中芯國際大家都不用我介紹了吧？說他是國內半導體一哥一點都不為過，但要與臺積電比起來，中芯國際還是差了不少！

中國臺灣積電的實力有多強？

臺積電在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年的市場佔有率為52%。

現在全球能代工5nm晶片的工廠臺積電是全球獨一家！目前臺積電的主要營收，就來自於這些世界上赫赫有名的晶片設計公司們，根據財報猜測（因為臺積電不透露客戶具體名單），目前臺積電前兩大客戶分別是蘋果與華為海思！

說直白一點，臺積電之所以強勢，是因為臺積電掌握了全球最先進的技術。而這個世界上找不到比技術還賺錢的生意了。

中芯國際的實力多強？

以中芯國際目前領導班子都是臺積電舊人來說，技術方面採到臺積電專利的可能性很大，幾年前中芯國際就被告到賠10%股權讓渡給臺積電。

從技術方面來說，中芯國際目前沒有多少自己的核心技術，臺積電都玩到了5nm，而中芯國際的7nm良品率都還不怎麼高。

中芯國際生產能力有，但沒有裝置，比如光刻機。 沒有更先進的裝置，就得開發其他工藝，可行是可行，但浪費很多時間，而且替代工藝效能也比不了正統。

但值得一提的是，最近中芯國際又獲得了差不多200億資金上的扶持。這意味著咱們要大力發展自己的“中國芯”！

中芯國際有沒有追上臺積電的可能？

這個世界上沒有什麼是絕對的，臺積電當年也是從一家小公司做起來的。

雖然目前中芯國際獲得了資金上的扶持，但其實有了錢還不夠，還得需要人才。然而現在製造業的工資實在一言難盡，半導體不是一個像網際網路一樣資金注入後很快能得到回報的行業，是需要一個很長週期的底蘊積累的，之前日本南韓半導體行業的發展就說明了這個問題！

就當前中芯國際與臺積電差距來說，樂觀一點，5年時間能追上！當然了，最壞的打算就是需要10年時間乃至20年！

結論：雖然我們現在半導體行業遭到美國的限制，但也並非全是壞事。中國半導體產業固然痛苦，美國相關企業也絕不好過。同時這樣反而會進一步刺激中國努力實現高階科技自主化！我們應該堅信，沒有任何困難能打倒我們，只有我們戰勝一切！

臺灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於中國臺灣省新竹市科學園區。

雖然兩個企業有一定差距，但畢竟臺灣也是中國不可分割的國土，早晚都是一家人‍‍‍！

前不久，中芯國際為華為海思半導體代工了14nm製程的麒麟710A晶片，標誌著中芯國際已經實現大陸14nm從0到1的突破！

格羅方德曾宣稱要跳過10nm製程，直接搞7nm製程，可最後還是放棄了！

12nm製程比較適合中端機，中芯國際大概率是要拿下的，10nm又很難跳過去！

所以，中芯國際與臺積電之間的表面差距，是12nm製程、10nm、7nm製程；似乎就是3代的差距？

如果不考慮光刻機的話，中芯國際需要5-10年才能實現7nm製程；

……

中芯國際比臺積電少了EUV極紫外光刻機

業界大都認為，想要搞定7nm製程，就必須要有EUV極紫外光刻機！

全球範圍內，只有荷蘭阿斯麥ASML搞定了EUV光刻機（2019年，ASML出貨了26臺EUV光刻機）；

為了早一點向7nm製程進發，2018年中芯國際就已經花了1.2億美元向ASML訂購了一臺EUV光刻機；不過，至今尚未收到貨！

為何臺積電不缺EUV極紫外光刻機？

因為2012年，臺積電、三星、英特爾都參加了ASML的“客戶聯合投資專案”，成為了ASML的股東；

臺積電持股5%左右，享有先進裝置的優先採購權！

ASML何時才會將EUV極紫外光刻機發貨給中芯國際呢？

ASML方面迴應，並非不發貨，正在申請新的許可；

可ASML到底何時才會發貨？誰敢保證呢？

也許一兩年，也許三五年，都有可能，甚至還要更久！

……

其實，中芯國際與臺積電之間的差距，不僅僅是主節點、半節點、EUV光刻機，還有高精尖人才隊伍、營收、利潤，都差很多！

對於一家高科技公司來說，依靠外部輸血，是能夠快速發展，但核心還是要自身的營收利潤高，才足以支援自身開展各種研發！

所以，中芯國際需要達到臺積電這個層級，至少也要10-20年，甚至還要更久！

誰都無法預測中芯達到臺積電水平需要幾年時間，其中一個核心的原因，是臺積電是荷蘭ASML公司的股東，而ASML公司有規定，最先進光刻機優先提供給持有股份的企業。加上美國的阻撓，中芯國際要獲得最先進的極紫光刻機非常困難。

目前，ASML採用13.5nm的光源，可以實現7nm的製程，未來還將會實現5nm的工藝。而中國唯一的光刻機廠商上海微電子目前可以實現28nm工藝製程。中芯國際目前的量產水平是14nm，也是得益於ASML的上一代光刻機。

因此，要完全自主可控，中芯國際要等上海微電子超越ASML才能實現對臺積電的趕超。但目前美國的實體清單很可能會進一步擴容，把中芯國際和上海微電子都納入，這又會阻礙中芯國際趕超的時間。

那麼中芯國際是否應該自己開辦光刻機廠商呢？在我們思考先進公司發展水平的時候，一個非常需要注意的地方，就是不要假設一家公司的技術和零部件完全自主生產。其實，全球的科技創新都是一個非常龐大的共同體，所有的公司，都是身處一個你中有我，我中有你的創新體系和產業體系中。

華為的成功，恰恰是華為深度參與全球科技創新共同體和產業體系，大規模付費採用國際專利，採購各國的零部件，併成為多個領域的新專利提供者，從而讓別人不得不支付高額專利費給華為，也必須購買華為的產品。

這就是在開放與合作中，實現自主創新的道路。目前中國需要抓緊深度嵌入國際產業體系，這樣才能縮短中國核心科技與國際的距離。從追趕到趕超。

中芯要達到臺積電現在的技術水平，我看三年之內足夠。要跟上或超越臺積電五年或八年時間。我們中國的科學家很多，頂尖高手也有目共睹。美國晶片科研高手前10名中中國人佔了6名。目前能進口幾臺名牌光刻機，用華為精神開始鑽研晶片，我想奇蹟就會出現！這鍥而不捨之精神上下貫通，三年進入世界晶片先進行列決不是夢！

雖然中芯國際是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業，畢竟成立時間只有20年，但是真正被晶片市場認可也是最近幾年，相l較於國外晶片製程差距明顯。

中芯國際已公佈了第一季度的財務報告，財務報告顯示，中芯國際營收9.05億美元，純利潤6416.4萬美元，純利潤同比增長率了400%，這可以說是一大喜訊，對中芯國際的後期研發提供了資金支援。

臺積電，成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務企業。臺積電的股份構成廣泛，結合了世界頂尖的科技水平，最核心的科技就是荷蘭ASML的光刻機了，這是世界多個國家的科技結晶。

由於美國的打壓，最先進的光刻機不能向中芯國際供貨，所以導致中芯國際在先進晶片製程上落後臺積電。臺積電已量產5nm的晶片，中芯國際目前還處於14nm的晶片製程工藝。

中芯國際與晶片行業巨頭臺積電還存在較大的差距，至少有2-3代或者10年的技術差距，也希望中芯國際能克服困難，在攻克尖端技術方面有所突破。

由於西方國家長期以來對中國的偏見和技術封鎖，中國需要“補課”仍然有很多，哪怕在很多領域取得巨大成就甚至實現彎道超車。在回答這問題之前，我們不妨借鑑下其他領域，如航天發動機。眾所周航天知發動機是航天飛行器的心臟，中國為解決這“心臟”問題，投入了多少時間、財力、人力。至少兩個十年已過，即使取得巨大突破，但仍然屈身於第二梯隊。而在這方面最新的預算計劃是2018年出的，預算接下來十到二十年將投入3000億美元（約20000億人民幣）以及大量科研人員來攻克這技術難題，這其中還得不斷的整合和吸收國外（如俄羅斯、烏克蘭、歐洲）的相關技術，即使不是最先進的。換句話說，國際社會相對穩定的情況下，中國要像徹底解決這一“心臟”問題，躋身於航天發動機第一梯隊，至少還得十到二十年。

而中芯國際目前所面臨的技術問題是光刻機和刻蝕機，刻蝕機已取得突破。但半導體晶片製造這行業的“心臟”無疑是光刻機。以目前的國際環境，哪怕中芯有能力有意願出再多的資金，也不可能買到能與行業同等競爭技術的光刻機。如同航天“心臟”一樣，只能在大量投入資金、科研人員做技術攻克的同時不斷地儘可能的整合和吸收國外相關先進技術，合力解決這一“心臟”難題。而單靠一國之力攻克並非易事，哪怕是最先進的光刻機生產商ASML公司，實際上也是由美國、荷蘭、德國等多個國家合作技術的結果。由此可見中國中芯要想獲得或攻克技術一流的光刻機，實屬任重道遠。而臺積電採購光刻機並未收到技術封鎖的限制，再者其14%股份是由荷蘭飛利浦持有，居於國內企業的利益考量，荷蘭政府和ASML公司也會優先考慮保持或提高臺積電在這領域的競爭力和影響力，從而為臺積電提供相對精密的光刻機。再回到半導體代加工行業來說，臺積電2019年的市場佔有率為52%。如此龐大的市場佔有率，背後所積累的經驗、人才、技術、管理、客戶以及客戶信任度等，並非輕易能被取代。而只有持續盈利的公司才有持續的資金去不斷完善自己各方面的服務和技術，盈利越多，可持續投入的資金也就越多，服務和技術越好，客戶就會越來越多，成相輔相成姿勢。

綜上所述，中芯要達到臺積電的技術水平，實屬任重道遠，在國際社會環境不發生重大改變的前提下，至少要花一個10年，但堅信中國和中芯會給大家帶來驚喜。僅表個人觀點，歡迎大家評論交流！！！

臺積電的成功是順著市場做晶片代工！

在此之前晶片廠商都是自己研發自己生產。

張忠謀可謂是老謀深算。

19歲時，張忠謀為著將來的謀生考慮，轉入ＭＩＴ讀機械系。碩士畢業後，連續兩年博士資格考試均落第。按規定這連續的未錄取暫時斷了他在ＭＩＴ讀博的願望。對自己信心滿滿的張忠謀當時認為那是他有生以來最大的打擊，幾十年後，他反而認為那是他一生最大的幸運。55年，在經歷短暫的博士落第的悲傷後，張忠謀開始走上新的人生路。因為對福特公司在所給工資上的一點不滿意，年輕氣盛的他選擇了希凡尼亞，機械系畢業的他偶然地進入了半導體行業。這個看似不經意的選擇，改變了他的人生軌跡，也在一定程度上影響了世界半導體行業及與之相關的的一些行業的發展。

47年，貝爾實驗室的巴丁、布拉頓、肖克萊發明了點接觸型的鍺電晶體，50年威廉·邵克雷開發出雙極電晶體，51年場效應電晶體被髮明，直到58年積體電路才由德儀的基爾比發明。這是一個如此年輕的行業，和其他的行業相比，她就是一個新生的嬰兒。或許誰也不會想到，這個剛誕生的嬰兒在以後得歲月中成長得如此迅速，它的變化足以用日新月異來形容，她帶給人類的福祉徹底改變了人類的生活。但張忠謀在這個行業剛產生時進入希凡尼亞卻只是因為當時的相關負責人想讓機械科班出身的他幫忙建立一條自動生產線。可惜，那時的半導體行業還遠沒有到可以將生產線自動化的地步，因為人們還在最初級的探索，經常變換的生產流程讓談自動化變得過於前衛。從踏入希凡尼亞開始，張忠謀便一直努力地學習當時還沒有多少人精通的半導體的知識與技術。不久，他進去半導體部門的研究發展部，職責在於研發新的鍺電晶體。實際上在54年夏，德儀從貝爾實驗室挖來的的底爾博士帶領著在德儀的團隊成功地製造出了矽電晶體。在半導體的歷史上，和我們現在的情況不同，剛開始的電晶體是鍺造的，因為以當時的水平，鍺的製備比矽要容易點，儘管矽有很多優點。但在很多其他公司認為矽電晶體還要好多年能製成的時候，德儀做出了商用的矽電晶體！由於德儀在這方面的突破，半導體市場的版圖立馬重新劃分。當年的德儀曾默默無聞，在向貝爾實驗室申請授權電晶體技術時，相當受到奚落，此後德儀迅猛發展，也曾稱霸半導體行業20多年。

85年，張辭去在美國的高薪職位回到臺灣省，任臺省工業技術研究院院長，87年創立全球第一家專業代工公司——臺灣積體電路製造公司。臺積電的創立是半導體、更準確說是積體電路行業發展史上的一個里程碑。在此之前，傳統的晶片公司都是集晶片的設計與製造於一體。而一個製造廠的投入是十分巨大的，動輒十幾億，這對公司的人力及資金都是一個巨大的挑戰。但張忠謀提出了代工的概念，把IC的設計與製造分開來，他因此定義與創造了一個產業。設計廠只需負責設計這塊，而代工廠則專門負責製造出符合要求的晶片、提高良率，可以說這是雙贏的合作，都很大程度上降低了雙方公司的成本，而這也一定程度上推動了IC領域的發展和成本、品質上的優化。

張忠謀開半導體業代工之先河，代工的思想是符合現代社會在學科領域、社會分工不斷細化的整體趨勢的。如今，創業是個很熱門的詞彙，而要在半導體領域創業，對成本的要求是非常高的，建廠及最開始裝置的折舊等等。但是正因為有了張忠謀開創的代工廠的存在，所以如果是辦設計公司，對硬體的成本便不會那麼高，所以說張忠謀建立的這個行業也推動著設計這個行業的發展。

哈佛的一年對張忠謀的影響是極其重要的，沒有這一年而直接進MIT讀機械，我想可能他最終會成為一個出色的半導體業的工程師或管理者，但可能不會成為一個領袖，一個行業的領導者。哈佛的一年給了他他在經濟政治人文哲學歷史等廣闊領域的閱讀和思考，並持續一生。

他曾把兩度落榜博士考試當成一個巨大的挫折，而幾十年後他把它當成最大的幸運。撇去老子所謂禍兮福之所倚的福禍轉換的這層哲學思想，其實最重要的還是要找到自己喜歡幹什麼適合幹什麼這一重要的人生命題。大學是我們人生中的最重要時期，我們的三觀形成並逐步定型，也是我們通過思考反省知道自己內心的追求的時期。在張忠謀的自傳裡他也就大學生是否應該把學位讀完（即讀完博士）後再工作給出了他自己的回答。若志在教授或研究，則應該先讀完博士，若志在企業界，則應該做事幾年再回學校。這個回答當然也是基於自身的經歷與感悟而言，他入行半導體的經歷隨說帶有一定的偶然性，也是很有道理的：當我們知道自己將來要做什麼時我們會更堅定更努力。臺階高5納米制程。

張汝京曾在德州儀器任職就開始了他與半導體的不解之緣。創業後，他要將自己的經驗，全部用於發展大陸的半導體產業。身為半導體發明者德州儀器的建廠前鋒部隊，張汝京先後在美國、新加坡、日本、臺灣等地建造並管理近20座晶圓工廠。

2000年4月，張汝京來到上海創辦中芯國際，目標是成為一流水平的晶圓代工廠，張汝京已經帶領中芯國際在上海蓋了3座8寸晶圓廠，又買下摩托羅拉在天津的一座8寸廠，另外，在北京的一座12寸晶圓廠也已經投產。

2003年，中芯國際的營收為3.65億美元，雖然與行業龍頭的差距甚遠，但高達6.3倍的年營收成長率，使其成為全球成長力道最驚人的晶圓製造公司。2004年上半年，中芯國際的營收已達4億美元，超越其2003年全年的業績。

2004年3月在香港和美國兩地掛牌上市時，根據研究機構IDC的研究報告，在2004年第三季度，中芯國際產值已經超越新加坡特許半導體，晉身為全球第三大晶圓代工廠，成為晶圓製造業的“探花”。

仔細研究你會發現，張汝京的中芯國際確實是被臺階高一直打壓持續到現在，並且每次都賠了不少錢。

所以說，中芯國際目前只能生產14奈米的CPU，主要還是光刻機不到位，美國打壓中國一來，荷蘭光刻機阿斯邁爾一直不敢交付。害怕成為第二個東芝。

說到中芯國際，相信不少網友並沒有熟悉臺積電那般熟悉它，可作為華為晶片訂單最新的合作方，中芯國際前段時間突然宣佈了一則大訊息。

在瞭解大訊息前，我們先了解一下這家公司。中芯國際積體電路製造有限公司，是世界上都屬於領先地位的積體電路晶片代工企業之一，也是在中國內地來說，規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。通俗易懂一點，中芯也是一家代工廠，代工的專案與臺積電差不多，都是半導體晶片。

在中國的晶片技術被卡脖子時，中芯宣佈自己可以製作14nm的晶片了，打破晶片代工技術被卡脖子的現象。並且在今年1月份，中芯宣佈自己最先進的生產基地，也就是中芯南方廠投入了國內首條14nm的生產線，並且良品率高達95%，這也標誌著中芯國際正式成為了中國內地晶片代工廠商的霸主。

從一開始的華為訂單被搶，到現在中芯技術突破，還在不斷向荷蘭ASML企業求購買紫極光刻機，臺積電估計也慌了。也許華為也不曾料到，自己的晶片難題能這麼快被解決，“去美化”這一切的實現能來得如此之快。

2019年現已過去，這不僅是帶給中國科技企業動力的一年，也是讓它們明白自主研發重要性的一年，中國製造的名字要刻上自己的核心領域，到底有多重要！

最簡單直接的方法就是統一祖國，讓臺積電成為國企，這樣晶片難題就解決了。

會！因為美國軍力最強，經濟第一，很多國家的企業對美國經濟貿易上的"長臂管轄"敢怒不敢言，何況臺積電。

那麼中芯要達到臺積電的技術水平需要幾年時間呢？

我們先來對比臺積電和中芯國際的實力。

臺積電佔全球晶圓代工市場的份額超過一半，2019 年這一數值為 52%。在先進工藝方面，臺積電 7nm 以及 5nm 工藝都遙遙領先其他對手，雄據高階晶片代工市場，除了三星，沒有哪家企業能挑戰臺積電在這一領域的龍頭地位。

臺積電在2018年《財富》世界500中排名第368名。

中芯國際積體電路製造有限公司，是國內規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的積體電路設計為客戶製造積體電路晶片。

2019年7月，中國電子資訊百強企業名單釋出，中芯國際位列第26位。

規模和實力上，臺積電要比中芯雄厚，但這個倒不怕，我們有強大國家和14億人民做後盾。問題是技術，中芯現在生產28nm晶片技術沒問題，也在小批量生產14nm晶片，並正在努力突破7nm晶片。而臺積電已經開始生產5nm晶片，著手3nm晶片生產佈局。差距非常大。

目前全球晶片產業鏈而言，幾乎是所有晶片代工企業所使用的光刻機幾乎都是來自於荷蘭ASML的光刻機，中芯國際最早在2018年就開始向ASML訂購了一代極紫外EUV光刻機，售價更是高達8億美元，但受到美國方面影響，導致中芯國際至今未能收到這臺頂級的光刻機裝置。

如果能夠順利買到先進的光刻機，中芯要趕上臺積電估計兩年時間就可以。

如果買不到進口光刻機，中國產也有光刻機，但跟荷蘭相比差遠了，要靠我們自研先進光刻機的話，估計5年都未必能達到臺積電現在的水平。

但很難說會不會出現彎道超車，中國人的智慧都是逼出來的，說不定我們會研究出生產晶片的新技術。

中國人當自強，科技要領先。這點要靠科研人員的努力，衷心希望中芯早日超越臺積電。

現在拿一個正在快速發展的企業對比行業內的霸主明顯是不公平的，但是歷史在這個時候選擇了讓兩者在臺面上進行對比，快速崛起的中國在應對美國的技術封鎖上產生的這麼一種效應，從晶片的加工能力上講臺積電已經是5奈米技術了，而中芯國際還在探索14奈米的技術如何快速的提升產能，但是14奈米的產能如何提高都是一件極其費力的事情，而且臺積電還是荷蘭的ASML的重要股東，現在美國為了進一步加強技術封鎖，購買光刻機的廠家都納入ASML的股東，讓大家都成為利益的共同體，這樣在任何一方掌握了關鍵的技術之後不至於因為資本的原因洩露技術。

這種封鎖的結果是能夠拿到高階光刻機的企業就鎖定幾個固定客戶了，中芯國際在很早就提交了自己購買7奈米光刻機的申請，但由於種種原因遲遲不能到貨，而現在晶片製造工藝又進一步升級了，現在已經是5奈米的技術工藝了，雖然華為公司是臺積電第二大客戶，但是面對美國的壓力如果封鎖了對華為的晶片加工通道，對於華為公司來講講是致命的，為了支援華為公司國家晶片基金已經給中芯國際注入鉅額的資金目的非常明確希望在短時間內研發出更先進的晶片製造工藝，雖然從科技的發展規律上講這麼短的時間內就想著有突破，但是中中國人向來有著挑戰不可能的勇氣和魄力，當前在製造原子彈的時候條件遠比現在艱難，最終老一輩的科學家還是攻克了難關，現在國內的經濟形式以及基礎要比之前雄厚多了，在當前來講困難是非常大，但絕對不是遙不可及。

中芯國際在14奈米技術有了突破也是去年的事情，主要得益於梁孟鬆的博士團隊的支援，梁孟鬆在臺積電也曾經供職過後來加盟了三星公司，對三星的晶片製造也是立下了汗馬功勞，後來因為種種原因還是離開了三星公司加盟了現在的中芯國際，中芯國際的創始人張汝京也曾經和臺積電的創始人共同在美國的晶片公司合作過，其實晶片領域的技術發源地實事求是的講是在美國，只不過美國因為策略的問題把很多優質的關鍵商業模型都轉移到了國外，其中受益比較大的國家有南韓，日本，以及歐洲國家，現在歐洲的通訊巨頭愛立信技術的起源就是拿到了高通最初的通訊裝置技術，然後自己慢慢積累成就了今天的愛立信。

從技術傳播的層面講，地球是平的只要一個國家或者企業在某個領域取得了突破必然形成一種向心力，大家都會圍繞其旋轉直到技術差距被抹平，但在現實中由於政治體制的存在導致很多先進技術被封鎖，就形成了當今社會很多非常奇葩的事情，但技術的差距隨著產業化的發展差距會變得越來越小，中芯國際早晚有一天在技術上會接近臺積電，但這需要時間或者講想要縮短這個時間需要加強技術能力的創新，真正想要做到彎道超車只能依靠技術創新。

中國在很多行業都遇到技術封鎖的問題，但是很多領域都是通過自己的技術創新打破了技術壁壘，讓別人認可你的存在感或者實力當前階段只能是靠自己的努力，不要期望別人的所謂的技術分享，特殊的歷史時期只能用特殊的對待方式和態度，雖然會短暫的遇到困難但終究會挺過去，當然為了應對這種風險華為公司以及積極的同歐洲的晶片公司以及同自己的競爭對手共同商討度過難關的辦法，畢竟從商業的角度分析華為的市場體量如此之大還是很多企業希望同華為公司合作。

它們之間的差距是巨大的，臺積電是全球頂尖的晶片製造商。

而中芯國際與之臺積電中間還有：三星、英特爾等等一批在中芯國際之上的廠商。追趕，談何容易？

更何況，第一大難題就是光刻機的問題。

光刻機的製造，使用了世界上一流的裝置與零部件，而這些東西全部掌握在以美國為首的西方國家手中。原本荷蘭的阿斯麥公司已經賣給了中芯國際僅一臺光刻機（臺積電收穫了十一臺），即EUV，極紫外線光刻機。就在臨近交貨日，阿斯麥公司在美國的擾亂下，突然宣佈——斷供了！

“有米卻沒鍋了”，華為旗下的“海思”的把程式系統設計好了，沒有了光刻機。轉而求助臺積電吧，它在美國的重壓之下也怕敢接下訂單……

世界級頂尖的裝置，還真不是“真金白銀”就可以砸出來的；更不是三年五載就能趕上趟兒的。

再說，唯有全球的各大廠家甘心供給你超一流的零部件，才能完成頂級晶片製造的大業！

在晶圓鑄造製造領域，中芯國際有三條路可以達到甚至超過臺積電的技術水平。

第一條道路是中國突破美國的障礙，從荷蘭ASML公司獲得最先進的EUV紫外線光刻機。

光刻機是製造晶片必不可少的裝置。目前，工藝低於7nm的晶片必須使用asML最先進的光刻機。臺積電、三星和英特爾理論上可以生產工藝低於7奈米的晶片，因為他們擁有ASML最先進的光刻機。

目前，臺積電在晶圓鑄造領域略領先三星和英特爾。此外，臺積電只是一個原始裝置製造商，這讓華為和蘋果鬆了一口氣。因此，臺積電生產所有的5奈米工藝晶片。

此外，臺積電已經在3nm晶片廠破土動工，該廠將在未來三年內投入生產。中芯國際剛剛實現了14nm晶片的量產，在晶片製造技術上落後臺積電幾代。

據稱，中芯國際通過現有技術的創新，能夠生產出與臺積電7nm工藝同樣效能的晶片，但要真正量產還需要一段時間。對於工藝低於7nm的晶片，中芯國際目前無法在沒有ASML最先進的光刻機的情況下實現。

中芯國際已經向AsML訂購了一臺最先進的光刻機，這臺機器早就到了，但荷蘭政府在美國的壓力下拒絕放行。

如果我們國家能讓荷蘭政府頂住壓力釋放，目前世界上最先進的印刷機，貨到後中芯國際兩大聯盟執行董事之一樑夢鬆，中芯國際在五年內趕超臺積電並非不可能，要知道三星圓晶是在加盟後梁夢鬆鑄造技術，逐漸接近臺積電。

現在美國為了打壓華為，並利用美國技術公司，向華為提供裝置必須向美國商務部申請監管，因為asml光刻機採用了美國廣元裝置技術，與中芯國際和華為展開了密切合作，因此中芯國際要想獲得最先進的光刻技術是比較困難的。

事實上，中芯國際現有的生產工藝也採用美國技術。因此，根據美國的規定，中芯國際還需要向美國商務部申請向華為提供裝置。然而，我們肯定不會也不能聽從美國的不合理要求，因此技術的非美國化勢在必行。

第二種方法是，中國已經開發出一種可以媲美甚至超過AsML的光刻機。中國已經是石版印刷的國際領先者。如果中國能戰勝光刻機，西方國家就很難在晶片上堅持我們的脖子。

就目前而言，中國最先進的光刻技術與asml公司也有很大的差距，在未來幾年內，能夠生產出7nm光刻機就算好，而且臺積電也在不斷進步，所以中芯國際依靠臺電的光刻技術，可能會是10年甚至更長的時間。

當然，在壓力之下，中國的光刻機最好實現跨越式發展。畢竟，中國仍有發展光刻機的基礎。如果我們投入大量的資源和毅力，我相信我們可以克服困難。

第三條道路是採用新工藝和新技術，正如ASML採用新工藝在曲線上超越日本光刻公司並超越臺積電一樣。

而像臺積電這樣的公司屢屢打破摩爾定律，晶片工藝不斷向前推進，但不斷向前推進的技術難度越來越大，很多人估計2奈米是很難進步的，如果你有新的更好的技術來取代現有的技術，臺積電彎道超車是可能的。

然而，這項新技術何時能夠突破，是否可行，還不得而知。每一項技術創新都需要承擔巨大的失敗風險。因此，中芯國際何時能通過技術創新在曲線上超越臺積電，目前還無法確定。

簡而言之，中芯國際要想達到臺積電的水平，最大的限制就是光刻機。我們既可以獲得先進的光刻機，也可以開發新技術來繞過光刻機。否則，中芯國際就沒有超越臺積電的希望。

雖然中芯國際因為華為的原因，吸引了大量的目光聚集，也造成了大家對國內晶片產業的一片唱衰，但在另一個少有人注意的領域，中國產儲存晶片已經不知不覺間開始與國外巨頭展開貼身肉搏戰了。

儲存晶片的兩大支柱是DRAM和NAND flash。相信廣大男同胞對DRAM這個詞耳熟能詳，再窮不能窮記憶體，土豪上個海盜船，沒錢也要上個威剛、光威。但其實DRAM晶片的真正廠商是三星、SK海力士、美光，前邊那些記憶體品牌某種意義上只算是貼牌生產。提到NAND flash，很多人就不清楚了，其實它就是SSD、U盤、手機運存使用的儲存晶片。可以說電子裝置多少都離不開這兩個東西。儲存晶片相比CPU晶片，對製程要求沒有那麼高，目前最先進的1z製程（12-14nm，DRAM）也在10nm以上。但即便如此，2020年以前，中國廠商的在儲存晶片領域的市場佔有率也無限接近與0。

轉機就發生在今年，先是長鑫儲存的19nm DDR4記憶體顆粒開賣（光威弈PRO系列），再是長江儲存的128層NAND flash研發成功，預計年底量產。雖然與國外巨頭還有差距，但已然站在同一個擂臺上了！

時間再回到2016年，前文提到的國家積體電路大基金入場，並由地方政府牽頭成立了三家儲存晶片廠：福建省電子資訊集團及泉州、晉江兩級政府共同出資設立的晉江晉華積體電路，投資規劃370億；合肥城投牽頭的合肥長鑫，投資規劃大約1500億；紫光集團、湖北國芯和湖北省科投牽頭的長江儲存，投資規劃386億。這樣的資金量，如果不是國家出手，沒人願意掏，畢竟十年的冷板凳不是誰都樂意、更不是誰都有勇氣坐的。

2009年，當時的全球第五大DRAM晶片廠奇夢達因次貸危機破產清算，它手中的技術輾轉華邦、英飛凌、北極星進入了合肥長鑫，這份技術共有16000份專利以及2.8TB的資料，成為了合肥長鑫進入DRAM領域的敲門磚。奇夢達走了一條埋入式的DRAM技術，而其他大廠走的是堆疊式，正是這一與眾不同的技術，幫助合肥長鑫繞開了DRAM領域的專利壁壘。而中國地圖南邊的福建晉華，背靠臺灣、肩臨深圳，本應前途一片光明，卻因為採用堆疊式技術被美國政府指控竊取美光(Micron)的智慧財產權，並遭禁運，黯然收場。

合肥長鑫拿到奇夢達的技術後，同時成立了兩個研發組，短短4年時間就將奇夢達遺留的46nm技術，提升到10nm級（量產19nm，研發17nm），並於今年進入量產爬坡階段。關注記憶體條的同學可能發現，光威弈PRO系列上市後，其他記憶體紛紛降價。當一種技術中國沒有時，遭遇的是禁封、壟斷敲詐；但當這種技術中國擁有後，哪怕差一點，遭遇也只可能是低價傾銷了。要小心的是，低價是糖衣炮彈，一旦我們因此放棄了自己的技術，糖衣不再，炮彈依舊！

另一邊，位於中國腹地武漢的長江儲存開始研究3D堆疊式NAND。3D堆疊式就是將原本平面的儲存單元像蓋房子一樣堆起來，同時提高儲存器件的容量、效能和可靠性，並降低價格。

三星早在2013年就宣佈量產24層的NAND flash，而16年，新成立的長江儲存才開始研究32層的NAND flash。僅僅7個月後，長江儲存就與中科院微電子所聯合設計出了可行的32層3D NAND方案，但不幸的是，一個月前，三星已開始量產64層NAND。到了第二年，長江儲存從臺灣挖了一大批專家，成功實現了64層NAND的開發，但又是一個月前，三星說，我96層量產了。還要注意的是，一方是實驗成功，一方是量產。

按部就班的走，只能跟著吃灰，湯都喝不到。於是，長江儲存大膽決定跳過96層，直奔128層！是不是有種三星當年跳過20nm直奔14nm，最終超越臺積電的既視感？幸運的是，長江儲存成功了，於今年4月成功試製128層NAND，並提出了Xtacking技術，可以大幅縮短研發週期和生產週期（感興趣的同學可以搜視訊瞭解下，非常直觀）。

長江儲存128層NAND預計於年底量產，屆時與國外大廠的技術差距將縮短到一年以內，而且哪怕國外大廠量產了140層NAND，128層的中國產NAND依然有很強的市場競爭力。

合肥長鑫、福建晉華、長江儲存，三家儲存企業成了兩家，這絕對不是偶然。也許在科學理論領域中國還差些味道，但在工程技術領域，中國追趕的速度驚人！回頭再看中芯國際，各位是什麼想法呢？

中芯要達到臺積電的技術水平，需要幾年時間？中芯國際的14nm剛剛進入量產，如果按照進入14nm量產時間來對比的話，中芯國際差距臺積電5年左右。但是否表示中芯國際在經過5年時間就可以達到現在臺積電的5nm工藝呢，那可未必，還需要花更長時間。

目前中國中芯國際技術水平剛突破14奈米，臺積電7奈米技術以及很成熟，據報道臺積電在2018年末的時候，已經初步掌握了5奈米晶片的工藝；據臺積電Quattroporte魏哲家透露：臺積電目前5奈米晶片已經做好了2020年下半年進入全面量產的準備，並表示可以在智慧手機和HPC領域裡製造出更加強大的晶片。

    從當下中芯國際與臺積電所生產的晶片來看，一個14奈米一個5奈米，對於主要生產晶片的企業來說，科技含量與技水兩者之間是無法對比的差距太大。。。

    對於中芯國際推出的晶片，在短時間內從14奈米的技術水平上壓縮出，10-12奈米的晶片可以說在較短的時間內應該是可以完成，因為從14奈米到10-12奈米的科技含量可以說是在同一個級別上，只要略微的改變調整14奈米晶片的生產工藝，用現有的光刻機也是可以實現的。

    在短時間內中芯國際晶片壓縮到5奈米的科技水平可以說5-10年是無法達到的，因為生產5奈米晶片的生產工藝以及發生了很大的改變，按照常規的技術水平與科技想要趕上臺積電的腳步，可以說是不可取的這樣壓力不僅僅大還永遠都不會超越臺積電的技術水平。

    雖說臺積電當下可以量產5奈米-7奈米的新片，中芯國際只能量產14奈米新片，在晶片當中差距不是一般的大，但是對於使用者來說使用14奈米工藝生產出的晶片，與使用新一代科技生產出的7奈米與5奈米晶片；根據電腦CPU的對比來看其實並沒有太大的提升，效能上7奈米高於14奈米10%，7奈米比14奈米晶片，耗電量，發熱量，體積更小；個人認為對於中芯國際來說，想要超越臺積電沒有必要追趕臺積電的奈米壓縮技術，在現有的14奈米技術上，衍生出新一代純中國芯中國製造的高效能晶片，短時間內超越臺積電也是有一定概率可以實現的。

    中芯國際達到臺積電的技術水平，如果隨著臺積電的腳步一步一步的走可以說永遠都不會超越，因為任何一個企業在沒有自己獨特的技術，跟著同行業的大型企業走永遠都是小弟；如果中芯國際打破常規，不按照當下臺積電的所生產的晶片工藝走，推出只有中芯國際能掌握的新片，即便是達不到5奈米的技術，也是能超越臺積電的技術

要弄清這個問題，有必要簡要講一下專利和技術保密。專利是發明人通過與別人分享自己成果而合理獲利，技術保密則企圖通過壟斷永久獲取暴利！或者是因為國防的需要。

農耕時代中國的四大發明被著名英國學者艾約瑟認為是影響中國及西方各大國（美國除外，它歷史太短）發展史的重要因素。之所以會這樣，因為中國非但沒有刻意保密，甚至通過“絲綢之路”主動傳播。

技術只隔一張紙，沒捅破前很神祕。歷史證明，各大國發展不一，但或早或晚都能捅破。以美國保密最嚴格的原子彈和氫彈而言，蘇、英、法、中不是都各自造了出來？而且一個比一個研製時間短，中國最短。曾幾何時，超級計算機是美國和西方主要工業國嚴令禁止向中國出口的商品，可2020年，中國擁有世界五百臺超級計算機排名榜幾近一半，而且“天河二號”還兩度榮登榜首。

中國也有一個企圖用技術保密壟斷市場失敗的例子，那就是景泰籃生產工藝，結果被日本竊走。反而失去用專利合法獲利的機會。

中國在高階晶片的生產上確實與“臺積電”存在差距，但差距絕不會比研製原子彈時與美國的差距大！捅破這層技術窗戶紙是指日可待，儘可放心。我到是有些替古人擔憂，大陸是“臺積電”最大的市場，現在給機會讓你掙錢你不掙，過不多久，你想掙都掙不上了。

2020.7.8

目前來說臺積電在圓晶體代工領域，可以說是略勝三星和英特爾一籌，加上臺積電只是代工廠，更讓華為和蘋果放心，因此它們的5納米制程晶片目前都交由臺積電代工。

很難趕上。臺積電一步一個腳印走了很多年，而中芯發展並不是很久。中芯若是像臺積電重人才，大力鑽研核心技術，會變得越來越好的。

我覺得這外部的條件太多，太複雜了，隨便一道技術專利，又要打個好幾年官司，中芯好幾次賠錢給張仲謀了，又要原地起步了，我認為討論這種幾年，意義不大。我認為現的晶片，哪怕停止更新換代，至少三年也不會難用到哪裡去，當然不受限，越小是越好，只是現在的這種限制，不如就先停止在這邊，讓我們先從最基礎的好好攻關，先前也有聽說中芯也不能為華為生產，說什麼老闆不是大陸人之類的，這到底是什麼回事，不然乾脆成立一個屬於真正100%股權的，命名叫華芯吧。中國這個沒有，那個也受限，這個怎麼發展呢？

什麼叫彎道超車，中芯國際如果要走老路，可以說要超過臺積電是不可能的。

但是，晶片的技術路線現在已經到了一個拐點，新材料、新技術的突破已經箭在弦上。我有一個樂觀的估計，晶片的核心技術將在2-3年的時間裡以一種創新的形式被突破，而且這種突破絕對是創新意義上的重大突破，讓我們拭目以待！