G和通訊全球第一併且晶片設計技術國際先進的華為要等到43歲才能重回或者叫復活。我認為，風華正茂卻又飽經風霜、實力強大、智慧過人的華為等不起，也不可等，萬萬不可；如果先用聯發科晶片三五年，之後或者同時用高通晶片五六年，倒是可以等的。

如今的華為肯定是到了只能用自家自研晶片的時候。明擺著，以後沒有別的選擇了嘛。

我建議華為把別人的假說變成自己的真做。華為具體會怎麼讓自家的自研晶片再有，現在還不得而知，餘承東還沒有針對聯發科晶片不久以後也不能用了這個事公開說話。我說，華為在繼續實施“南泥灣計劃”的同時，真的應當立即制定和啟動網上前不久塞給的“塔山計劃”，或者自建晶片生產線和自造光刻機，或者調動人馬去合作方那裡直接參加實作，反正是不惜動用盡可能多的人力物力財力，畢其功於一役，置之死地而後生。何況，華為本就有那麼多研發人員特別是有那麼多科學家，並且不是一點兒相關技術和實戰經驗都沒有。更何況，目標主要是光刻機和工藝、製造，雖然是最難的，卻又是有限的，其它方面在國內已有比較厚實的基礎甚至是現成的國際先進，主要是藉助的問題，且不說還會同步發展、提升；國內半導體行業一定會支援華為像我說的這樣做，包括對華為自產自供，並且必定會給予全力支援，包括技術和人才；國家同樣會支援華為這樣做，其實，雖然國家還沒有用“實體清單”去反擊美國、來支援華為，但根本沒有妥協、讓步，通過發展高科技支撐大國崛起之心、之策依然堅定、明確，這本身就是對華為這樣的國際先進高科技跨國公司的支援。

華為手機以後可能真要面臨“無芯可用”了，因為美國又一次修改了禁令。根據該禁令，華為38家子公司也被限制，原本期望從聯發科、高通購買晶片的計劃也要泡湯。那華為該怎麼辦？

華為自己設計的麒麟晶片，因為美國禁令緩衝期到期，臺積電已經停止對華為的代工生產。庫存估計也就只能滿足華為Mate 40 手機發布銷售了。而新計劃要購買的聯發科1.2億顆晶片，因為美國的修改版禁令，聯發科也在猶豫了。臺積電都不敢和美國扛，聯發科也好不到那裡去，華為沒法期待聯發科可以扛住壓力。隨著手機晶片庫存耗盡，如果美國的禁令依然沒有放鬆，華為會因無法獲得手機晶片，只能被迫放棄手機業務了。

如果手機真的被迫放棄了，華為也已經做好了最壞打算。華為可以迂迴到對晶片要求比較低的其他智慧裝置戰場。比如：

①、智慧家電、嵌入式裝置等領域

這些領域的裝置晶片，對效能通常要求不會太高，對空間大小也不會有苛刻的要求。基本不需要5nm、7nm製程工藝的晶片來支撐。一般只需要45nm甚至更大一點的都可以。而45nm製程以上的晶片生產，還是有可能完全不用美國技術和零部件進行生產的。華為正在國內尋求建設一條45nm製程全中國產化技術的晶片生產線。

②、筆電領域

筆記本和電腦這一塊，相比手機領域，晶片的大小可以做的更大，所以，製程工藝相對也可以下降一些。基本14nm到28nm製程的晶片，也能滿足基本使用。而28nm製程工藝要想全中國產恐怕還不行，但不用美國技術，改用歐洲、日本、南韓等的技術或許是有可能實現的。華為也正在和三星洽談，尋求這一塊的備用方案。

美國很快就會大選了，特朗普是否能夠連任是一個很大的變數。但如果特朗普沒有連任，新上任總統或許會否掉特朗普一些禁令，以體現他的政治路線。當然，我們不能期望美國會完全不限制華為，但只要能夠放鬆一點，華為或許就可以通過購買聯發科、三星、高通等廠家晶片來繼續生產手機。最後，這隻能算是一個變數，不能抱太大希望，畢竟美國總統是為美國服務的。

總之，美國禁令的一再加強，華為手機這塊的晶片真的算是快走到頭了。最壞的打算也就是放棄手機業務，迂迴到別的對晶片要求沒有那麼高的產業上來。還有就是美國大選也是一個變數，或許會給華為帶來一絲轉機。但我們不期望太大，還是專注自己的業務發展。

　　最近美國政府一直在打壓華為，而且力度不斷變強。就現狀來看，華為以後有可能面臨無晶片可用的尷尬情況。

　　在通過政策封殺了華為自主研發的手機晶片生產環節後，美國政府繼續打壓，禁止聯發科、高通等晶片廠商出售晶片給華為或其子公司。這樣一來，華為也無法通過子公司向高通購買晶片了。

　　可以肯定的是，如果美國政府一直封殺華為，華為手機、基站等業務將面臨無晶片可用的情況。這種打擊，可以說是致命的。

666晶片不是已經問世了麼？

應該再研製一款更加高階前衛的超級智慧晶片，

我記得，好像是能夠控制人的夢境，也可以讓人活在模擬的世界裡，當然了也有不受控制的人群，只不過，需要付出代價，

還有一款，好像是在大拇指的虎口處植入的，至於有什麼作用，那要看晶片的資料是什麼……