中芯國際創辦於2000年，是內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的積體電路製造企業集團，提供0.35微米到14奈米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。其總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。

1987年

臺灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務

以上分析，論兩家公司的創立時間，臺積電還要早於中芯13年，也就是說臺積電要多於中芯13年的技術積累？中芯只能生產14奈米的晶片，和臺積電可以生產七奈米的晶片。從14奈米到七奈米，這中間有很長的一段路要走。現在美國又大力封鎖晶片相關的技術。本來可以進口荷蘭的光刻機，看來現在這個計劃也要泡湯了，大家都知道晶片製造，即使進口了荷蘭的光刻機，也要有很長的技術積累，而這正是中芯和臺積電的差距。

現在唯一可走的路，就是自己組建團隊科研攻關，聘請全世界最優秀的晶片相關領域的專家，方能彎道超車殺出一條血路。而現在就是大好時機，隨著歐美疫情的泛濫難控，經濟必將不景氣，所以這個時候用高薪聘請外國的晶片專家，是非常好的一個時機。如果中興能把握住這個機會。實現彎道超車也不是不可能的。新中國成立時期中國要搞原子彈，當時一窮二白，不是也搞出來了嗎？所以我堅信只要中興有這個決心，盡最大的努力，一定能實現彎道超車。研製出中國乃至世界最先進的晶片。

所以說中芯要達到臺積電的水平，要集結全世界最優秀的晶片領域的專家，短則三年，慢則五年。為何這樣說呢？因為中芯在追趕，臺積電也在發展。只有中芯比臺積電跑得快才能跟上臺積電的步伐，並最終實現彎道超車。

中芯國際什麼時候能追上臺積電的水平，需要多少時間，本身這個問題沒有什麼意義，現實可能比你想象得還高殘酷。

根據目前的訊息，臺積電今年已經量產5nm，2021年風險量產3nm，2022年量產3nm，而中芯國際今年年底量產的N+1的工藝，類似三星的8nm的技術，還達不到7nm的工藝要求，所以在製程技術上中心國際至少落後臺積電兩到三代的製程技術。

還有不少得專家認為3nm的製程應該是目前FinFET工藝的極限，但是根據臺積電官方給出的資訊來看，臺積電已經找到突破口，可以切入下一代GAA工藝，為後續2nm製程坐準備，但是中芯國際目前可達不到這個水平。所以在現階段，中芯國際可比不上臺積電。

根據中芯國際《2018年企業社會責任報告》披露的資料，當年公司的員工流失率在22%，而《2019年企業社會責任報告書》披露的資料，2015年至2019年的5年時間內，員工主動離職率最高不超過5%，最低僅有4.1%，2019年則為4.8%。

也許有人會說現在摩爾定律在放緩，我們有了追趕的希望，但是先達到技術頂點也會有下一代的技術積累。

至於能否追上臺積電我有幾個腦洞大開的想法，一個就是臺積電出現腰斬的情況，使得企業在製程技術上無以為繼，當然這種情況我估計很難出現；還有就是中國研究比EUV更先進的光刻機，這個嘛，沒有技術的積累，談何彎道超車是吧，所以呢也不大可能會出現；最後就是研究不需要光刻機的晶片製造技術，且比光刻技術要先進，這種呢，我覺得還不如走第二條路還比這條還要來得靠譜，至於時間嘛，更無從說起，我覺得還是要腳踏實地，找到突破的方向再來研究何時能達到那樣臺積電的水平。

以目前資料，媒體報道得出中芯國際與臺積電是大陸與臺灣省晶圓代工廠的代表。其中臺積電擁有先進製程工藝，在晶圓代工行業屬於第一梯隊，而中芯國際仍處於自主摸索的第二梯隊，所以說中心國際比臺積電落後很多，差距有點大。

1.市場佔有分額對比

從媒體報道來看，晶片技術方面說，臺積電在7奈米和10奈米市場佔有率為86%，而中心國際尚未達破7奈米，10奈米的技術瓶頸。所以目前來說中芯國際技術比臺積電落後一大截。臺積電在2020年5奈米已進入量產階段，更可怕的是3奈米也在計劃2021年進入風險量產。

2.從盈利能力方面對比

根據媒體分析，臺積電利潤遠高於對手，2019年淨利潤達115億美元，毛利率維持在47%-50%,經營性淨現金流達到205億美元，相比臺積電在2019年的高歌猛進，中芯國際在2019年淨利潤為2.35億美元，毛利率為7.89%。

3.主要客戶和產能對比

臺積電得益於其先進生產工藝，其大客戶有蘋果，華為，高通，英偉達，AMD等世界知名晶片設計企業，而中芯國際受益於華為主動轉單，高通和博通，主要客戶為中興微電，紫光展銳等等。

產能方面，臺積電12英寸，8英寸，6英寸晶圓每月達74.5萬片，56.2萬片，9.43萬片，其中12英寸和8英寸剛是其尖刀拳頭。而中芯國際8英寸則為23.3萬片，12英寸則為47.6萬片，相比之下，差距明顯。

通過以上資訊得知，中芯國際要達到臺積電的技術水平之路，任重道遠，要想成為世界級晶圓代工廠，還有很長的路要走。只要中芯國際繼續自主創新，認清差距，揚長避短，不斷提高研發能力，10年內，我相信中芯國際肯定能趕上臺積電，也可能超過臺積電。

首先介紹一下這兩個企業。中芯全名：中芯國際積體電路製造有限公司，中芯國際總部位於上海，在上海、北京、天津、深圳、江陰建有工廠，是代表中國大陸半導體最高水平的企業。

2、中芯國際是打算跳過10nm，直接發展7nm，實現這一技術追趕的核心就是EDV光刻機。光刻機是製造晶片最為主要的裝置，大家或許覺得研發晶片艱難，其實研發晶片並不是最為艱難的事情，真正難的事情是製造晶片的裝置，光刻機！而現在也只有荷蘭ASML公司能夠生產出7nm甚至5nm的光刻機。不僅裝置使用，軟體方面，製造晶片所使用的EDA軟體，使用的是美國以及荷蘭ASML公司的技術。目前荷蘭ASML公司的EDV光刻機一直沒有交付，EDA軟體也被禁用。

另一個實錘方向就是N+1技術，這一技術相比14nm技術來說，效能提升70%。功耗降低57%，邏輯面積降低60%，也就是說除效能不能和7nm比之外，其他的均和7nm相似。

4、近日中芯國際正式對外登陸中國股市，可以在市場融資；同時也獲得了國家積體電路基金以及上海積體電路基金的注資，二者分別投入了15億美金和7.5億美金。國家用這種方式向世界宣告，會全力幫助國內半導體企業的發展！希望中芯國際在國家的幫持下，迎難而上，在技術上早日趕上臺積電，甚至是超過臺積電！

綜上所述，我認為中芯國妹要達到臺積電的技術水平，需要2到3年時間。中國加油！

技術壁壘的事情，有可能是20年，也可能是兩天。

就像大家都知道1+1=2，如果沒人教過，從小都是未啟蒙的可能不知道。

但是如果捅破了這層窗戶紙，其實是很簡單的。

就像中國軍工這10年的飛速發展。王偉是功不可沒的一樣。很多東西我們都是有基礎的，但是從量變到質變就是那麼一瞬。

這是硬體。

比如軟體，之前我們想開發出WINDOWS之類的作業系統。是很困難的 ，現在容易。可是人家積累的幾十年的生態，不是你一個系統就能匹配的。

那麼在硬體技術壁壘上面。很多通用介面人家是申請了專利的，然後我們又不能特立獨行的全新創造，因為需要生態圈和供應鏈的配合。那麼就在很多時候需要彎道超車。就像我們的5G技術，發達國家封殺我們就是我們打破了技術壁壘，建立了自己的標準，並且擁有全球最大的市場（國內市場）最大的支援。那麼其他方面發達國家已經預見性的看到了危機。所以不單單指從時間上來衡量技術水平。

如果荷蘭不賣給我們光刻機，十年內，中芯沒有機會做到臺積電今天的水平。更不要說超過同期的臺積電！

我們要想做到臺積電今天的水平有兩大障礙：

1、光刻機

2、光刻機以外的製造所需

你有了同樣的光刻機，你的生產優化到臺積電水平，人才+流程磨合，這個時間沒法量化，運氣好的話，人才配置到位，三年！如果關鍵人才缺乏，也許十年二十年都未必達到臺積電今天的水平，你別不信，這是我不從事這個行業，也許三年的最快預期都樂觀了！

這還能克服，最要命的是：

不！賣！咱！光！刻！機！

目前荷蘭最新的光刻機，如果只靠我們自己，同等品質，至少二十年內造不出來！

很多鍵盤俠會罵我！呵呵！光是一個同精度鏡頭，二十年內都未必早的出來，光刻機鏡頭是德國的，鏡頭鏡面放大到幾十萬平方公里，平整度誤差不超過一釐米！光刻機是一個綜合許多j尖端技術的綜合裝置，要求極高，人家是把西方世界的最先進技術集合在一起，造的光刻機，我們差距太大了，而且不是某一項技術差距！

短時間內超越幾乎不可能，我的建議是，替代技術！就像數碼替代柯達，智慧機替代諾基亞！

我們，只有這一個機會！

不會太久，但這的確很困難。

很高興能和大家討論這一個問題，中芯國際和臺積電的距離到底還有多遠，晶片加工的精度最能體現一家企業的實力，我們拿作品舉個例子，臺積電早在幾年前就掌握了7nm晶片製造工藝，如今的5nm處理晶片已經成熟，2nm還在研發當中，反觀中芯國際，7nm的晶片生產，就已經力不從心……

眾所周知，5nm工藝的手機晶片是2020年下半年的重頭戲之一，麒麟1020處理器有很大機率將採用全新的A78晶片架構。

從相關產業鏈訊息來看，臺積電最早在去年就開始佈局5nm晶片工藝，如今5nm晶片工藝也已經逐漸開始成熟，很可能已經進入了量產階段！有望於8月大規模交付，然後和往年時間差不多，由華為Mate 40系列首發，大概9月份正式釋出上市。

中芯國際目前受制於“光刻機”，和臺積電的差距還是很大的，麒麟1020用的是5nm，但目前中芯國際連7nm都感到費力。所以，華為是不可能交給中芯國際代工的。

造成中芯國際和臺積電差距的原因非常無奈，我們沒有最先進的製造裝置

光刻機，這是我們最最致命的弱點。

荷蘭ASML作為全球最大的半導體裝置製造商之一，中國曾向荷蘭訂購了最先進的光刻機就要在交付的時候，美方強迫荷蘭終止與中方這次合作，所以到最後我們也沒能拿到光刻機的訂單。

多久能夠趕超？有了裝置，說超就超!

技術個人才中芯國際一抓一把，這個我們大可不必擔心，至於多久能夠趕超臺積電，我想說的是，“說超就超”。

積體電路晶片是一個歷史積累厚、技術更新快、研發投入大、准入門檻高的行業。 中芯國際目前是14nm水平，臺積電是7nm，中間相差10nm奈米和7nm兩代。中芯何時能趕上臺積電？這要取決於兩個因素。一是美國的科技打壓；二是國內自主光刻機等短板的研發進度。中芯國際從2015年28nm到2019年14nm，用了四年時間，臺積電相同情況用了五年。如果不受制於美國的打壓和荷蘭光刻機，依靠國內目前的重視程度、研發投入和人才引進等情況，再有個5年到8年的時間，可能就與臺積電接近了。但是，中芯在發展，臺積電也在發展，雙方比的是加速度。關於中國積體電路晶片產業，是完全走自主道路來解決，還是也要走國際合作的渠道，這需要在戰略上進行深入分析，作出優先次序及必要條件判斷決策。如果國外供貨商多，成本比我們低，我們沒必要自己什麼都做，但如果國外就一兩家供應商，一卡就把我們掐死了，那我們就必須得自主獨立建造。我們要看到，半導體晶片行業，從沙子到晶圓片有5000多道工序，從光刻、蝕刻、到電路成型穩定可靠，又有300多道核心工序，總共有6000多道工序，同時還涉及到矽晶圓、化合物半導體、光罩、光刻膠、靶材料等。因此，需要全社會形成一個配套產業鏈，建立自己穩定可控的生態系統，估計得要10年左右的時間。

據報道，在2020年二季度的全球晶圓代工市場，臺積電市場份額達到51.5%，依然穩居全球第一。三星以18.8%的市場份額排名第二，格芯以7.4%的市場份額位居第三，聯電（UMC）以7.3%的市場位居第四。中芯國際以4.8%的市場份額排名全球第五。從資料來看，中芯國際與臺積電的差距是非常大的。

臺積電2019年實現營收357億美元，淨利潤達到115億美元。2019年中芯國際實現營收31.2億美元，淨利潤為2.35億美元，只有臺積電的2%。臺積電的市值超過3000億美元（約合人民幣2.1萬億），而中芯國際的市值為2300億港元。

今年臺積電已經實現5nm製程工藝，而且5nm已經開始大規模量產。中芯國際目前還處於14nm工藝階段，中間還差個7nm，相差兩個代級。中芯國際下一步目標是7nm，但是受制於EUV光刻機的影響，進展相對緩慢。

中芯國際要趕上臺積電還有很長的路要走，如果按照正常的路去走，中芯國際可能五年內都沒希望趕上中芯國際，不過在現在國家的大力支援晶片產業的情況下，國內晶片產業進入飛速發展期，也會會有意想不到的驚喜發生。

最關鍵的一點，晶片的發展不是線性的，而是一個生態系統。

而發展晶片，不僅需要安全效益，更要有經濟效益。只有完全的商業化，才能可持續。

2018年8月，中芯國際宣佈14納米制程研發成功，臺積電在2011年底就推出了28奈米工藝，去年更是宣佈推出6nm製程技術。

在美國的幾大晶片巨頭中，除英特爾自產，高通、博通和英偉達大多在臺積電流片（像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片）。

大陸自主設計的大多數商業晶片，如華為海思麒麟系列，也是在臺積電流片。

該公司每年光刻機的產量不過數十臺，每臺賣1億多美元，優先供應給三星、臺積電、英特爾。

中國企業如果訂貨得排隊，交貨期將近兩年，交貨後生產線除錯約需一年，加到一起，從下訂單到量產要至少三年。

經過這個正常的商業流程，中國就已經落後於最先進晶片製造工藝一代以上。

中興事件後，Cadence一度對中興封鎖。

高階電子材料中國產率明顯不足。

國外企業在矽晶圓、光罩、光刻膠、陶瓷板、焊線等多種重要材料上佔據大多數市場份額，假如很小一家“隱形冠軍”企業斷供，就能讓中國很長一段產業鏈停工。

晶片產業涉及的電子元器件成百上千種，少了一種，產品就造不出來，美國也無法佔領所有門類，而要依託國際分工。

國際巨頭之間通常持有交叉專利許可，相互制約、相互離不開。

在晶片技術上有一定壟斷優勢的企業以及“撒手鐗”產品，中國目前還非常缺少。

荷蘭ASML公司，最開始也是不起眼的小公司，但是找準了方向，跟對了人，逆襲成功。中國公司同樣有很多機會。

中芯國際要達到臺積電的科技水平，有兩個目標：一達到當前臺積電5奈米工藝或二N年後達到那時臺積電生產工藝水平(如3奈米）。就目前來說，中芯國際和臺積電不在同一起跑線上，中芯國際要達到臺積電的科技水準，只有中芯國際科技發展速度更快。其中原因有兩個及內部原素和外部原素，我認為內部原素是中興國際他有這樣的技術團隊或專家團隊的支援，拋開中興國際現使用美國光刻機技術標準去研製新的光刻機工藝及材料，這需要中興國際強大的研發團隊去攻克，這些難題壯大研發隊伍和提高研發經費投入，吸引更高階的人才，我認為外部因素國家大力扶持高新技術產業的支援。企業發展有競爭有資金來源，國內企業儘可能用中興國際晶片為其提供動力，國家設立更多專案助力中心國際。迴歸原本華話題中芯國際14奈米向5奈米跨度，如果中芯國際發展速度是臺積電的5倍，需要5年才能達到那樣的水準，如果中芯國際發展速度是臺積電的三倍，需要10年才能達到那樣的水平。或許10年後，臺積電達到3奈米水平那麼中芯國際可能要20年才能達到3奈米的水平。

中芯國際達到臺積電的技術水平至少需要多少時間？

我認為至少需要3-4年，為什麼這麼說？

我們都知道中芯國際目前最先進的工藝是14nm，臺積電已經達到5nm

擁有14nm FinFET製程技術是中芯國際的重中之重，因為從14nm節點起，積體電路中的場效電晶體結構從2D轉變為3D。雖然目前先進製程的劃分依然以28nm為界，但從晶圓代工廠商的競爭格局來看，14nm FinFET技術才是主流大廠與中小廠商的分野所在。

目前英特爾還在使用14nm/10nm工藝，所以我們也不用太過擔心，要埋頭苦幹，其實我們就是缺乏的是下定決心做研發，科技界撈快錢不利於科技的發展。所以路都知道困難，研發也存在這樣的困難，但是我們有選擇嗎？放棄投降嗎？所以別等靠，做技術儲備，發明中國人的聰明才智。

下圖是引用別人製作的的半導體晶片的流程圖給大家學習一下。

前不久，中芯國際為華為海思半導體代工了14nm製程的麒麟710A晶片，標誌著中芯國際已經實現大陸14nm從0到1的突破！

而臺積電的7nm製程工藝早已經很成熟了，預計今年下半年為華為、蘋果代工新一代5nm製程晶片麒麟1000（也有說法是叫麒麟1020晶片）、蘋果A14晶片！

中芯國際14nm製程，臺積電5nm製程　他們之間的技術差距到底有多大呢？

在晶片製程工藝裡，主要有兩類製程工藝，分別為：主流製程節點（主節點），過渡製程節點（半節點）！

而28nm、20nm、12nm、8nm都是半節點，是過渡性的晶片製程工藝節點！

主節點的市場份額要遠高於半節點的市場份額，但是有兩個半節點比較特殊，那就是28nm製程和12nm製程；

28nm是因為價效比超高，應用比較廣泛；

12nm製程很流行，是因為它被眾多商家選用為中端晶片！在中端晶片市場，12nm製程的份額最高！

中芯國際似乎正在攻堅12nm製程工藝，有訊息稱，中芯國際很有可能在2021年或2022年實現12nm製程晶片的量產？

……

中芯國際14nm製程與臺積電5nm製程之間，還差12nm半節點、10nm主節點、8nm半節點、7nm主節點；

當然，8nm半節點是可以跳過的，可10nm製程是不容易跳過的；

格羅方德曾宣稱要跳過10nm製程，直接搞7nm製程，可最後還是放棄了！

12nm製程比較適合中端機，中芯國際大概率是要拿下的，10nm又很難跳過去！

所以，中芯國際與臺積電之間的表面差距，是12nm製程、10nm、7nm製程；似乎就是3代的差距？

如果不考慮光刻機的話，中芯國際需要5-10年才能實現7nm製程；

可到那個時候，臺積電2nm製程工藝都差不多完全成熟了！

……

中芯國際比臺積電少了EUV極紫外光刻機

業界大都認為，想要搞定7nm製程，就必須要有EUV極紫外光刻機！

全球範圍內，只有荷蘭阿斯麥ASML搞定了EUV光刻機（2019年，ASML出貨了26臺EUV光刻機）；

為了早一點向7nm製程進發，2018年中芯國際就已經花了1.2億美元向ASML訂購了一臺EUV光刻機；不過，至今尚未收到貨！

為何臺積電不缺EUV極紫外光刻機？

因為2012年，臺積電、三星、英特爾都參加了ASML的“客戶聯合投資專案”，成為了ASML的股東；

臺積電持股5%左右，享有先進裝置的優先採購權！

ASML何時才會將EUV極紫外光刻機發貨給中芯國際呢？

ASML方面迴應，並非不發貨，正在申請新的許可；

可ASML到底何時才會發貨？誰敢保證呢？

也許一兩年，也許三五年，都有可能，甚至還要更久！

……

其實，中芯國際與臺積電之間的差距，不僅僅是主節點、半節點、EUV光刻機，還有高精尖人才隊伍、營收、利潤，都差很多！

2020年Q1，在全球十大圓晶代工廠營收排名裡，臺積電高居全球第一，中芯國際躋身全球第五！

從排名角度，似乎差距越來越小；

可在營收層面，卻是十幾倍的關係！

對於一家高科技公司來說，依靠外部輸血，是能夠快速發展，但核心還是要自身的營收利潤高，才足以支援自身開展各種研發！

所以，中芯國際需要達到臺積電這個層級，至少也要2-5年，甚至還要更久！

現在拿一個正在快速發展的企業對比行業內的霸主明顯是不公平的，但是歷史在這個時候選擇了讓兩者在臺面上進行對比，快速崛起的中國在應對美國的技術封鎖上產生的這麼一種效應，從晶片的加工能力上講臺積電已經是5奈米技術了，而中芯國際還在探索14奈米的技術如何快速的提升產能，但是14奈米的產能如何提高都是一件極其費力的事情，而且臺積電還是荷蘭的ASML的重要股東，現在美國為了進一步加強技術封鎖，購買光刻機的廠家都納入ASML的股東，讓大家都成為利益的共同體，這樣在任何一方掌握了關鍵的技術之後不至於因為資本的原因洩露技術。 這種封鎖的結果是能夠拿到高階光刻機的企業就鎖定幾個固定客戶了，中芯國際在很早就提交了自己購買7奈米光刻機的申請，但由於種種原因遲遲不能到貨，而現在晶片製造工藝又進一步升級了，現在已經是5奈米的技術工藝了，雖然華為公司是臺積電第二大客戶，但是面對美國的壓力如果封鎖了對華為的晶片加工通道，對於華為公司來講講是致命的，為了支援華為公司國家晶片基金已經給中芯國際注入鉅額的資金目的非常明確希望在短時間內研發出更先進的晶片製造工藝，雖然從科技的發展規律上講這麼短的時間內就想著有突破，但是中中國人向來有著挑戰不可能的勇氣和魄力，當前在製造原子彈的時候條件遠比現在艱難，最終老一輩的科學家還是攻克了難關，現在國內的經濟形式以及基礎要比之前雄厚多了，在當前來講困難是非常大，但絕對不是遙不可及。 中芯國際在14奈米技術有了突破也是去年的事情，主要得益於梁孟鬆的博士團隊的支援，梁孟鬆在臺積電也曾經供職過後來加盟了三星公司，對三星的晶片製造也是立下了汗馬功勞，後來因為種種原因還是離開了三星公司加盟了現在的中芯國際，中芯國際的創始人張汝京也曾經和臺積電的創始人共同在美國的晶片公司合作過，其實晶片領域的技術發源地實事求是的講是在美國，只不過美國因為策略的問題把很多優質的關鍵商業模型都轉移到了國外，其中受益比較大的國家有南韓，日本，以及歐洲國家，現在歐洲的通訊巨頭愛立信技術的起源就是拿到了高通最初的通訊裝置技術，然後自己慢慢積累成就了今天的愛立信。 從技術傳播的層面講，地球是平的只要一個國家或者企業在某個領域取得了突破必然形成一種向心力，大家都會圍繞其旋轉直到技術差距被抹平，但在現實中由於政治體制的存在導致很多先進技術被封鎖，就形成了當今社會很多非常奇葩的事情，但技術的差距隨著產業化的發展差距會變得越來越小，中芯國際早晚有一天在技術上會接近臺積電，但這需要時間或者講想要縮短這個時間需要加強技術能力的創新，真正想要做到彎道超車只能依靠技術創新。 中國在很多行業都遇到技術封鎖的問題，但是很多領域都是通過自己的技術創新打破了技術壁壘，讓別人認可你的存在感或者實力當前階段只能是靠自己的努力，不要期望別人的所謂的技術分享，特殊的歷史時期只能用特殊的對待方式和態度，雖然會短暫的遇到困難但終究會挺過去，當然為了應對這種風險華為公司以及積極的同歐洲的晶片公司以及同自己的競爭對手共同商討度過難關的辦法，畢竟從商業的角度分析華為的市場體量如此之大還是很多企業希望同華為公司合作。

或許我們需要梳理一下到底我們還有哪些差距？差距多久？是實際存在的知道，那些不為人知的隱藏的差距如何彌補？

等我們知道有這些後，我想我們應該從以下幾天去追趕：

1、從面球甚至像美國一樣捕捉外星人才從中得到啟發獲得創作靈感。化為已開始在全球招聘天才少年了，我們還可以在這方面下足力氣。

2、大力發展專業高校，讓研究型學校從新樹立國家戰略目標，讓全國高校一氣，讓我們自己從內部開始培養人才。

3、民間聯盟發展人才，各行業不斷舉行擂臺賽，例似於武俠小說中的江湖打擂，從小到大一系列開始，以賽促進，以賽選拔人才，把足球國家隊的資金引來啟用這一股水，讓國家科技不斷有異人出現。

是的，我們存在差距，有些甚至很多年還不一定能趕上，特別是隱形的差距，那麼怎麼辦？時間對大家都是公平的，你發展五年，人家也有五年時間，你努力人家也有人在努力，科技方面不會人等人，那麼你做好痛苦的準備了嗎？做好高考那段歲月的準備了嗎？做好研發原子彈那種保密科研的努力了嗎?做好全國上下一心集中攻一目標的準備了嗎？做好毛主席所言的集優勢兵力致敵亡的策略了嗎？勇敢的投入下去，五年追不上就做百年準備！勒緊腰帶去迎戰搶時間，我覺得5-8年終可靠近。

是的，你已經看出來了，這是必經之路，現在新冷戰已開啟，任何一家公司都躲不開的，準備迎戰吧，那怕這是陷阱。我們必須全面投入各個被卡脖子的領域，做好充分的備胎思想。必須全國商家聯合建立自己的生態系統可以自行運轉並留好介面隨時可以外掛相容全天下科技。必須加強優勢發展那些可以卡別人脖子的領域，以此交換震懾，就好比你有原子彈我有氫彈，你扔一個我受不了，我扔一個你也受不了，你卡我脖子，我也可以卡你脖子，全面發展核心競爭力的核心技術。

以上為個人觀點，時間總是留給有準備的人，即使你知道差距十年，但你不努力那是百年也追趕不上的，努力一心做好安排或者時間很近。

在晶片卡脖子後，中國產替代就是唯一的也必須走完的路。中芯國際就是必須扶持起來的代表。

當下，中芯國際在14奈米技術上已經突破，取得成功，正邁入量產。但下一代製程像7奈米、甚至5奈米技術，從突破大牌真正的量產，實現中國產晶片替代，還落後臺積電等世界領先水平很多年，請看清楚是很多年，10年起步吧。

晶片生產是一個非常複雜的產業鏈，在上游的設計上，中國並不過後，甚至可以說在部分晶片領域還處於領先水平。但是，晶片設計所需要用的軟體，是美國的，已經逐步被禁止使用了。晶片設計的架構，也是需要美國企業授權的，包括華為海思也已經失去了最新的架構授權。

還有光刻機，天哪，中芯國際，錢都交出好多個億了，等了三五年，也沒能等來一臺。全球的晶片光刻機被一架荷蘭的企業壟斷。但這家企業的背後是美國的資金和技術，所以，在最關鍵的技術環節，中國晶片中國產化之路又被卡脖子了。

所以，這裡我們能談論的時間，從臺積電代工的角度思考，純粹的技術突破，也許還真不是最為關鍵的。關鍵製造裝置才是當下的痛點。

這樣一條複雜的產業鏈，要想完全自主突破，層層通關，難度極大，真不是有錢就行的。當然，沒錢是萬萬不行的。

好在，我們國家已經意識到了這些問題，並採取了很多措施，包括巨量資金投入，人才引進，這背後的力量也是不容小覷的。

也許，快則10年，20年，我們就能用到中國產的世界領先的晶片。

中芯要達到臺積電的技術水平需要幾年時間，從目前臺積電的技術水平以及科技含量，與國內的中芯國際的技術含量和科技水平，對於中芯國際來說近幾年的確實難於攻克的科技難題，從當下中芯國際與臺積電所生產的晶片來看，一個14奈米一個5奈米，對於主要生產晶片的企業來說，科技含量與技水兩者之間是無法對比的差距太大。。。在短時間內中芯國際晶片壓縮到5奈米的科技水平可以說5-10年是無法達到的，因為生產5奈米晶片的生產工藝以及發生了很大的改變，按照常規的技術水平與科技想要趕上臺積電的腳步，可以說是不可取的這樣壓力不僅僅大還永遠都不會超越臺積電的技術水平。

首先我們先來看一下臺積電和中芯國際的發展對比，再來下結論。

臺積電是1987年成立的，截止到現在發展的歷史已經超過33年了。

中芯國際是2000年4月成立的，截止到現在發展的歷史已經超過20年了。

時間上來說臺積電比中芯國際相對來說多了13年的時間，按照現在技術發展，即使縮小時間內差距，也會存在至少3-5年的時間差；

其次現在來談談實際的問題

臺積電5nm工藝可以隨時量產，3nm工藝也將在2021年進入風險試產階段，反觀中芯國際，目前僅具備14nm工藝生產能力。

高盛還預測了中芯國際的技術升級路線，認為中芯國際 2022 年可升級到 7nm 工藝， 2024 年下半年升級到 5nm 工藝

臺積電5nm工藝是2020年投產的，而我們的5nm則需要2014年；

最後來個總結，按照33的發展史年和20年發展史對比以及2020年和2024年的對比，我們可以發現時間在逐步縮小，如果沒有彎道超車的情況下，則至少需要8年時間，也就是說至少在2028年之前，臺積電和中芯國際還是有差距的，不過有一點我們可以慶幸的，就是中芯國際的收益會逐步接近臺積電（並不會因為工藝問題，而落下太多，這是有全球個股地區發展不平衡導致的。）

根據中國的綜合實力，科研技術儲備強大，在科研領域這方面，中國不缺人才，不缺錢，中芯國際要追趕臺積電不需要以年計，以月就可以。

晶片有多難？給大家推薦去看看臺積電的發展史。。說是比原子彈和氫彈更難一點點也不誇張。很多人以荷蘭光刻機為由認為臺積電主要得益於Asml的光刻機才會如此厲害。其實很多人不瞭解的是，荷蘭光刻機獨霸全球的歷史機遇正是臺積電的溼法技術的突破給了荷蘭的ASml才成就了今天的荷蘭光刻機。