這兩個企業。中芯全民：中芯國際積體電路製造有限公司，中芯國際總部位於上海，在上海、北京、天津、深圳、江陰建有工廠，是代表中國大陸半導體最高水平的企業。臺積電全民：臺灣積體電路製造股份有限公司，是全球首創專業積體電路製造服務的公司，由張忠謀於1987年創立，總部位於中國臺灣新竹科學園區臺積公司成立於臺灣新竹科學園區。在臺灣、南京、美國等地設有工廠。用資料說明一下臺積電的實力2019年，臺積電晶圓營收為309.11億美元（按1美元=30新臺幣計算），超過中芯國際晶圓營收10倍以上。臺積電在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年的市場佔有率為52%。

2019年，臺積電在智慧手機領域的收入佔比最高，達49%。其次是高效能運算機領域，佔比達30%。在高階晶片生產領域代表國際最先進水平。雖然只是代工廠但是全球能代工5nm晶片的工廠只有臺積電一家。其他公司負責設計晶片，臺積電負責生產，這就是代工廠的作用。目前臺積最重要的兩大客戶分別是蘋果與華為海思。中芯國際的實力的實力我們國在半導體行業中起步比較晚。而且常年受到歐美強國的技術封鎖。不過，隨著我們國家不斷的努力之下，我們在這個領域已經有了很大的進步。中芯國際目前領導班子都是臺積電舊人來說，技術方面採到臺積電專利的可能性很大，幾年前中芯國際就被告到賠10%股權讓渡給臺積電。

從技術方面來說，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電已經擁有5nm晶片技術，而中芯國際還在14nm技術層面上，雖然勉強有一些7nm的技術，但還不成熟。那麼中芯多久能夠達到臺積電水平？中芯集團近年來有投入了大量的資金，國家也予以大力支援，華為也把很多訂單從臺積電轉向中芯集團。並且也取得了不錯的成績。但是光是資金和政策還是遠遠不夠的，還需要大量的人才儲備。要用有一項核心的技術，就需要大量的投入。目前中芯集團和臺積電差距還很大，樂觀一些十年以內，悲觀的講可能需要20年左右的時間。隨著美國對華為的堵截一波接著一波，各種無所不用其極的手段。

讓中國人是越來越清楚地認識到，沒有核心技術是多麼的致命。但是塞翁失馬焉知非福，雖然我們現在半導體行業遭到美國的限制，但也並非全是壞事。中國半導體產業固然痛苦，美國相關企業也絕不好過。同時這樣反而會進一步刺激中國努力實現高階科技自主化。接下來的時間裡我們將會有越來越多的企業進入這一行業。我們應該堅信，沒有任何困難能打倒我們，我們對自己有堅強的信心！

中芯要達到臺積電的技術最少10年，中國科技失去最佳期，30年前思想沒改變產不如買成本低，所以有今天被制裁的教訓，民族要富強，一定要有自己的專利產品，買是用應於偷藝，做樣品實驗，自己的兒子自己教，堅決要有自己的專利產品，強國強軍就靠自己創造

一、光刻機行業狀況

目前世界最頂尖的光刻機有三個廠家，分別是ASML，尼康和佳能。2007年之前這三大廠家其實並沒有太大的差距，競爭的轉折點是出現在2007年。2007年ASML配合臺積電的技術方向，推出了193奈米的光源浸沒式系統，在光學鏡頭和矽晶圓片匯入液體作為介質，在原有光源與鏡頭的條件下，能顯著提升蝕刻精度，併成為高階科技的主流技術方案。而當時日本的尼康與佳能卻主推157奈米光源的乾式光刻，這個路線後來被市場所放棄，也成為尼康跟佳能邁入衰退的一個轉折點，後來才有了ASML的壟斷。

EUV（極紫外光源）光刻機，是生產7nm製程晶片必不可少的裝置，我們熟知的華為麒麟晶片、高通驍龍晶片，三星Exynos晶片的製造都離不開該裝置。可以說沒有EUV光刻機就生產不出頂級的處理器。因此ASML對於EUV光刻機的供貨重要性不言而喻，同時一臺光刻機的價值不菲，超過一億美元！EUV光刻機制造難度極高，需要多個國家、多個領域頂級公司同力合作，才能製造出來，基本代表著人類科學技術，工業製造各領域最高成果！在目前荷蘭ASML無法銷售光刻機給中國的情況下。我覺得主要有三種途徑，讓中國企業包括中芯國際努力追趕，爭取早日達到臺積電或者超越臺積電的水平。

ASML是全球高階科技和製造水平的代表，以上是ASML的客戶、供應商、合作伙伴

荷蘭ASML光刻機，代表全球科技和製造的最高水平，整機有5萬多個零件組裝而成。ASML約佔全球光刻機87市場。

二、中芯國際的工藝

日前中芯國際聯席CEO梁孟鬆博士首次公開了中芯國際N+1、N+2代工藝的情況，透露N+1工藝相比於14nm效能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，之後的N+2工藝效能和成本都更高一些。業界普遍認為，中芯國際N+1工藝相當於臺積電第一代7nm工藝，N+2則相當於臺積電7nm+，重點在提升效能，年底即可量產。

中芯國際相關人士詳細解釋了N+1工藝，也澄清了一些誤會。

首先需要強調的是，N+1是中芯國際的內部代號，並不等於7nm。據介紹，中芯國際N+1工藝在去年第四季度完成流片，目前正處於客戶產品驗證階段，預計第四季度有限量產。與市場上的7nm相比，中芯國際N+1在功耗、穩定性方面非常相似，唯一的區別就是效能，N+1的效能比14nm提高了約20％，但市場基準提升幅度是35％，所以有差距，但這也是唯一的差距。如果是從功耗、穩定性方面而言，可以將中芯國際N+1稱為7nm，而在效能方面確實要比7nm差。中芯國際對N+1的目標是低成本應用，可以將成本相對市場上的7nm減少大約10％，因此是一個非常特殊的工藝節點。從中芯國際的表態看，N+1更類似於臺積電、三星的10nm，或者有點像三星的8nm，因為20％的效能提升幅度遠低於臺積電預計的30％、實際的35％。

至於N+2工藝，與市場7nm更為接近，尤其是穩定性，但是效能仍然略遜一籌。

另外隨著臺積電、三星陸續匯入EUV極紫外光刻，中芯國際也在加速推進，但是梁孟鬆曾明確表示，中芯國際無需EUV就能達成7nm，當然後續的5nm、3nm是必須要有EUV的。

用芯鑄就未來，讓中國“芯”發揚光大

中芯國際代表中國製造晶片的最高水平

三、如何趕超臺積電

1、直接購買ASML的光刻機

這一點暫時應該比較難實現，之前訂購的2臺機器原定2019年交付，由於美國的阻擾，至今沒有確定的交貨時間。

2、自行製造

如上述，光刻機是全球合作的成果，有美國的光學專利技術、德國的材料和鏡頭等，我們自行研發上估計要獲得許可會相當困難，特別是美國的技術幾乎不可能。因此自我研發會有很大的難度，但是更難得兩彈一星、航空母艦、潛艇、盾構機、北斗系統也被我們攻克了。充滿智慧的中國科技工作者完全是有可能攻克這個科學技術和製造工藝的難關，製造出媲美甚至超越ASML的機器。

中芯國際

充滿智慧的中國科技工作者完全是有可能攻克這個科學技術和製造工藝的難關，製造出媲美甚至超越ASML的機器

3、自行研發

繞開外國的技術壁壘，採用新思路、新方法、新材料製造出中國特色的光刻機，實行彎道超車。

美國針對中國的高科技，出臺了一系列的打壓政策，限制中國先進製造裝置和技術的引進，特別是對華為的無理指責，動用國家力量限制華為的發展等骯髒手段激發了中中國人民奮發圖強的決心，國家也在政策和資金上大力扶持相關的科研專案和生產企業，爭取早日徹底改變“無芯”的被動局面。在此背景下，雖然我們不能確定說中芯等中國企業何時能夠趕超臺積電等，至少我們充滿信心，而且這個日子會比預期更快到來！

中芯國際與臺積電的差距有多大？一對比就有答案了，得認清現實！

我們中國在半導體領域中起步比較晚，在很早以前，我們在科技上的一切發展都需要進口的技術和裝置。不過，隨著我們國家不斷的努力之下，我們在這個領域已經有了很大的進步。比如說華為已經有了自研發的高階晶片，還有光刻機上，中芯也有著不錯的成績。前段時間兩個企業就合作釋出了一款純正的中中國產的晶片，一切都在朝著好的方向發展。

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不過，說來，就晶片代工這個技術上，中芯和臺積電還是有很大的差距。現目前，臺積電已經可以實現7nm晶片的量產，（也就是現在麒麟990以及驍龍865等晶片都是用的這個工藝製程）。預計將在今年年底的時候實現5nm更高工藝製程的量產，擁有著更好的效能。但是中芯目前還只有14nm的量產成績，想要追趕上臺積電還有很長一段時間。說白了，臺積電可以代工更高階的晶片，但是中芯現在的實力只能代工中端晶片。

造成這樣的結局倒不是中芯技術不行，而是因為更高級別的nm工藝製程需要一個很重要的EUV光刻機。但是，中芯在很早之前給荷蘭最好的ASML訂購的光刻機到現在都還沒有交貨。理由是，美國有所限制，所以不能出口給中國。所以，中芯技術就被這個卡住了脖子。最重要的是，現在這個光刻機價格又上漲了不少，以中芯的實力購買起來很有壓力。而除了這個之外，還有一點就是，中芯佔據的市場份額較少，利潤比較少，投入的研發成本也沒有臺積電的大，所以說就一直比臺積電慢很多。

但中芯的機會來了，因為現在華為開始了大力對中芯的“扶持”。大家都知道，之前華為一直是選擇臺積電合作的，因為臺積電的技術最好。但是現在華為在遭遇了一重又一重困境的時候，非常害怕再次在晶片上被卡脖子。於是，華為將晶片的訂單一部分交給了中芯。這樣一來，中芯的機會就要大很多。因為收入更多之後，中芯可以投入更多的資金用到研發晶片代工技術上，追趕的腳步程序也會更快。但，依舊不能避免到一個短板，也就是光刻機。如果說我們沒有光刻機，這個技術就要一直落後於臺積電。而我們以後也可能會因為美國的打壓，在臺積電這一塊因為“裝置存美國技術”問題直接阻斷，毫無晶片來源。

可以說，我們在半導體上的發展，還有很長一段路要走，這一點我們還是要認清現實，但小編相信，我們一定可以度過這個難關。就憑藉著這些科技巨頭可以在起步這麼晚的情況下，也能夠有如今的成績。更重要的是，他們都深深明白有自己技術的重要性，他們也都不想被其他國家壓著打。所以，在這樣的壓力和動力並存的情況下，我們以後會實現新的突破！最後，你們如何看待中芯國際未來的發展呢？

首先介紹一下這兩個企業。中芯全民：中芯國際積體電路製造有限公司，中芯國際總部位於上海，在上海、北京、天津、深圳、江陰建有工廠，是代表中國大陸半導體最高水平的企業。臺積電全民：臺灣積體電路製造股份有限公司，是全球首創專業積體電路製造服務的公司，由張忠謀於1987年創立，總部位於中國臺灣新竹科學園區臺積公司成立於臺灣新竹科學園區。在臺灣、南京、美國等地設有工廠。用資料說明一下臺積電的實力2019年，臺積電晶圓營收為309.11億美元（按1美元=30新臺幣計算），超過中芯國際晶圓營收10倍以上。臺積電在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年的市場佔有率為52%。



2019年，臺積電在智慧手機領域的收入佔比最高，達49%。其次是高效能運算機領域，佔比達30%。在高階晶片生產領域代表國際最先進水平。雖然只是代工廠但是全球能代工5nm晶片的工廠只有臺積電一家。其他公司負責設計晶片，臺積電負責生產，這就是代工廠的作用。目前臺積最重要的兩大客戶分別是蘋果與華為海思。中芯國際的實力的實力我們國在半導體行業中起步比較晚。而且常年受到歐美強國的技術封鎖。不過，隨著我們國家不斷的努力之下，我們在這個領域已經有了很大的進步。中芯國際目前領導班子都是臺積電舊人來說，技術方面採到臺積電專利的可能性很大，幾年前中芯國際就被告到賠10%股權讓渡給臺積電。



從技術方面來說，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電已經擁有5nm晶片技術，而中芯國際還在14nm技術層面上，雖然勉強有一些7nm的技術，但還不成熟。那麼中芯多久能夠達到臺積電水平？中芯集團近年來有投入了大量的資金，國家也予以大力支援，華為也把很多訂單從臺積電轉向中芯集團。並且也取得了不錯的成績。但是光是資金和政策還是遠遠不夠的，還需要大量的人才儲備。要用有一項核心的技術，就需要大量的投入。目前中芯集團和臺積電差距還很大，樂觀一些十年以內，悲觀的講可能需要20年左右的時間。隨著美國對華為的堵截一波接著一波，各種無所不用其極的手段。



讓中國人是越來越清楚地認識到，沒有核心技術是多麼的致命。但是塞翁失馬焉知非福，雖然我們現在半導體行業遭到美國的限制，但也並非全是壞事。中國半導體產業固然痛苦，美國相關企業也絕不好過。同時這樣反而會進一步刺激中國努力實現高階科技自主化。接下來的時間裡我們將會有越來越多的企業進入這一行業。我們應該堅信，沒有任何困難能打倒我們，只有我們戰勝一切。

至少需要3-5年的時間

中芯國際和臺積電主要差距主要在生產工藝方面：臺積電2018年7奈米晶元已經量產，今年5奈米也將量產，7奈米的晶片技術已經相當成熟，臺積電估計佔國際市場的一半，在高階晶片生產製造方面，臺積電領先一大步。

中芯國際28奈米，14奈米晶片在2018年已經量產，7奈米已經小部分量產，中芯國際面臨的主要問題，還是生產高階晶片的裝置和軟體，就是常說的“刻光機”，刻光機和軟體被荷蘭和美國壟斷，由於美國極力圍堵和打壓中國的高科技行業，所以生產高階晶片的硬體和軟體很難進口，目前這種高階裝置國內還沒有能力生產。

中芯國際和臺積電相比，還面臨著資金差距，因為晶片製造行業所需要的資金巨大，而且投資週期長，不確定性強。

在國際環境方面：由於西方的圍堵和打壓，中芯國際在開展業務，交易，科研，人才交流等各方面都面臨不利的環境，也制約著中芯國際的快速發展。

嗯，要想的短期內超越臺積電，這似乎是一個不可完成的事情嗯，是沒有希望的，因為受到各方面原因的阻撓第一個就是嗯，主要原因是來自美國方面給河南光刻機生產製造上的，這個壓力也非常大，所以說中信國際嗯，遲遲未能從河南那裡進口到先進的嗯光刻機隊員，使得我們在這個噁心片知道方面受到了這個一直的不僅僅是來自美國的壓力。嗯，為了不讓荷蘭把光刻機賣到中國來，美國政府已經操碎了心嗯可能說，半導體領域一直是我們中國的短板，我們中國這麼些年在半導體領域的研究和投入也是非常大的，但是一直沒有見到起色。主要原因還是我們拿不到荷蘭方面的光科技，這也使得我們無法生產，如清奈米工藝的晶片。半導體行業是中國的短板中國這些年所投入的資金呢，人非常大的，尤其在半導體為了能夠早日實現的志工，自己已經半島庭鯉魚的不受他人千隻脖子卡在喉嚨，所以說呢，我們中國政府現在正在把精力和這個時間也好去放貸的培養光科技方面的人才。主要缺的是技術技術方面，一直被外國他的喉嚨一直沒有突破，現在中心國際，嗯嗯，據報導，已經完全擁有了這個十四大你公益的晶片嗯生產能力，但是七奈米的量產還一直遲遲沒有成效，14奈米，可以說已經落後了國外晶片製造水平的三代左右，現在最先進的晶片是親呢完了，現在正在向我奈米故意嗯，研究可能蘋果今年下半年誒14系列，使用到五奈米工藝。嗯，經過這篇文章的閱讀，我來給你們總結一下。中國只要堅持，我相信總有一天會打破西方的限制帶晶片領域，使得突破也許有一天我們的晶片製造水平，也會領先世界，讓我們為中國加油為中心國際加油為中國科技領域加油。

中芯國際從成立到現在剛好20年，在此期間積累了不少經驗和人才，算是已經步入了正軌。目前中芯還處於高速成長期，和人類比相當於是個少年。而臺積電已經在業界稱霸多年，背後有美國的資金和技術支援，是個財大氣粗的中年人。

有句話叫莫欺少年窮，而行業現狀就是資金正是制約中芯國際發展的攔路虎。瞭解晶片行業的人都知道，這個行業不管是硬體的投入還是人才的培養，要花的錢都是天文數字。而在中芯成長為行業翹楚之前，它又是很難實現盈利的，只能依靠融資發展。所以很多在中芯工作的晶圓工程師，收入在同行中是比較低的，這也導致了一部分人才的流失。

好在國家從戰略層面上看清了這個問題。中芯國際馬上就將登陸科創版進行上市融資。在得到充足的資金後，相信中芯目前主攻的14nm製程的良品率會得到很大提升，佔領國內這塊市場。而下一個目標就是臺積電目前主攻的5nm製程。相信再給中芯5到10年的時間，它一定能成長為和臺積電平級的對手。

這不是時間的問題，是人才的問題，沒有頂級人才和團隊，以及產業鏈的支援，很難達到，現在相關的技術裝置零部件受美國限制，所以想中國產替代難上加難，若其他方面的硬體供應能跟上，人才儲備團隊給力，至少也能20年左右，一代人的付出努力。

現目前，臺積電已經可以實現7nm晶片的量產，（也就是現在麒麟990以及驍龍865等晶片都是用的這個工藝製程）。近期臺積電代工華為5G晶片，用的就是5nm更高工藝製程，而且已經能量產，擁有著更好的效能。但是中芯目前還只有14nm的量產成績，想要追趕上臺積電還有很長一段時間。要想從14nm升級到7nm，那不是簡單業績倍增原理，而是硬體技術和人才的達到這個水平才能做完成。

說白了，臺積電可以代工更高階的晶片，但是中芯現在的實力只能代工中端晶片。

造成這樣的結局倒不是中芯技術不行，而是因為更高級別的nm工藝製程需要一個很重要的EUV光刻機。但是，中芯在很早之前給荷蘭最好的ASML訂購的光刻機到現在都還沒有交貨。理由是，美國有所限制，所以不能出口給中國。所以，中芯技術就被這個卡住了脖子。

全球最先進的晶片代工企業臺積電，早在2018年就實現了7nm量產，7nm技術已經非常成熟。並且將在今年下半年實現5nm量產。目前臺積電在晶片製造市場佔有率超過50%！

中芯國際，自從2017年臺積電大佬梁孟鬆加入中芯國際之後，中芯國際的技術就一直在加速追趕臺積電。中芯國際在2018年末實現28nm量產，目前已經實現14nm量產，計劃今年年底將14nm產能提到1.5萬片/月！

中芯國際是打算跳過10nm，直接發展7nm，實現這一技術追趕的核心就是EDV光刻機。光刻機是製造晶片最為主要的裝置，大家或許覺得研發晶片艱難，其實研發晶片並不是最為艱難的事情，真正難的事情是製造晶片的裝置，光刻機！而現在也只有荷蘭ASML公司能夠生產出7nm甚至5nm的光刻機。不僅裝置使用，軟體方面，製造晶片所使用的EDA軟體，使用的是美國以及荷蘭ASML公司的技術。

EDV光刻機被美國限制，遲遲到不了國內，如果EDV持續被限制，中芯國際可能繼續使用DUV光刻技術，因為DUV還是可以生產7nm的，但效能會差一點。

另一個實錘方向就是N+1技術，這一技術相比14nm技術來說，效能提升70%。功耗降低57%，邏輯面積降低60%，也就是說除效能不能和7nm比之外，其他的均和7nm相似。

近日中芯國際正式對外宣佈一個好訊息，就是中芯國際獲得了國家積體電路基金以及上海積體電路基金的注資，二者分別投入了15億美金和7.5億美金。國家用這種方式向世界宣告，會全力幫助國內半導體企業的發展！希望中芯國際在國家的幫持下，迎難而上，在技術上早日趕上臺積電，甚至是超過臺積電！

中芯國際預計今年能夠實現7nm工藝晶片的量產，如果這樣中芯國際只要在過倆年就可以達到臺積電現在的技術水平！

中芯要達到臺積電的技術水平估計不是多少年的問題，關鍵中芯管理差，研發投入少，一直在高仿人家的，沒有自己的東西，企業內官僚主義嚴重，有能力的上不去，這些問題不解決，估計一直在高仿的路上。

首先介紹一下這兩個企業。中芯全民：中芯國際積體電路製造有限公司，中芯國際總部位於上海，在上海、北京、天津、深圳、江陰建有工廠，是代表中國大陸半導體最高水平的企業。臺積電全民：臺灣積體電路製造股份有限公司，是全球首創專業積體電路製造服務的公司，由張忠謀於1987年創立，總部位於中國臺灣新竹科學園區臺積公司成立於臺灣新竹科學園區。在臺灣、南京、美國等地設有工廠。用資料說明一下臺積電的實力2019年，臺積電晶圓營收為309.11億美元（按1美元=30新臺幣計算），超過中芯國際晶圓營收10倍以上。臺積電在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年的市場佔有率為52%。

2019年，臺積電在智慧手機領域的收入佔比最高，達49%。其次是高效能運算機領域，佔比達30%。在高階晶片生產領域代表國際最先進水平。雖然只是代工廠但是全球能代工5nm晶片的工廠只有臺積電一家。其他公司負責設計晶片，臺積電負責生產，這就是代工廠的作用。目前臺積最重要的兩大客戶分別是蘋果與華為海思。中芯國際的實力的實力我們國在半導體行業中起步比較晚。而且常年受到歐美強國的技術封鎖。不過，隨著我們國家不斷的努力之下，我們在這個領域已經有了很大的進步。中芯國際目前領導班子都是臺積電舊人來說，技術方面採到臺積電專利的可能性很大，幾年前中芯國際就被告到賠10%股權讓渡給臺積電。

從技術方面來說，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電已經擁有5nm晶片技術，而中芯國際還在14nm技術層面上，雖然勉強有一些7nm的技術，但還不成熟。那麼中芯多久能夠達到臺積電水平？中芯集團近年來有投入了大量的資金，國家也予以大力支援，華為也把很多訂單從臺積電轉向中芯集團。並且也取得了不錯的成績。但是光是資金和政策還是遠遠不夠的，還需要大量的人才儲備。要用有一項核心的技術，就需要大量的投入。目前中芯集團和臺積電差距還很大，樂觀一些十年以內，悲觀的講可能需要20年左右的時間。隨著美國對華為的堵截一波接著一波，各種無所不用其極的手段。

中芯國際與臺積電的差距有多大？一對比就有答案了，得認清現實！ 我們中國在半導體領域中起步比較晚，在很早以前，我們在科技上的一切發展都需要進口的技術和裝置。不過，隨著我們國家不斷的努力之下，我們在這個領域已經有了很大的進步。比如說華為已經有了自研發的高階晶片，還有光刻機上，中芯也有著不錯的成績。前段時間兩個企業就合作釋出了一款純正的中中國產的晶片，一切都在朝著好的方向發展。 不過，說來，就晶片代工這個技術上，中芯和臺積電還是有很大的差距。現目前,臺積電已經可以實現7nm晶片的量產, (也就是現在麒麟990以及驍龍865等晶片都是用的這個工藝製程).預計將在今年年底的時候實現5nm更高工藝製程的量產,擁有著更好的效能.但是中芯目前還只有14nm的量產成績,想要追趕上臺積電還有很長一段時間.說白了,臺積電可以代工更高階的晶片,但是中芯現在的實力只能代工中端晶片. 造成這樣的結局倒不是中芯技術不行,而是因為更高級別的奈米工藝製程需要一個很重要的極紫外探測器光刻機.但是,中芯在很早之前給荷蘭最好的ASML訂購的光刻機到現在都還沒有交貨.理由是,美國有所限制,所以不能出口給中國.所以,中芯技術就被這個卡住了脖子.最重要的是,現在這個光刻機價格又上漲了不少,以中芯的實力購買起來很有壓力.而除了這個之外,還有一點就是,中芯佔據的市場份額較少,利潤比較少,投入的研發成本也沒有臺積電的大,所以說就一直比臺積電慢很多.

但中芯的機會來了,因為現在華為開始了大力對中芯的“扶持”.大家都知道,之前華為一直是選擇臺積電合作的,因為臺積電的技術最好.但是現在華為在遭遇了一重又一重困境的時候,非常害怕再次在晶片上被卡脖子.於是,華為將晶片的訂單一部分交給了中芯.這樣一來,中芯的機會就要大很多.因為收入更多之後,中芯可以投入更多的資金用到研發晶片代工技術上,追趕的腳步程序也會更快.但,依舊不能避免到一個短板,也就是光刻機.如果說我們沒有光刻機,這個技術就要一直落後於臺積電.而我們以後也可能會因為美國的打壓,在臺積電這一塊因為“裝置存美國技術”問題直接阻斷,毫無晶片來源.

可以說,我們在半導體上的發展,還有很長一段路要走,這一點我們還是要認清現實,但小編相信,我們一定可以度過這個難關.就憑藉著這些科技巨頭可以在起步這麼晚的情況下,也能夠有如今的成績.更重要的是,他們都深深明白有自己技術的重要性,他們也都不想被其他國家壓著打.所以,在這樣的壓力和動力並存的情況下,我們以後會實現新的突破!最後,你們如何看待中芯國際未來的發展呢?

要想知道多久超過，還得觀察自身，瞭解中芯與臺積電之間的距離。中國勢在必行，早晚能與臺積電比肩，時間問題。

從中芯國際的招股說明書，可以看出，中芯與七大競爭對手（臺積電、格芯、聯電、華虹、高塔、華潤微、力晶）的競爭實力，最吸睛的部分是與臺積電之間的“距離較勁”。

14nm量產，全球實力大晉身，中芯國際這兩年來最大的亮點，除了與重要客戶華為之間的合作動態，還有先進製程技術一再突破，帶領公司朝更高層次邁進。

中芯國際目前的製程技術從 0.35 微米至 14 nm。其中，在邏輯工藝領域，中芯是中國大陸第一家實現 14nm FinFET 量產的晶圓代工廠，代表中國自主研發積體電路製造技術的最先進水平。

在特色工藝領域，中芯陸續推出 24nm 的 NAND、40nm 高效能影象感測器等特色工藝，包括與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊儲存器、影象感測器等細分市場的持續增長。

據統計，2018 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名中，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。

中芯招股書中的其中一個亮點，是披露該公司一路以來的技術研發歷程，包含 7nm、N+1、28nm HKMG、22nm、40nm 製程專案上，研發團隊規模的變化，可以從中窺見中芯投入在技術團隊資源上的演變。

截至 2019 年 12 月 31 日，中芯國際的員工為 15,795 人，其中研發人員有 2,530 人，佔比達 16.02%。

相較最大競爭對手臺積電，截止 2019 年底，臺積電的全球員工人數約 5.1 萬人，包括在北美、歐洲、日本等各地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。

中芯國際也披露在 14nm FinFET 製程研發專案上，參與研發的總人數約 100 人，其中涵蓋 12nm 製程、無線射頻技術、車用電子、高效能運算平臺等。

發展到了第二代 FinFET 的 N+1 製程世代，參與研發人員已經大幅擴增三倍，研發團隊達到 300 人規模。

根據中芯公佈資料可知，平均一個先進製程（N+1）的技術開發團隊，研發人員投入約 100~300 人，這與業界水平相較如何？

一位半導體高層對問芯Voice 分析，如果一個先進製程的開發團隊約 300 人，這數目仍是偏少，像是臺積電開發一個全新的製程世代，通常會分好幾組人馬同時進行，一組大概 500 人上下，因此，推估臺積電投入一個製程技術世代的開發，至少要有 1000 人以上的研發團隊。

不過，根據中芯招股書披露的內容，可發現一處蹊蹺。公司針對先進製程的進度，只有披露到 28nm、14nm FinFET、第二代 FinFET 的 N+1 這三個製程技術。

然而，業界透露，公司內部的研發團隊資源，其實已開始朝更新一代的 N+2 技術轉移，但中芯招股書中，並未披露 N+2 製程研發的投入狀況。

因此，中芯在先進製程佈局上，真正的祕密武器可能會是 N+2 技術世代上，這或許會是最接近臺積電正在量產的 7nm 製程世代。因此，對於該製程世代的研發投入狀況，會先保持低調狀態。

中芯國際在招股書中，也列出在晶圓代工行業中的七大競爭對手：臺積電、格芯、聯電、華虹、高塔、華潤微、力晶； 針對與其中的五家競爭對手的財務狀況，做深度的“距離剖析”（未列格芯與力晶是因為非上市公司，沒有公開財務資料做分析比較）。

根據招股書資料顯示，中芯國際、臺積電、聯電三家在總資產方面分別為 1148 億元、5285 億元、855 億元；收入分別為 220 億元、2466 億元、342 億元；淨利潤分別為 13 億元、816 億元、11 億元；毛利率分別為 21%、46%、14%。

可以窺見，中芯國際與聯電之間在收入、淨利潤、毛利率三大指標上，彼此是互有高低。

然而，聯電已經宣佈放棄先進製程的開發，止步於 14nm 製程技術，因此，就發展的長遠前景、企圖心而言，中芯仍是對標臺積電追趕中，與聯電之間的糾纏只是暫時的。

從研發費用和佔營收比例來看，中芯國際在全球所有晶圓代工廠中，是佔比營收最高的。

以 2019 年數字來看，臺積電研發費用為 211 億元、佔營收比例 9%；中芯國際的研發費用為 47 億元、佔營收比例為 22％。

深究其中一個原因，臺積電的研發費用佔營收比沒有中芯高，是因為臺積電的規模太大了，而且臺積電是數十年來，每年都是大力投資研發，才奠定今日龍頭地位，對比之下，中芯國際應該是這幾年為了追趕先進製程進度，才急起直追的。

20 年三大發展歷程

2020 年是中芯國際成立第 20 個年頭，公司也將發展歷程分為三大部分：

第一，奠基時期（2000 年~ 2004 年）

2000 年在上海浦東開工建設，是中國大陸第一家提供 0.18 微米技術節點的積體電路晶圓代工企業。

2001 年建設完成上海 8 寸生產基地；2002 年，公司實現 0.18 微米的全面技術認證和量產。同年，北京 12 寸生產基地舉行奠基儀式。

2003 年收購天津摩托羅拉晶圓廠併成立中芯天津。公司陸續實現 0.35 微米~ 0.13 微米的全面技術認證和量產。

2004 年，公司首次實現盈利並於香港聯交所與美國紐交所上市。

第二，積累時期（2004 年~ 2015 年 ）

2004 年北京 12 英寸生產基地逐步投入生產，這是中芯發展過程中的重要里程碑，標誌著公司成為 8 寸和 12 寸積體電路晶圓代工業務兼備的企業。

2005 年的年度營業收入首次突破 10 億美元，並分別在 2006 年、2009 年、2011 年順利實現 90nm、65/55nm、45/40nm 的升級和量產。

2013 年，年度營業收入首次突破 20 億美元。

第三，高速發展時期（2015 年至今）

2015 年成為中國大陸第一家實現 28 奈米量產的企業，實現中國大陸高階晶片零生產的突破，公司進入戰略調整後的高速發展時期，並分別在上海、北京、天津和深圳啟動生產基地的新建和擴建。

2017 年的年度營收首次突破 30 億美元。

2019 年實現 14 奈米 FinFET 量產，第二代 FinFET 技術進入客戶匯入階段。

中芯國際很難追上臺積電，不是說不可以，但真的很難！

業績比較

臺積電2020年Q1營業收入103.1億美元，去年同期為70.96億美元，也就是增長了45.2%，淨利潤38.83億美元，去年同期為19.92億美元，幾乎翻倍。

中芯國際2020年Q1營業收入9.05億美元，同比增長35.3%，淨利潤0.51億美元，同比增長110.5%。

——2020年Q1，臺積電營收是中芯國際的11.39倍，淨利潤是中芯國際的77.14倍。

臺積電和中芯國際都是上市公司，都要定期向市場拿出成績單，以目前看，中芯國際業績上要追上臺積電，恐怕需要很長時間。

產品收入結構比較

2020年Q1，臺積電7nm工藝技術出貨收入佔晶圓總收入的35%，10nm工藝技術收入僅佔0.5%，而16nm工技術收入佔總收入19%——包括16nm在內的先進技術收入達到晶圓總收入的55%。

2020年Q1，中芯國際14nm工藝技術出貨收入佔總收入的1.3%，2019年Q4時為1.0%，28nm工藝技術出貨收入佔6.5%，40/45nm工藝技術出貨收入佔14.9%，55/65nm工藝技術出貨收入佔32.6%。

中芯國際14nm量產了，但該部分出貨收入目前僅佔1.3%！

光刻機難題

2019年，荷蘭阿斯麥一共賣出了26臺高階光刻機，其中13臺賣給臺積電，然而，中芯國際兩年前訂購的高階光刻機現在都還沒到貨！其中原因，其實大家都心知肚明！

咱們在努力攻克光刻機技術，我們也相信假以時日，中國一定會有自己的高階光刻機，但是，這個時間等不起——今年，臺積電5nm工藝就要量產了，中芯國際必須要加快進度。

資本實力

晶片製造進入10nm後是燒錢的遊戲，10nm晶片生產線一條超過50億美元，7nm晶片生產線一條超過100億美元，5nm、3nm費用更高——一條生產線就是一艘核動力航母價錢。而2019年，中芯國際營業收入31億美元（在國內整個半導體產業鏈上（IC設計、IC製造、IC封測），規模已經是最大的公司之列了）——中芯國際在建設10nm、7nm、5nm的路上還面臨著鉅額資金缺口！

在晶片製造領域，有錢的公司不一定會成功，但沒錢的公司是肯定不會成功——所以，中芯國際準備在A股科創板上市，準備融資200億人民幣，就是為了發展最新的12英寸SN1晶片和補充資本。

晶片產業鏈生態只養得起一個臺積電

臺積電在晶片代工領域已經佔全球半壁江山，他是全世界所有晶片設計公司一起供養著的，蘋果、華為、高通....基本全是他的大客戶。只要是10nm、7nm、5nm晶片，除了三星之外，全部都是臺積電製造。

至少在目前，晶片產業鏈只養得起一個臺積電——如果再出一個臺積電，誰去養活？

估計得十年左右，各位網友回答的都分析的有理有據，最大的問題都是歸結到阿斯麥爾的光刻機裝置供應問題上。

首先製造技術上中芯還不在第二梯隊中，給你舉個例子：給你一把世界上頂級精度的狙擊槍，不是好的狙擊手一樣打不中靶心！製造機器裝置和工藝流程上的節點技術也是需要大量經驗資料採集和分析的。

從企業戰略巨集觀上來說，三星、微軟、臺積電，能夠持股阿斯麥爾前期的戰略佈局這個目光中芯還得好好學習，科技是第一生產力口號只是口號，實際行動上還得要靠努力和機遇吧。

中國人最常說的一句話就是，要是裝置不受制約，怎樣怎樣……其實好好看看人家的技術水平都是層層突破積累起來的，完全開放，創新科技就沒有多大發展趨勢了。畢竟專利就是保護創新企業發展的重要依據。

阿斯麥爾不是福利院，創新成果可以大幅度甩開日本佳能和尼康，確實實力雄厚。中芯科技真正缺的不只是科技，更是戰略目光和格局吧。技術可以買可以研究可以突破，可怕的是時間不會等人。

小步快跑，迎難而上

中芯國際要達到臺積電同等或超越其技術水平，機會不是沒有，時間長則十幾年，短則二三四年。我將問題歸結為以下兩種情況：

中芯國際或者中國其他晶片代工廠獲得光刻機對我們來說都是特大利好訊息，關於光刻機在晶片製造領域的重要性我就不再過多展開介紹（相信大傢伙多少都有了解），大家要知道的是，目前我們國家中芯國際的技術水平才剛剛突破14奈米級的晶片製造技術（並未投入量產）而我們臺灣省的臺積電7奈米級別的技術都已經算是非常成熟了；據臺積電的Quattroporte魏哲家公開發言：臺積電已經準備在今年（2020年）下半年，進入5奈米級晶片的全面量產的準備。

這一情況也是我們不願意看到的，但也是我們現在所面對的現實情況。因為在我們購買光刻機就已經是板上釘釘的事時，美國這個流氓跑出來插一腳，把這是攪黃了，所以光刻機到現在也還處於擱置狀態。對此，網路上我們不乏大聲譴責，但這終究於事無補，我們是偉大的民族，我們堅信靠自己一樣也可以，雖然短期內難以追趕，但我們有屬於我們的特殊策略“小步快跑”策略，我們對每一項技術攻關都只做技術積累，生產相應的樣本，但不花費太多精力去量產，純屬積累技術及經驗，以達到快速追到世界一流的水平，我們在軍用的武器裝備上也是採用這一策略，快速讓我們的海陸空三軍的準備得到迅速的提升；

我們是一個多災多難的民族但也是一個不缺乏頑強抵抗，艱苦奮鬥精神的偉大民族，我們既要面對現實的技術差距，也要認清一切存在的差距，然後我們再迎難而上，超越他。

加油！中國！加油！華為！

從目前情況來看中芯想達到臺積電的技術水平，最少需要二年的時間。

中芯的技術水平現在只能實現14納米制程晶片，接近臺積電的技術水平還差很多。最關鍵我們沒有先進的光刻機。

荷蘭是美國的忠實小弟，從他那購買光刻機難度太大。

中芯想實現3納米制程的晶片，技術上的瓶頸攻克需要一定的時間，只要中國投入大量的資源和毅力，奇蹟都可能產生的。

美國是霸道國家，很多小國家害怕，他們有親美，想從荷蘭進口光刻機，希望是非常渺茫的。

要想突破只能靠自己，自力更生自我研發，靠中國的科學家不斷努力，也許幾年奇蹟地攻克所有困難，西方卡中國的勃子成了一句空話。

壓力之下越有動力，中國的科學家能在短時間內做出意想不到的事情，什麼困難都能克服，拿出更加好的光刻機，中芯國際成為世界第一。

實現祖國統一，臺積電的一切歸祖國所有，西方在也不能指手畫腳了。光刻機的技術也被中芯所用。

以上觀點，供參考。

美帝打壓華為，對於晶片的生產，臺積電是指望不上了，中國人寄希望於中芯國際。其實，中芯國際的技術水平，保守估計落後臺積電5-7年，即便是技術水平相當，中芯國際也不是華為想用就能用的。

據我所知，中芯國際的出口管制合規體系是美帝FBI量身定製的，而且每年的出口資訊，FBI全程監管和拷貝。 從預測角度講，中芯要達到臺積電的技術水平，需要八年，在不缺光刻機的情況下。

中芯國際現在能量產14nm製程晶片，正在研發7nm，臺積電今年量產5nm製程晶片，3nm工廠已經動工，中間隔了整整兩代，要達到最先進水平需要八年。比較慶幸的是，突破14nm技術的產商最後都進入了5nm製程，現在缺的只有時間，技術提高是水到渠成的。

個人認為再低的奈米意義不大了，7奈米已經完全足夠民用了，效能富餘極多，成本還幾何級數上升，就是摩爾定律極限時間。現在是製程設計比較，如英特爾直到最新的I9酷睿還是14奈米。即使AMD拼命，實際英特爾還是高階一點。美軍用F35和神盾先進也是CPU64奈米。可我軍已普遍28奈米。

再者晶片高階不高階，也不完全在於尺寸。手機上消費的尺寸確實喜歡越來越小，功耗越來越低。但是在很多計算機和工業，軍工企業等，重要的是看晶片設計效能。不要被誤導了，以為尺寸約小就越先進。可程式設計帶後門的高階晶片才是真正高技術含量。

中芯國際和臺積電同為晶片製造企業，他們的差距在哪？

中芯國際，是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。中芯國際是積體電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設計和製造服務。中芯國際除了高階的製造能力之外，還提供晶圓代工解決方案，從光罩製造、IP研發及後段輔助設計服務到外包服務等。

中芯國際2019年營收31.16億美元，上榜2019年上市公司市值500強，排名第253。2020年，中芯國際名列福布斯全球企業2000強榜第1931位

臺積電全稱臺灣積體電路製造股份有限公司，簡稱：臺積電，是屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務的企業。晶片代工行業規模每年達到393億美元，臺積電是其中領先的公司。

2019年世界500強排行榜，臺積電位列363位。2019年臺積電12043.9（百萬美元）的利潤，獲得2019年世界500強最賺錢的50家公司第39名，2020年，臺積電名列2020福布斯全球企業2000強榜第108位。

所以，中芯國際要和臺積電至少還有5到10年的差距