中芯國際是大陸企業中最好的晶片代工廠，雖然他是大陸中最好的晶片代工廠，但是如果和臺積電相比，中芯國際確實與臺積電有著很大的差距。

中芯國際目前的技術水平如何？

在2019年底，中芯國際實現了14nm工藝製程的大規模量產，今年榮耀在4月份釋出的榮耀Play 4T手機搭載的正是由臺積電生產的麒麟710A處理器，目前來看這顆處理器的表現還是非常不錯的，並沒有出現“翻車”的情況。這也從側面反映出中芯國際的14nm技術確實成熟了。

中芯國際與臺積電有多大的差距？

中芯國際目前僅僅實現了14nm工藝的大規模量產，N+1工藝到底能不能今年年底成熟，目前還是個未知數。而臺積電作為全球最好的晶片代工廠，目前已經實現5nm工藝製程的大規模量產，即將釋出的蘋果A14處理器與麒麟1020處理器採用的就是臺積電的5nm技術。至於7nm技術呢，臺積電早在2018年就已經實現了大規模的量產。

所以說中芯國際目前與臺積電至少還有兩代晶片技術的差距，兩代技術的差距還是比較大的。

中芯國際還需要多少年可以追上臺積電呢？

其實中芯國際與臺積電的差距，最主要的原因並不是企業本身的問題。製造晶片需要光刻機，不僅僅是中芯國際，臺積電也沒能力製造，也需要購買光刻機。

現在的問題就來了，臺積電可以買到世界上最先進的光刻機，而中芯國際由於西方國家某些不合理的規定，無法購買到最先進的光刻機。其實早在2018年中芯國際就向荷蘭的ASML公司訂購了一臺EUV光刻機，已經過去了將近兩年的時間，中芯國際至今還沒有收到這臺光刻機。

筆者觀點：

目前中芯國際與臺積電的差距，並不是中芯國際自己能夠解決的，因為中芯國際壓根買不到先進的光刻機，不僅僅是中芯國際，大陸內的所有公司都買不到。既然我們買不到，只能我們自己造。

中芯國際的崛起，需要中國整個半導體行業的共同努力。同時祝願中芯國際在今年可以成功研發出N+1工藝。

中芯國際要達到臺積電的技術水平，需要有兩個因素，一個是工藝趕上臺積電，一個是需要對應的光刻機。

也就是說，如果沒有最先及的EUV光刻機，中芯國際永遠無法達到臺積電的水平。這個時間取決於中芯國際何時有EUV交換機的時間。

自力更生當然是我們要走的道路，因為我們被瓦森納協議無理的封殺。不過從時間上來說，等我們國家造出EUV光刻就，ASML的EUV光刻機可能早就因為不屬於戰略物資可以銷售中國了，更先及的晶片製造裝置也出來了。

所以如果光刻機不是問題，那麼工藝上中芯國際和臺積電在工藝上的差距就可以推算出來。中芯國際N+1從試製到成熟大概1年，N+2大概1年，N+2到7nm大概1年，7nm到5nm大概1年多到2年，所以中芯國際和臺積電在工藝上存在4~5年的代際差距。

中芯國際約2000年成立，到目前為止，是大陸技術和配套設定規模最大的積體電路製造企業，從發展歷程來看，與臺積電等公司的差距仍然在三代差距範圍。

臺積電優勢：高額資本開支與充沛經營現金流的正向迴圈

臺積電的高額資本開支與充沛經營現金流形成了正向迴圈，不斷強化領先的優勢。對比另外兩家純晶圓代工企業聯電和中芯國際，臺積電的資本開支規模上遙遙領先；

盈利能力強，財務狀況穩健，盡顯王者風範。臺積電的歸母淨利率穩定在35%以上，比聯電和中芯的歸母淨利率高20個百分點以上，且聯電和中芯的歸母淨利率波動更大，其主要原因是營業成本的差異。臺積電由於其領先的先進製程技術，產品的議價能力強，產品結構高階，產品的毛利率比聯電和中芯高20~30個百分點。在產品的毛利率上，中短期內聯電和中芯都沒有機會超越臺積電。臺積電財務狀況同樣最好，流動資產佔比最高，經營性風險最低。並且長期債務佔比在減少，經營性現金流完全足夠產能擴張，財務極其穩健，盡顯行業王者之態。稍微不足的是，收入和盈利增速近年較低。

中芯國際的目前發展主要差距：資金和技術限制

目前的行業基本共識是中芯國際的製程技術要落後於臺積電三代。臺積電掌握了10nm高階製程量產技術。中芯國際，28nm尋求量產良率的突破，40nm製程完全成熟。

要彌補與臺積電的技術差距，巨大的資金缺口和國際上的技術限制是目前中芯國際的兩大阻礙。

市場和人才方面存在差距

晶片市場是個“強者恆強”的市場。技術上的差距，導致在同等級別製程的晶片產品上，中芯國際即使價格更低，也依然“門可羅雀”。

而另一邊，因為有足夠的市場銷售支撐產品的迭代，臺積電和三星即使大手筆投入研發，產品毛利率依然非常高。臺積電2016年年報顯示，其ROE(淨資產收益率)為25%，淨利潤率為33%。而中芯國際2016年ROE僅10%。

站在客觀角度看，同等級別的製程工藝，中國產廠商能做，但不一定意味著能做得更好！

5月15日，兩個訊息：

1.5月15日，臺積電將在美國亞利桑那州建造一座晶片工廠，造價約為120億美元，生產5nm工藝的晶片。

2.美國商務部5月15日晚釋出公告，內容是採用美國技術和裝置生產出的華為晶片，必須先經過美國批准才能出售給華為。

美國的這種強權主義事實上給在攪亂市場，在想讓華為屈服。但是，我們也知道華為並沒有屈服，在今年榮耀play 4釋出的時候，我們已經看到了華為的“未雨綢繆”，基於中芯國際的14nm工藝的麒麟710A釋出。

確實這是一次試水，我們也認為這一次的試水對於華為來說太有意義了。它能夠極好的將華為的未來勾勒出來。

你可能會說，如果超越臺積電還要幾年，這裡有一個關鍵性的因素就是光刻機，因為技術的束縛，我們的光刻機想要起來，還有一段距離，所以中芯超過臺積電，我覺得可能還有一段不短的時間，具體還要看中國在光刻機領域是否會有突破。

我們確實希望，光刻機能夠被打破禁錮，晶片能夠打破技術限制，能夠真正的讓華為等麒麟處理器不落後。

中芯要達到臺積電的技術水平需要幾年時間，從目前臺積電的技術水平以及科技含量，與國內的中芯國際的技術含量和科技水平，對於中芯國際來說近幾年的確實難於攻克的科技難題。

中芯國際14nm製程，臺積電5nm製程

前不久，中芯國際為華為海思半導體代工了14nm製程的麒麟710A晶片，標誌著中芯國際已經實現大陸14nm從0到1的突破！

而臺積電的7nm製程工藝早已經很成熟了，預計今年下半年為華為、蘋果代工新一代5nm製程晶片麒麟1000（也有說法是叫麒麟1020晶片）、蘋果A14晶片！

中芯國際是14nm，臺積電已經5nm製程，他們之間的技術差距到底有多大呢？

在晶片製程工藝裡，主要有兩類製程工藝，分別為：主流製程節點（主節點），過渡製程節點（半節點）！

而28nm、20nm、12nm、8nm都是半節點，是過渡性的晶片製程工藝節點！

主節點的市場份額要遠高於半節點的市場份額，但是有兩個半節點比較特殊，那就是28nm製程和12nm製程；

28nm是因為價效比超高，應用比較廣泛；

12nm製程很流行，是因為它被眾多商家選用為中端晶片！在中端晶片市場，12nm製程的份額最高！

中芯國際似乎正在攻堅12nm製程工藝，有訊息稱，中芯國際很有可能在2021年或2022年實現12nm製程晶片的量產？

……

中芯國際14nm製程與臺積電5nm製程之間，還差12nm半節點、10nm主節點、8nm半節點、7nm主節點；

當然，8nm半節點是可以跳過的，可10nm製程是不容易跳過的；

格羅方德曾宣稱要跳過10nm製程，直接搞7nm製程，可最後還是放棄了！

12nm製程比較適合中端機，中芯國際大概率是要拿下的，10nm又很難跳過去！

所以，中芯國際與臺積電之間的表面差距，是12nm製程、10nm、7nm製程；似乎就是3代的差距？

如果不考慮光刻機的話，中芯國際需要5-10年才能實現7nm製程；

可到那個時候，臺積電2nm製程工藝都差不多完全成熟了！

……

中芯國際比臺積電少了EUV極紫外光刻機

業界大都認為，想要搞定7nm製程，就必須要有EUV極紫外光刻機！

全球範圍內，只有荷蘭阿斯麥ASML搞定了EUV光刻機（2019年，ASML出貨了26臺EUV光刻機）；

為了早一點向7nm製程進發，2018年中芯國際就已經花了1.2億美元向ASML訂購了一臺EUV光刻機；不過，至今尚未收到貨！

為何臺積電不缺EUV極紫外光刻機？

因為2012年，臺積電、三星、英特爾都參加了ASML的“客戶聯合投資專案”，成為了ASML的股東；

臺積電持股5%左右，享有先進裝置的優先採購權！

ASML何時才會將EUV極紫外光刻機發貨給中芯國際呢？

ASML方面迴應，並非不發貨，正在申請新的許可；

可ASML到底何時才會發貨？誰敢保證呢？

也許一兩年，也許三五年，都有可能，甚至還要更久！

……

其實，中芯國際與臺積電之間的差距，不僅僅是主節點、半節點、EUV光刻機，還有高精尖人才隊伍、營收、利潤，都差很多！

2020年Q1，在全球十大圓晶代工廠營收排名裡，臺積電高居全球第一，中芯國際躋身全球第五！

可在營收層面，卻是十幾倍的關係！

對於一家高科技公司來說，依靠外部輸血，是能夠快速發展，但核心還是要自身的營收利潤高，才足以支援自身開展各種研發！

所以，中芯國際需要達到臺積電這個層級，至少也要10-20年，甚至還要更久！

……

在製造晶片的圓晶體代工領域，大陸的中芯國際，要達到甚至超過中國臺灣台積電的技術水平，有3種途徑。

第一種途徑是中國突破美國的阻撓，從荷蘭的阿斯麥（ASML）公司獲得目前最先進的EUV極紫外線光刻機。

光刻機是製造晶片必不可少的裝置，而目前7奈米以下製程的晶片，都必須用到阿斯麥公司最先進的光刻機，臺積電、三星和英特爾因為有阿斯麥最先進的光刻機，因此理論上可以製造出7奈米以下製程的晶片。

依據現實條件分析下

從市場份額看，依據2019年年中公佈資料為例，臺積電全球市佔率第一，中芯國際雖為國內晶圓代工龍頭廠商，但市佔率全球第五，而且兩者相差近十倍。

從技術工藝看，中芯國際今年開始才量產14nm工藝的晶片（還是華為被迫將部分訂單轉為國內，7nm工藝的頂級晶片依然要求助於臺積電）。臺積電可以生產最先進的7nm晶片，領先其他同行至少一年，三星也要甘拜下風。而且，臺積電將在今年實現5nm晶片的量產，包括今年下半年的華為Mate 40，晶片為麒麟1000使用的就是5nm工藝。同時，臺積電在臺灣的3nm晶片工廠已經開始建設，預計將在2023年實現3nm晶片的大規模量產。

一直以來，華為、蘋果、高通等全球眾多知名公司都是臺積電的客戶，可以說臺積電產能飽滿，不缺訂單，2020年市場份額可以達到54%，三星電子排名第二，市場場份額也只有16%，這就是技術領先的差距。14nm與7nm相差2代，更何況臺積電已經在做3nm的量產準備了。

    未來晶片先進製程的競爭上，中芯國際有望成為僅次於臺積電的第二大純晶圓代工廠，而中芯國際和臺積電的距離可能是一臺EUV光刻機，下文具體說一說。

    製程工藝的差距

    中芯國際：中芯國際可以量產14nm製程工藝的晶片，開始為華為的麒麟710A處理器代工。在沒有EUV光刻機的條件下，中芯國際實現了N+1、N+2工藝，效能接近臺積電的7nm製程工藝。

    臺積電：今年下半年，臺積電量產5nm製程工藝的晶片，代工蘋果的A14處理器、華為的麒麟1020處理器。訊息稱，臺積電已經突破了3nm製程工藝的關鍵技術。

    從製程工藝來看，中芯國際落後臺積電3年左右，然而由於遲遲收不到荷蘭ASML的EUV光刻機，這種差距可能會拉大，因為7nm之後的先進製程工藝離不開EUV光刻機。

    目前，聯電、格羅方德已經放棄了7nm製程工藝的研發，那麼在7nm及其以下工藝的玩家只剩下臺積電、三星、intel、中芯國際了。

    關鍵性的EUV光刻機

    眾所周知，中芯國際早在2018年，就成功預定了一臺荷蘭ASML的EUV光刻機，EUV光刻機只有荷蘭ASML能夠生產，是研發先進製程工藝不可或缺的關鍵性裝置，然而受到各方面因素影響，中芯國際至今未收到這臺光刻機。

    2018年年底，ASML的主要元件供應商發生火災，導致光刻機交貨延遲，中芯國際預定的那臺EUV光刻機延期到2019年，然而隨著中美貿易戰的影響，美國拿出了《瓦森納協定》給荷蘭方面施壓，禁止出售EUV光刻機給中國企業，所以至今中芯國際仍然沒有收到這臺EUV光刻機。

    再說說中國本土生產的光刻機，中國生產光刻機的龍頭企業是上海微電子，只能量產90nm製程工藝的光刻機，佔領了低端光刻機市場，無法滿足中芯國際對光刻機的需求，因此，中芯國際的高階光刻機主要來自於荷蘭ASML。

    總之，中芯國際和臺積電的差距主要來自於技術封鎖，無法獲得最新技術支援，阻力來自於以美國為首的西方國家的阻撓。

中芯國際在短時間內是無法實現對臺積電的趕超與超越的，因為其無法獲得EUV光刻機，而EUV光刻機又是實現5nm及以下製程所必須的關鍵裝置。

由於無法獲得EUV光刻機，中芯國際只能寄希望於中國產光刻機的技術進步，中國產最先進的28nm光刻機在明年年初才具備供貨條件，而ASML早在早在2010年前就實現了28nm光刻機的量產。即便是國家加大了在光刻機領域的投資與政策扶持力度，中國產光刻機的研發速度加快，估計要達到EUV的水平也得10年左右。

為什麼最先進的晶片製造技術必須使用EUV光刻機

光刻解析度的計算公式為：

CD=K1・λ/NA

公式中λ為準分子鐳射器輸出鐳射波長，K1為工藝係數因子，NA為投影光刻物鏡數值孔徑。從上式可以看出，提高光刻分辨力可以通過縮短鐳射波長、降低工藝係數因子K1和提高投影光刻物鏡數值孔徑NA等來實現。

由於工藝係數因子和物鏡孔徑兩大效能，在現有條件下已無法大幅改進，所以想要提高光刻解析度只能通過採用波長長度更短的光源的辦法來解決。

在人眼可見光的範圍之外，還存在著非可見光紅外光和紫外光，紫外光的波長最小，所以紫外光光源是光刻機的理想光源。

光刻機的紫外光源經歷了紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、極紫外光源（EUV）的發展軌跡。

發展晶片製造業必備的條件

人才、資金、裝置是發展晶片製造業必備的條件，我們就按照以上三個方面對中芯國際的發展狀況進行分析：

資金：由於每一代晶片製程工藝的研發和購買晶片製造裝置都需要大量的資金，所以晶片製造業是一個及其燒錢的行業。中芯國際已經實現了自我盈利，在當前的大背景下，國家也加大了對中芯國際的資金扶持力度，所以中芯國際發展所需的資金是足夠的。裝置：晶片的製造的過程極為複雜，需要很多道工藝，每一道工藝都需要相應的裝置才能實現，其中光刻工藝所需的光刻機對外的依賴程度最大，而中芯國際在短時間是無法獲得最先進的EUV光刻機的。發展晶片製造業也也要兩條腿走路，另闢蹊徑

傳統的晶片製造是基於矽基材料的，隨著時代的進步，晶片製造工藝技術已經越來越接近於矽基材料的物理學極限，所以我們在研發傳統矽基材料晶片製造技術的同時，也需要開展對新的晶片加工材料和加工技術的探索與研究，另闢蹊徑，比如說光子晶片和量子晶片，從而實現晶片製造技術的彎道超車。

缺少最先進的EUV光刻機是造成中芯國際遠落後於臺積電的最重要的原因，但這個客觀事實短時間又無法改變，所以我們只能立足現實，依靠自己的力量解決制約中國晶片製造業發展所遇到的瓶頸問題！

中芯要達到臺積電的技術水平需要幾年？這個不好說，中芯就是一隻新生力量，雖然他出貨少，沒多大機會給他磨練，還有就是缺少更先進的光刻機。這些都是目前制約他發展的現實狀況，但不代表他們的技術水平會停滯不前，相反他們用先有的裝置要做出7nm的晶片，他們會比臺積電想的和實驗的要多好多倍，比如n+1,n+2。這些都是跳出原來設計模式，技術水平的積累不一定非要拿量產產品出來比較才認可，產品是必須有商家授權代工了，才能大批量產，當然生產過程中實踐經驗也是很有幫助的。假以時日 ，他們得到華為大宗的訂單，實踐方面應該不錯，技術方面也會從中得到印證和提高，畢竟有好的光刻機能做好是正常的事情，沒有7nm的光刻機照樣能做出效能差不多的晶片，這個才是牛逼，沒辦法，有的技術就是逼出來的，華為再給點機會就更加完美了！所以這種被逼的技術如果中芯和臺積電都有5nm的光刻機，說不定臺積電就只能生產5nm的晶片，因為臺積電不需要想歪點子，有機子我就可以生產。但中芯說不點靠積累的經驗搞個n+2. n+3出來就能出3nm的晶片也不一定，你說誰牛？好的技術都是實踐才能印證，所以臺積電放棄華為也許會成全一個或者多箇中芯，我們拭目以待吧！

這個問題很難回答，首先要明確的是科技領域沒有捷徑可走，只能按照科學方法持續大量投入，不能急於求成。

我分以下幾個方面說：

1、如果中芯國際可以進口光刻機，完全可以生產出與臺積電相同水平的晶片。可能一年就達到了。

2、如果中芯自己研發光刻機，根本無法預測，因為臺積電也在進步。同時我們無法預測研發過程會遇到什麼問題，我們能做的只是找到科學的研發方法，持續大量投入，剩下的聽天由命！

3、即便解決光刻機，還有原料問題（中芯國際的絕大多數原料依賴進口），這就涉及到生產原料的裝置，這些要研發多長時間呢？

工業體系就是如此，龐大且環環相扣。我們總是本能的以為汽車、飛機、航母等工業製成品完全能夠代表一個國家的科技實力，其實不是這樣的，農業、電子產品、機器裝置、醫療裝置、工程軟體等等都是高科技。

萬丈高樓平地起，羅馬不是一天建成的。技術水平達到一定程度只是一個結果，而造成這樣一個結果的不是靠花拳繡腿，而是靠的是領導團隊、研發團隊、行業環境等。中芯國際在這三個方面做到最好，其晶片技術水平必然躋身國際一流，這是前因後果的關係，就像你只有吃飽了肚子才不餓一樣簡單。下面我們逐一分析中芯在這幾個方面是否能夠滿足條件：

一、領導團隊。火車跑的快，全憑車頭帶，領導團隊的核心人員對整個公司的發展有著絕對的影響，領導團隊的野心和明確的目標是企業發展的最重要的推動力，沒有任何一個成功的偉大企業不是靠核心領導團隊的核心人員推動的，比如說喬布斯、豐田章男、張忠謀、李健熙、馬雲、馬斯克等等。所以說，看一個企業有沒有發展前途，能不能達到頂級水平，第一要看的就是核心領導團隊的核心人物，核心人物必須有控制權和話語權。目前來看，中芯國際的領導團隊是一個有戰鬥力的團隊，但很明顯是沒有核心和靈魂人物的，不解決所有權和控制權問題，中芯國際不可能出現核心領導人物，沒有核心領導人物，不可能在晶片行業做到頂尖。所以第一條的結論很明確，那就是除非中芯解決了股權控制權問題，否則無論多少年中芯都做不可能趕上三星臺積電；

二、研發團隊。高科技行業贏者通吃，英特爾、三星、臺積電、阿斯麥、蘋果無一不是踩著他人的白白磊骨上位的，技術上實現超越的路徑只有一條，那就是研發、研發、研發，不要幻想捷徑。華為就是靠著咬定青山不放鬆的研發勁頭才鶴立雞群的，所以中芯國際是否有足夠的持續的研發經費投入、是否有足夠的人才梯隊佈局、是否有足夠競爭力的薪酬體系吸引人才就成為非常重要的因素，目前來看，這幾方面都存在問題，首先中芯國際並沒有能媲美三星和臺積電的研發資金來源，其年營業額和利潤、研發投入都大幅低於三星和臺積電，其次也沒有足夠的薪酬競爭力來吸引頂尖人才。所以這一條中芯國際也看不到趕超的跡象；

三、行業環境。有的人也許會說，企業幹好自己的就行了，可以無視行業環境。但這是大錯特錯，行業環境某種角度上比企業自身的努力更重要，為什麼？因為所有的偉大企業都是時代的產物，也都是競爭的結果。沒有整個晶片行業的大發展，就不會有三星、臺積電、英特爾等企業的茁壯成長；而如果沒有行業競爭對手的存在，也不會產生國際競爭力的企業，大浪淘沙始見金，中國家電、手機行業的充分競爭造就了一批世界級企業，汽車行業的長期封閉，則長期限制了中國汽車業的發展。中芯國際不能夠也不可能作為獨苗成為世界級的晶片企業，因為這是違反規律的。目前看中芯國際沒有對手，或者說在國內沒有直接的競爭對手，妄圖就靠一家企業就能夠對抗整個西方世界的晶片產業？成為國際一流晶片製造商？實在是妄想！現在不是閉門造車的時代，沒有全世界的通力合作，晶片是不可能成功的。

總而言之，在解決上面的三個問題之前，中芯國際沒有任何可能在幾年內或十年內達到臺積電或三星的技術水平。而且難道臺積電三星就不進步了嗎？人家原地等著你嗎？當然也不是完全沒有可能，我們的家電和手機不也趕上來了嗎？但那需要至少20年，甚至30年的努力！而不是幾年！

先說結論：能，而且我相信時間不會太長，大概10-20年左右。

晶片生產大致分為，晶片設計、晶片製造、晶片封測三大環節。在晶片設計方面，華為海思是中國最好的晶片設計公司，可以說海思經過當年的沉澱，在晶片的設計上基本達到了國際主流的水準。

但晶片光設計不行，最最最重要的一步還是“晶片製造”，而這也是我們被“卡脖子”的方面。世界上最先進製程晶片使用的光刻機(5nm)，得從荷蘭ASML公司進口。但由於美國的原因，大陸企業買不到這玩意。而我們大陸最好的光刻機生產廠商是上海微電子，不過現在生產的是90奈米的光刻機。與荷蘭ASML公司差距甚遠。

瞭解半導體產業的同學可能知道，這玩意不是“一朝一夕”就能做出來的東西，需要久而久之日積月累的投入。可能幾年、十幾年都看不到成績。同時“晶片行業”也是個極其燒錢的行業，什麼幾十億，幾百億投進去，幾乎連個水花都看不見。

隨著中國人對半導體產業的不斷重視，我相信關於中國產晶片的故事，也才剛剛開始。

中芯國際作為大陸最大的半導體制造商，成立於2000年4月，總部位於中國上海，經歷了20年的發展與技術積累，從一個小企業變成世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。目前達到14nnm製程工藝。

臺積電成立於1987年，總部位於中國臺灣省新竹市，經歷了33年的發展，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，也是目前世界上掌握最先進晶圓製造工藝的企業，目前達到5nm製程工藝。

技術差距

中芯國際現已達到14nm製程工藝，努力逼近7nm製程工藝;而臺積電目前已掌握5nm製程工藝，兩者目前相差兩代的技術差距，臺積電遠遠領先中芯國際。

發展優勢

臺積電目前主要客戶為華為和蘋果，而臺積電確定已經取得蘋果下半年將推出的四款5G iPhone新機處理器代工訂單，再度技壓三星，獨吃蘋果重量級旗艦機處理器訂單。而中芯國際也取得部分華為訂單，而華為受到美國的第二輪制裁，華為可能會將大部分訂單轉移到由中芯國際代工，華為在臺積電的代工比例將會降低，減小因美國製裁造成的影響，中芯的份額將會增大。

發展劣勢

中芯國際因市場份額比重較低，不管在人才儲備、技術積累，資金方面都遠遠落後臺積電。裝置方面，因歐美等國家長期對大陸企業高尖端裝置的出口管制，中芯只能買一些技術稍落後的裝置來替代，而國內現在也沒有一家企業能製造一臺像荷蘭的ASM（阿斯麥）裝置的企業。而荷蘭的ASM公司每年都給臺積電提供先進的裝置。在裝置方面中芯國際就比臺積電落後，而裝置的先程序度直接決定了你能達到什麼高度。最近幾年因中美摩擦頻發，在未來的幾年發展中，中芯可能還會遭到裝置歐美出口管制，用不到世界最先進的裝置。未來的裝置使用上還會落後於臺積電。

未來發展

好的方面就是因中興，華為事件的發生，國家對半導體行業推到了前所未有的高度，加強了資金扶持，組織人力在這方面技術攻克，我想在不久的將來，中國在這方一定會提高。中國也會出現像荷蘭的ASM（阿斯麥）裝置的企業的。未來五年，不僅對中芯國際發展非常重要，對整個中國半導體行業來說也是關鍵的五年，5G商用和人工智慧的應用，對晶片的需求會越來越大。

中芯國際，可以說是國內實力最強的半導體代工生產企業。雖然說是國內一哥，但是在國際上卻根本站不到金字塔的頂端。中芯國際目前最先進的製程還只是14nm，中芯國際公司14納米制程的積體電路晶圓代工業務於2019年開始量產。這是一個什麼概念呢？給你舉幾個例子：臺積電於2015年實現16納米制程晶圓代工的量產，格羅方德於2015年實現14納米制程晶圓代工的量產，聯華電子於2017年實現14納米制程晶圓代工的量產。可以看出來，就單純的以製程來看，落後於世界主流代工廠4年左右。

臺積電是真正站在頂端的巨人

臺積公司在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年的市場佔有率為52%。

目前最先進的是5nm製造工藝：5奈米鰭式場效電晶體制程（Fin Field-Effect Transistor, FinFET）（N5）技術為臺積公司推出的最新技術。此一領先全球的技術於2019已接獲多個客戶產品投片，包含行動通訊以及高效能運算產品，已於2020年上半年開始量產。現在全球能代工5nm晶片的工廠臺積電是全球獨一家！目前臺積電的主要營收，就來自於這些世界上赫赫有名的晶片設計公司們，目前臺積電前兩大客戶分別是蘋果與華為海思！

除了製程，還有先進的封裝技術:

針對先進行動裝置的應用，成功開發能夠整合7奈米系統單晶片和動態隨機存取儲存器（DRAM）的整合型扇出層疊封裝技術（Integrated Fan-Out Packageon-Package, InFO-PoP），並於2019年協助數個客戶產品大量進入市場。

針對高效能運算的應用，能夠在尺寸達二倍光罩大小的矽基板（Silicon Interposer）上異質整合多顆7奈米系統單晶片與第二代高頻寬儲存器（HighBandwidth Memory 2, HBM2）的CoWoS®技術，於2019年第三季成功通過驗證。

中芯國際

從技術方面來說，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電都已經5nm了，而中芯國際的7nm良品率都還不怎麼高。而我們很關注的的N+1製程工藝跟臺積電7奈米EUV工藝相比，效能要低15%左右，跟現在臺積電的5nm那就相差更遠。

中芯國際生產能力有，但沒有裝置，比如光刻機，荷蘭ASML極紫外光光刻機由於美國的封鎖和阻止！以美國為首的發達國家，搞了個《瓦森納協定》，專門來對中國來實施技術禁運，技術封鎖。就算中芯國際的優化、技術再高，但是沒有裝置，也生產不出來成品。

那麼，中芯國際有沒有機會追上臺積電呢？

目前來說，晶片製造工藝越來越接近摩爾定律的極限，臺機電這樣的頭部企業的進步會越來越慢，中芯國際只要持續追趕，差距會越來越小的。在摩爾定律到達極限之後（矽基CMOS電晶體很可能被其它材料取代，現在最看好的就是碳奈米材料），由於現在的晶片製造工藝、技術、裝置等都被巨頭們佔據了先機而制霸。新材料、技術、裝置出現之後，彎道超車也不是沒可能的，但關鍵是什麼時候～

臺積電創始人張忠謀說：中國就是舉國之力也很難做出頂級晶片。比亞迪創始人王傳福回擊說：晶片不是神造的，是人造出來的！

相信大家都看到過這兩句話，張忠謀的說法說法很客觀，世界上能製造頂級晶片的國家無非就那麼幾家。製造頂級晶片的難度超出我們想象，中芯國際目前的技術積累跟臺積電相比還存在很大的差距，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電已經擁有5nm晶片技術，而中芯國際還在14nm技術層面上，雖然勉強有一些7nm的技術，但還不成熟。那麼中芯多久能夠達到臺積電水平？中芯集團近年來有投入了大量的資金，國家也予以大力支援，華為也把很多訂單從臺積電轉向中芯集團。並且也取得了不錯的成績。但是光是資金和政策還是遠遠不夠的，還需要大量的人才儲備。要用有一項核心的技術，就需要大量的投入。 以美國為首的西方國家以及他們的乾兒子將運用各種手段加大對中芯國際的技術封鎖。

正所謂“賽翁失馬，焉知非福”，美國的封鎖可以讓中國人清楚的認識到技術的重要性，我們每個人做好自己的本職工作，相信在5到10年的時間，我們將擁有自己的中國芯！（兩彈一星不都是在美國封鎖的情況製造出來的嗎）

這是二家晶片製造公司，做這樣的比較，還真的是很困難的事情。如果從公司發展的各項指標來看，大家都在進步，我們真的是很難判斷，中芯國際需要花費多長時間才能夠達到臺積電的技術水平，尤其是現在美國加大的對中國的封鎖力度，尤其是在高新技術領域，我們自己的高技術產業發展的道路會更加艱難，這個時候做這樣的比較，誰又能講得清楚呢？即便這樣，我們也需要加強自力更生，更加需要為我們民族工業的發展尋求合適的突破路徑。對同一行業領域，別人封鎖我們，但我們不能自我封閉，做好基礎工作，知己知彼百戰不殆。

中芯是中芯國際積體電路製造有限公司("中芯國際"的簡稱，港交所股份代號:981)，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業，公司總部現在上海。

2000年4月成立的中芯國際，向全球客戶提供0.35微米到45/40奈米晶片代工與技術服務。除了中芯國際高階的製造能力之外，我們為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩製造、IP研發及後段輔助設計服務到外包服務。

臺灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠都位於中國臺灣省新竹市科學園區。臺積電創始人叫張忠謀。

就晶片代工這個技術上，中芯和臺積電還是有很大的差距。現目前，臺積電已經可以實現7nm晶片的量產，（也就是現在麒麟990以及驍龍865等晶片都是用的這個工藝製程）。預計將在今年年底的時候可以實現5nm更高工藝製程的量產，擁有著更好的效能。自2002年起，臺積公司已為全球四百多個客戶提供服務，生產超過七千多種的晶片，被廣泛地運用在計算機產品、通訊產品與消費類電子產品等多樣應用領域。

由此可以看出，中芯和臺積電都是晶片製造廠商，但是中芯國際目前還只有14nm的量產成績，與臺積電的差距可想而知，想要追趕上臺積電還有很長一段時間。顯而易見，臺積電可以代工更高階的晶片，但是中芯現在的實力只能代工中端晶片。

現在基於這些條件和當前的國際形式來做判斷的話，中芯還需要多長時間能夠彌補與臺積電之間的巨大鴻溝，應該是個無法解答的難題。

臺積電在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年的市場佔有率為52%。現在全球能代工5nm晶片的工廠臺積電是全球獨一家！

從技術方面來說，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電都玩到了5nm，而中芯國際的7nm良品率都還不怎麼高。中芯國際生產能力有，但沒有裝置，比如光刻機。 沒有更先進的裝置，就得開發其他工藝，可行是可行，但浪費很多時間，而且替代工藝效能也比不了正統。

中芯國際有沒有追上臺積電的可能或者說要多久才能追上臺積電呢，當日中芯國際一直受到國家隊的大力扶持，最近中芯國際又獲得了差不多200億資金上的扶持。雖然目前中芯國際獲得了資金上的扶持，但其實有了錢還不夠，還得需要人才。然而現在製造業的工資實在一言難盡，半導體不是一個像網際網路一樣資金注入後很快能得到回報的行業，是需要一個很長週期的底蘊積累的，之前日本南韓半導體行業的發展就說明了這個問題！就當前中芯國際與臺積電差距來說，樂觀一點，5年時間能追上！當然了，最壞的打算就是需要10年時間乃至20年！雖然我們現在半導體行業遭到美國的限制，但也並非全是壞事。中國半導體產業固然痛苦，美國相關企業也絕不好過。同時這樣反而會進一步刺激中國努力實現高階科技自主化！我們應該堅信，沒有任何困難能打倒我們，只有我們戰勝一切！

半導體是典型的資本密集型高科技行業，說白了，很燒錢，就算能燒得起，也未必最終一定實現技術超越，因為競爭對手也在不斷前進。從技術水平角度，中芯國際何時能達到臺積電的水平，這個問題無法給出明確答案，但中芯國際不斷縮小與世界一流水平的差距，這是非常確定的。

首先看技術差距。目前中芯國際最先進製程是14nm，臺積電是5nm。

半導體行業是典型的贏者通吃。臺積電在每一個先進製程節點上，至少比全球同行領先1-2年，不僅是中芯國際有差距，像格羅方德、聯華電子這樣的龍頭公司，同樣明顯落後於臺積電。

先進的技術優勢，使得臺積電市佔率2014年以來，一直保持在50%左右，處於第二梯隊的三星、格羅方德市佔率僅10%左右，中芯國際市佔率長期處於5%左右。

其次看競爭位次。雖然有差距，但中芯國際在14nm這個關鍵技術節點取得了突破，確立了自身有力的競爭位次。

14nm被業界視為積體電路製造工藝的拐點，從14nm開始採用FinFET結構。中芯國際在去年下半年實現了14nm製程量產，成為繼臺積電、三星、格羅方德、聯電後的全球第五家。

中芯國際14nm在2019年四季度的產能是3000片/月，預計今年四季度將提升至1.5萬片/月，下游應用主要來自華為榮耀麒麟710主晶片代工等，華為中低端機型主晶片的中國產替代空間很大。

14nm量產，對中芯國際的後續技術研發具有重要意義。目前業界普遍認為，一直到5nm都可以繼續採用FinFET結構。中芯國際解決了FinFET技術的關鍵問題，意味著後續12nm、7nm等節點的升級不存在無法攻克的技術瓶頸。

從行業競爭格局看。由於半導體行業進入摩爾定律後期，工藝代際升級的邊際成本不斷增大。5nm投資成本是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右，燒錢越來越厲害，反而導致了競爭格局的優化。目前全球具備180nm製程能力的晶圓廠有29家，而具有14nm量產能力僅有6家，先進製程主賽場的TOP3是臺積電、三星和英特爾。聯電、格羅方德正在退出，中芯國際可以說是目前全球唯一的先進製程挑戰者。

總體看，中芯國際落後臺積電3代技術，臺積電已經實現了5nm的量產，三星計劃今年實現5nm量產，英特爾明年退出7nm產品。中芯國際已經進入衝刺先進製程第一梯隊的關鍵時期。

在這個背景下，國家大基金入股，迴歸A股科創版發股融資等利好，有利於中芯國際在關鍵技術節點期獲得充裕資金支援。差距確實存在，但差距的另一方面就是發展空間。相信中國科技強國的大國意志，相信中國科技龍頭公司的成長能力。